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• 家用加湿雾化风扇中雾化装置的设计要点与方案建议

  家用雾化风扇，也称加湿风扇，主要通过蒸发吸热原理工作，内置的雾化装置产生微米级（通常为5-10微米）的水雾，风扇将雾滴吹送到空气中，利用细密水雾蒸发时吸收热量的物理特性，快速降低环境温度；同时，风扇产生的水雾会在皮肤上快速蒸发，让身体热量更快散失，与单独使用风扇相比，这个过程使人感觉凉爽得多。 因为雾化风扇比普通风扇提供了更强的降温能力，而且由于水雾的颗粒度非常细小，即使在高湿度环境下同样具备蒸发

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  01/24 08:25

  电风扇 雾化器
• 深紫外LED杀菌性能解析：照射距离、有效范围与作用条件

  深紫外UVC-LED在水及空气中的有效作用距离与杀菌范围，并非由单一固定数值决定，而是受到光源特性、介质透光率、照射几何关系及目标灭活剂量等多因素共同影响的动态结果。理解这些因素有助于合理设计杀菌方案，实现安全高效的消毒效果。 一、UVC在水中的传播与衰减 纯水及普通自来水对UVC波段（特别是250–280nm）具有一定透光性，但其衰减程度随波长缩短、路径增长而显著增加。例如，在波长约275nm时

  银月光科技

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  01/23 15:37

  UV LED 紫外LED
• 封测30%涨价潮外溢下，7家国产第三方检测厂商竞争力解析与市场机会

  封测涨价潮带动第三方检测市场快速增长，国产检测企业迎来发展机遇。通过技术创新、财务健康、盈利能力、市场地位和产能潜力五大维度评估，七家核心上市公司的市场表现指数显示出明显的梯队分化。伟测科技、胜科纳米和华岭股份处于第一梯队，展现出强劲的增长潜力。未来三年，市场集中度将进一步提升，专业化与平台化将成为主导趋势，先进封装检测将成为核心增长引擎。

  半导体产业研究

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  01/23 11:42

  封测 半导体封测

  
• 异构集成与先进封装 - 半导体下游技术突破路径

  数字化时代，芯片半导体已成为现代科技的“心脏”，而产业链下游环节则是这颗心脏跳动力量的最终体现。从智能手机到智能汽车，从数据中心到物联网设备，芯片半导体的下游应用正以惊人的速度重塑我们的生活方式和产业格局。 一、下游产业链的核心构成与价值创造 芯片半导体产业链下游主要包括设计、制造、封装测试及最终应用四个关键环节。其中，设计环节决定了芯片的功能和性能；制造环节将设计转化为实体芯片；封装测试确保芯片

  华芯邦

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  01/22 16:29

  半导体 先进封装
• 台积电不相信AI有泡沫

  台积电2025年四季度财报表现亮眼，多项指标超出预期，特别是3nm制程和先进封装领域的领先地位进一步巩固。AI算力芯片需求的暴涨使得台积电产能供不应求，资本开支大幅增加，预示着未来两年内将持续受益于市场需求的增长。

  远川科技评论

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  01/21 14:44

  台积电 财报

  
• fab厂内工程师职位

  半导体制造岗位涵盖了多种工科、理科及部分文科专业，包括PE制程工程师、EE设备工程师、PIE制程整合工程师、YE良率工程师、RE可靠性工程师、PDE产品工程师、TE测试工程师、QE质量工程师、CE客户工程师、EHS环境卫生安全工程师和Device engineer器件工程师等。EE负责保证生产设备正常运转并进行定期保养维护，确保设备长期稳定运行。PE工艺工程师则负责调整生产工艺流程，PIE作为灵魂人物协调生产线各环节，要求具备细致、耐心和踏实的性格特质，并能应对各种压力和挑战。

  芯片工艺技术

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  01/21 13:03

  fabless
• 深紫外LED杀菌技术在家电领域的应用现状与前景

  紫外线杀菌技术作为一种物理消毒方式，已在医疗、水处理、食品等多个领域得到长期应用。近年来，随着家电健康化趋势的加速，特别是后疫情时代家庭环境消毒需求提升，该技术正逐步融入空气净化、净水、衣物护理、卫浴等家用产品中，成为健康家电功能升级的重要技术方向。 一、紫外线杀菌原理与技术特点 紫外线按波长可分为UVA（320–400nm）、UVB（280–320nm）和UVC（200–280nm）。其中UVC

  银月光科技

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  01/21 11:07

  UV LED 紫外LED
• 2025年光刻胶产业链研究报告

  光刻胶在中国半导体产业中占据核心地位，但大部分高端市场份额被日本企业掌握。中国光刻胶市场存在结构性短板，尤其在半导体光刻胶领域，国产化率极低。尽管国内企业在PCB和显示光刻胶领域取得突破，但仍面临上游原材料和技术壁垒。中国政府出台多项政策支持光刻胶国产化进程，并鼓励产业链协同创新。未来，随着产能建设和技术创新，中国有望打破光刻胶依赖进口的局面。

  制造前沿

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  01/21 10:23

  光刻胶

  
• 芯片封装工艺中的除渣及电镀（Deflash and Plating）

  除渣及电镀是封装后期的重要工序，主要用于清除塑封残渣并给引线框架电镀保护层。除渣通过高压水注冲洗去除塑封残渣，确保电气连接区清洁。电镀则是在引线框架上沉积一层纯锡，提高抗腐蚀性和可焊性，并符合环保要求。电镀工艺的关键参数包括电镀厚度、电流密度、镀液温度和电镀时间，需严格控制以保证镀层质量和尺寸配合。此外，整个工艺还需满足RoHS和REACH等环保法规的要求，采用无铅纯锡电镀。为了确保产品质量，需要设立完整的制程监控点，并定期进行镀层和除渣的品质检验。

  老虎说芯

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  01/20 10:48

  封装 电镀
• 湾芯会客室 | 十余年技术沉淀，破局半导体靶材赛道

  光微半导体凭借十余年技术沉淀与全链能力，成功打破半导体靶材国际巨头垄断，实现国产化替代，并在全球市场拓展中构建安全供应链。公司通过磁悬浮熔炼系统与IPAS弯角挤压技术，提升了靶材纯度与微观结构，产品已进入台湾市场并获得认可。此外，光微半导体还积极布局先进封装，推动绿色可持续发展，助力全球芯片制造产业升级。

  湾芯展

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  01/20 10:16

  芯片制造 溅射靶材

  
• 芯片烧录校验错误：是芯片坏了还是操作失误？

  前言： 深夜的实验室，烧录软件弹出鲜红的“校验失败”。你心里一沉：是刚到的这批芯片有问题，还是自己哪里又搞错了？这个令人沮丧的提示，可能指向几十种不同的原因。别急着下结论，我们一起来当一回“故障侦探”。 校验，是芯片烧录流程中最后的“守门员”。它的任务很简单：把刚写入芯片的数据，再原封不动地读出来，与原始文件逐位比对。一旦发现不匹配，就立刻告警。这个环节报错，意味着从数据源到芯片存储单元的整条链路

  禾洛半导体

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  01/19 15:06

  芯片测试 半导体封测
• UVC深紫外净水技术：或将成为饮用水安全的新一代解决方案

  随着社会发展与生活水平提升，人类获取饮用水的方式经历了从井水、自来水到各类包装水与净化水的多次变革。当前，水质安全已成为公众普遍关注的议题。家庭净水设备虽能有效去除水中多种杂质与化学污染物，但其出水仍可能面临微生物二次滋生的风险——由于净化后的水中缺乏抑制微生物生长的余氯等物质，若在管路或储水单元中滞留，细菌等微生物极易繁殖，导致水质下降甚至卫生指标超标，影响饮水安全与口感。 为此，在常规过滤基础

  银月光科技

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  01/19 11:29

  紫外LED UV-C LED
• 2025全球芯片技术前沿突破：三维集成与Chiplet封装引领革新

  在数字时代浪潮的推动下，芯片技术正以前所未有的速度向前跃进。从智能手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到智能家居，每一场科技变革背后都离不开芯片技术的支撑。当我们站在2025年的时间节点，全球芯片技术的前沿阵地究竟有哪些值得关注的技术突破？这些技术将如何重塑未来的计算格局？ 一、三维集成技术：从平面走向立体的芯片革命 传统芯片制造遵循着摩尔定律的平面扩展路径，但随着物理极限的逼近，业界正在寻找新的发展

  华芯邦

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  01/19 11:21

  芯片封装 芯片技术
• 长电科技和通富微电谁能在Ai时代走的更高更远

  长电科技与通富微电作为先进封装领域的两大实力公司，分别在中国排名首位和第二位。长电科技具备全面的技术能力和广泛的客户基础，而通富微电则在CPU/GPU大芯片封装方面有显著优势，并且与AMD有紧密合作。两者各有特点，投资者可根据自身偏好选择关注方向。

  芯片工艺技术

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  01/19 11:15

  长电科技 通富微电

  
• 增速创十年新高，AI引爆“晶圆代工2.0”时代

  台积电发布2025年第四季度财报，实现营收2308.72亿元，同比增长20.5%，净利润1116.6亿元，同比增长35%，创下新高并连续八个季度实现利润同比增长。全球集成电路代工行业因AI需求爆发、成熟工艺复苏及产业格局调整，市场规模创下新高。晶圆代工行业迈入“晶圆代工2.0”时代，先进工艺迭代加速，成熟工艺结构性升级。台积电加速发展先进工艺，收缩成熟工艺产能，三星与英特尔亦在先进工艺领域发力。先进封装技术成为提升芯片整体性能的关键环节，CoWoS封装产能成为制约行业发展的关键瓶颈。成熟工艺方面，28nm工艺受益于汽车电子、物联网等领域的复苏与增长。

  中国电子报

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  01/19 11:07

  AI 晶圆代工

  
• 那个集齐所有风口的男人，要建晶圆厂

  马斯克提出建立自有2纳米“TeraFab”晶圆厂，应对供应链速度不足其业务扩张需求的问题。特斯拉、xAI、Optimus、SpaceX及Neuralink五大业务线对芯片需求巨大，推动马斯克考虑自建工厂。特斯拉计划通过双代工策略锁定AI5芯片产能，而xAI则通过定制化芯片掌握算力主权。SpaceX计划垂直整合芯片封装，以应对星链网络的高需求。Neuralink加速脑机接口商业化，推动微型化神经信号处理芯片需求。整体来看，马斯克的计划反映了AI时代对芯片产能和技术迭代速度的新挑战。

  半导体产业纵横

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  01/19 09:31

  算力 晶圆厂

  
• 混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命

  异构集成推动封装缩放进入新阶段，从传统的集成与聚合转向集成与去聚合的新范式。封装缩放聚焦于互连结构的微缩化，包括缩减和扩展两个维度。互连技术沿微凸块到混合键合路径演进，从传统焊料凸块到无焊料热压键合再到混合键合，键合节距不断缩小。玻璃基板技术满足高密度互连需求，因其优异的物理和电气性能。D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战，通过创新技术和优化工艺提高键合质量。混合键合制造面临材料与工艺复杂性，需要解决铜表面清洁度、晶粒结构和平坦度等问题。3D系统架构从2.5D向全3D集成演进，通过硅通孔技术实现垂直互连，催生了Wafer-on-Wafer和Chip-on-Wafer等多层混合集成架构。

  半导体产业研究

  966

  01/16 16:02

  3D封装 异构集成

  
• 首次破万亿！台积电，炸裂财报来了

  台积电2025年Q4营收336.7亿美元，同比增长25.5%，环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币，同比暴增35%。先进制程营收占77%。2nm制程有望超越5nm和3nm成为“最旺的一代制程”。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度开始量产。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。

  半导体产业纵横

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  01/16 15:34

  晶圆代工

  
• 碳化硅模块振荡探究,振荡抑制策略

  碳化硅模块振荡探究,振荡抑制策略

  碳化硅MOS+模块+应用（芯片）

  2176

  01/16 10:24

  电动汽车 碳化硅
• 存储红利继续，又一批半导体商涨价30%！

  封测厂因DRAM、NAND出货火热而订单爆满，多家厂商上调封测价格近30%。由于供需紧张和原材料价格上涨，尤其是金属材料价格飙升，推动了芯片封装成本上升。封测行业的涨价趋势已被纳入长期规划，短期内改善盈利状况，但需警惕后期价格回落和产能过剩的压力。

  芯三板

  597

  01/15 11:26

  存储厂商 封测厂

  

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