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• AI互连的光源路线，为什么在1060nm这个波长上分成了三派

  2026年3月，NVIDIA分别向Lumentum和Coherent投资20亿美元，两份公告都提到推进硅光及先进光学技术。同月OFC 2026上，古河电工展示了1060nm单模八通道并行收发器的2公里传输链路。两个多月后的ECTC 2026上，该团队又用标准MT插芯封装做了工程验证。 三个事件指向同一个波长：1060nm。但仔细看，三家走的路并不一样。Lumentum做的是多模高密度阵列，古河电工

  银月光科技

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  6小时前

  激光器
• 【‌晶体谐振器工作原理详解：压电效应、等效电路与振荡条件一次讲清】

  随便拆开一个电子设备——智能手表、路由器、蓝牙耳机、手机充电器——你几乎都能找到一颗或大或小的晶振。它被称为电子系统的"心跳"，没有它提供稳定的时钟信号，所有数字芯片都没法正常工作。 但这颗看起来平平无奇的小元器件，到底是怎么产生精准频率的？今天我们从最基础的物理现象讲起，把晶体谐振器的工作原理彻底说清楚。 一、先搞懂一个核心物理现象：压电效应 晶体谐振器能工作，底层靠的是‌压电效应‌。这个效应说

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  6小时前

  半导体
• 硫酸铜极化探头的安装规范

  硫酸铜极化探头的检测精度与使用寿命，直接取决于标准化的安装流程与常态化运维管理，规范操作可有效规避数据失真、设备早衰等问题，保障阴极保护检测工作长期稳定开展。 安装环节需严格遵循工程标准，首先保证探头埋设深度与管道埋深基本一致，埋设位置避开碎石层、干燥土层、积水洼地，选择土质均匀、湿度适宜的区域，确保电解质传导稳定。其次，探头金属试片必须与被测管道材质一致，裸露面积符合检测标准，导线连接牢固、绝缘

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  9小时前

  封测 制造业
• 极化探头智能测试桩的工作原理与技术优势

  极化探头智能测试桩是传统阴极保护测试设备的智能化升级产品，融合电化学检测、高精度数据采集、远程通信与智能预警技术，是埋地管道、储罐等钢质构筑物阴极保护在线监测的核心设备，彻底解决了传统人工检测效率低、数据滞后、误差偏大的行业难题。 该设备核心由硫酸铜极化探头、高精度采集模块、智能控制单元、无线传输模块及防护桩体组成。工作时，依托极化探头精准采集管道自然电位、通断电极化电位，有效消除土壤IR压降与杂

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  9小时前

  测试测量仪器
• 极化探头智能测试桩在阴保工程中的场景应用

  在油气长输管道、城市燃气管网、储油储罐、市政钢构基础等阴极保护工程中，极化探头智能测试桩凭借精准监测、远程可控、实时预警的特性，成为工程验收、日常运维、风险防控的关键智能化设备，广泛应用于各类复杂工况的防腐监测场景。 在新建工程验收阶段，智能测试桩可连续采集多组稳定的极化电位、电流数据，为阴极保护系统参数调试、工程达标验收提供标准化、可追溯的数据支撑，替代传统人工单点检测，提升验收精度与效率。在常

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  9小时前

  测试机
• 产能缺口之下，台积电外溢红利向产业链传导

  AI需求爆发致台积电先进制程与封装产能短缺，引发订单外溢。制程端，三星与英特尔作为“第二供应商”承接特斯拉、微软等溢出性订单，台积电核心地位未被动摇，属产能瓶颈下的被动分流。封装端，日月光、Amkor等OSAT厂商承接台积电成熟段位的结构性外包，扩产受益更显著且具持续性。此外，世界先进等成熟制程厂也获转单。整体外溢呈制程端被动分流、封装端结构性外包的层次，随AI需求增长该格局将延续。

  TechSugar

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  23小时前

  台积电
• 先进封装，基板厂走向台前

  三星电机与高通开发AI芯片2.1D有机桥封装，用5-7层RDL有机基板替代硅桥，实现1.5-2μm高密度互连，兼顾带宽与成本；相较CoWoS、EMIB-T和Cube，有机桥使基板厂进入先进封装核心。

  全球半导体观察

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  09/17 14:33

  先进封装 基板

  
• 晶圆厂制备纯水会产生废气吗？

  晶圆厂超纯水制备以膜法为主，核心过程无持续废气；预处理加药、反洗、脱气、树脂再生、臭氧消毒及废水池可产生微量酸雾、碱雾、臭氧和VOCs等低浓度间断废气，与刻蚀沉积等工艺废气不同。先进EDI与一次性抛光混床大幅减少排放，处理后风险可控。

  泛半导体厂建分享

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  09/17 13:11

  晶圆厂
• 功率器件涨价根源探析：晶圆产能紧缺是第一驱动力，但封装配套短板正在放大交付压力

  导语：2026年功率半导体迎来两轮大范围调价，MOSFET、IGBT、SiC模块价格全线上扬，交期普遍拉长至30周以上。多数终端客户将矛头指向晶圆产能紧缺——这没错，但如果只盯着晶圆，可能会低估本轮涨价潮中另一个被忽视的变量。 一、涨价潮起：全线上调，晶圆供给成焦点 2026年，英飞凌、士兰微、华润微等国内外厂商相继上调功率器件售价，覆盖MOSFET、IGBT、SiC模块等主流品类。交期方面，30

  福建华清电子材料科技有限公司

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  09/17 09:36

  SiC 功率半导体
• AMB工艺路线生变：Cu-Ti无银钎料 vs Ag-Cu-Ti含银钎料，到底怎么选？

  随着SiC功率模块和高速光模块对AMB氮化铝基板的需求持续放量，活性金属钎焊的材料路线选择，正在成为封装厂商绕不开的一道题。 一边是白银价格周期性波动、800V高压平台银迁移失效风险、制造业降本压力三重夹击，推动无银Cu-Ti钎料从实验室加速走向量产测试；另一边是Ag-Cu-Ti含银钎料经过多年批量验证，依然是当前AMB工艺的主流方案。 两条路线，界面反应机理不同，工艺窗口不同，服役可靠性不同。没

  福建华清电子材料科技有限公司

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  09/17 09:35

  光模块 第三代半导体
• TSV 工艺到底难在哪？一文看懂 HBM 与 3D 芯片背后的“硅中电梯”

  TSV硅通孔在芯片内建立垂直互连，将二维平面连接转为三维堆叠，是HBM、3D DRAM、Chiplet和先进封装的核心。其难点不在打孔，而在深硅刻蚀、绝缘/阻挡/种子层、无空洞铜填充、CMP、晶圆减薄与TSV reveal、应力热失配、良率及多层堆叠。TSV与micro-bump不同，Hybrid bonding主要替代界面键合而非取代TSV；HBM高堆叠放大工艺与可靠性壁垒。

  老虎说芯

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  09/17 08:55

  HBM 3D芯片
• 台积电首次披露2nm/3nm扩产目标，2nm明年中月产能11万片增22%，3nm 21万片增16%

  台积电向供应链披露2027年中期2nm/3nm扩产：2nm月产能9万→11万片、3nm18万→21万片，半年新增约5万片，为史上最大先进制程中期扩产。2nm导入苹果、英伟达、AMD等AI芯片；资本开支上修至600-640亿美元，建19厂，CoWoS 2028翻倍。AI需求推动，领先三星、英特尔扩大；公司回应以公告为准。

  芯通社

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  09/16 18:50

  台积电
• ASML新园区动工：订单排到2028年，客户抢着买！

  ASML启建荷兰第二座园区，应对AI与半导体需求；EUV产能近售罄至2027，2028订单增；High NA获英特尔、台积电、三星等采用承诺，出货与可用率提升；公司加速扩产并联合台积电推动6英寸光罩转向12英寸，以提升吞吐与良率。

  芯智讯

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  09/16 18:31

  光刻机 ASML
• 【晶振金属外壳三大作用：屏蔽干扰、防机械损伤、辅助散热降频偏】

  很多硬件工程师做PCB布局时，总把晶振的金属外壳当成一个无关紧要的“铁皮壳子”，甚至为了布线方便直接把外壳悬空不接地，直到批量生产后出现偶发性不起振、频率漂移超标、EMC测试过不了的问题，才发现根源就出在这个被忽略的金属外壳上。 晶振的金属外壳不是封装工艺的冗余设计，它是保障晶振长期稳定运行的核心结构件，屏蔽干扰、防机械损伤、辅助散热降频偏这三大作用，每一项都直接决定了晶振在整机里的实际表现。 1

  TKD泰晶科技

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  09/16 17:53

  半导体
• 大电流下外量子效率守住40%，UCSB给UVA LED找到了新解法

  UVA波段（315–400nm）LED在光刻、材料固化、光催化等工业场景有明确需求，但效率问题长期未能解决。 根源在材料。传统380nm InGaN UVA LED的量子阱铟组分仅约5%，导带与价带的能带偏移远小于蓝光LED，载流子限制能力先天偏弱。同时，UVA器件对界面缺陷极为敏感，界面质量差会显著加剧载流子泄漏，导致效率衰减、光功率不足。这两点构成了产业落地的核心瓶颈。 UCSB的方案：在量子

  银月光科技

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  09/16 17:44

  UV LED
• 锌带牺牲阳极 带状锌阳极 PCCP管道外壁用预包装锌阳极

  PCCP预应力钢筒混凝土管道广泛应用于市政供水、引水、工业输水工程，管道内部钢筒、钢丝、钢制接头长期接触土壤与地下水，极易发生电化学锈蚀，造成管道结构弱化、渗水、开裂。PCCP管道外壁专用预包装锌带阳极是针对性解决PCCP管道钢结构腐蚀的专用阴极保护材料。 区别于普通裸锌带，PCCP管道专用预包装锌阳极搭配专业活化填包料一体化封装，接地电阻更低、电流扩散更均匀、抗土壤干扰能力更强，适配混凝土管道外

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  09/16 17:32

  工业电子
• 锌带阳极 带状锌合金阳极 油气储罐阴极保护配套阳极

  油气储罐、化工储料罐长期落地埋设，储罐底板直接接触回填土层，受潮气、电解液、土壤杂散电流持续腐蚀，底板极易出现隐蔽点蚀、缝隙腐蚀，检修难度大、泄漏风险高。国标锌带阳极、带状锌合金阳极是油气储罐阴极保护专用配套阳极材料。 储罐防腐不同于普通管道防腐，需要大面积、连续、均匀的阴极保护电流。国标带状锌合金阳极采用一体式连续轧制工艺，材质致密均匀，电流扩散范围广、电位分布均衡，可平铺覆盖储罐底板外壁，形成

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  09/16 17:31

  通信 网络
• 16年PCB厂扩产：明年HDI产能冲刺6万㎡/月

  2026年LED直显COB放量、MIP起步，叠加原材料涨价与AI抢占HDI产能，显示专用HDI供给趋紧。海乐电子深耕LED显示PCB，规划2026年COB/SMT/MIP基板年产能15万㎡，以COB现金牛、MIP储备、自研激光诱导蚀刻、COB共享方案及光模块基板布局，构建核心竞争力。

  行家说Display

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  09/16 16:25

  LED显示 显示行业

  
• EOCR3DE-80DUH施耐德智能电动机保护器：精准防护、高效适配工业电机运维

  在工业自动化生产体系中，电动机作为核心动力设备，其稳定运行直接决定生产线作业效率与生产安全。电机过载、缺相、堵转、相不平衡等故障，是引发电机烧毁、设备停机、产能损耗的主要诱因。EOCR3DE-80DUH施耐德智能电动机保护器作为新一代数字化智能保护器件，凭借高精度监测、全维度保护、宽场景适配、智能化运维等优势，成为工业电机精细化防护的核心选型，广泛应用于冶金、化工、水泵、风机、机床、自动化流水线等

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  09/15 15:45
• 高精度智能防护｜施耐德EOCR-3DE-80DUH电动机保护器核心优势解析

  在工业自动化、机电设备运维体系中，电动机作为核心动力单元，其稳定运行直接决定生产线产能与设备安全。传统电机保护器件存在防护单一、精度不足、适配性差、故障溯源困难等痛点，难以适配变频工况、精密电机、重载设备的复杂运行场景。施耐德EOCR3DE-80DUH数字式电动机保护器依托施耐德成熟的电气保护技术，融合高精度检测、多功能防护、智能溯源、宽场景适配等优势，成为中低压三相电机、变频电机设备的优选保护装

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  09/15 15:44

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