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• 254+365nm：双波长三用LED紫外灯

  产品介绍 双波长三用LED紫外灯是一款高辐照强度的LED紫外线灯，由长波365nm和短波254nm双波长组合，有长波、短波、混合波长三种工作模式选择。机身为环保黑色塑料外壳，辐照头配备19颗高性能灯珠，经久耐用，且辐照强度高。该紫外灯为可充电设计，适合多种场合应用。 银月光科技有限公司长期专注于LED紫外光源产品的销售与技术服务，可为科研、工业、医疗等领域用户提供此类紫外灯的产品选型、供货及售后支

  银月光科技

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  11小时前

  紫外LED
• 电子布涨价兑现到报表，中国巨石前三季度归母净利同比翻倍

  近期，中国巨石披露2026年第三季度报告。报告显示，公司前三季度实现营业收入180.78亿元，同比增长30.02%；实现利润总额65.33亿元，同比增长102.11%；实现归属于上市公司股东的净利润53.46亿元，同比增长108.15%；扣除非经常性损益后的归母净利润53.13亿元，同比增长103.39%。同期，公司经营活动产生的现金流量净额39.57亿元，同比增长85.36%；加权平均净资产收益

  证券之星

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  12小时前

  工业AI
• 为什么Intel很难复制台积电

  Intel难以复制台积电纯代工模式，核心不是技术落后，而是IDM产品导向导致商业冲突、客户信任不足、学习曲线与资本效率劣势及组织路径依赖；台积电以中立代工、全球客户和制造文化成为半导体基础设施。

  老虎说芯

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  12小时前

  英特尔 台积电
• GS-300玻璃芯基板：国产替代窗口期的已知与待验证

  海外三大玩家把玻璃基板量产节点推到2026年之后，市场确实出现了一个观察窗口。GS-300能不能抓住这个窗口，不能只看“玻璃芯基板”这几个字。现阶段，它更像进入技术评估环节的一张门票，还不能直接等同于具备批量交付能力的产能牌。 对下游来说，玻璃芯基板也不是一家材料或一家基板厂单独完成的项目。载板厂、设备厂、封测厂都要接进来，工艺之间还要能对上。GS-300最终能在产业链里站到什么位置，要看它能否成

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  16小时前

  玻璃基板 GSM网络
• 捷创技术设备数据采集方案全解析：五款产品与选型指南

  一、行业背景与选型需求 工业制造、能源、水务等传统产业的数字化升级中，设备数据采集是实现远程监控、故障预警与生产优化的基础环节。企业普遍面临三类问题： 协议不统一：现场设备品牌差异大，PLC、仪表、机床等通信协议繁杂； 网络环境复杂：厂区、矿区、站点分散，有线与无线条件差异大； 运维成本高：设备异地分布，工程师频繁出差，故障响应慢。 捷创技术的产品体系正是围绕上述问题设计，可按 "边缘采集 → 设

  捷创方舟

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  16小时前

  数据采集 工业控制
• 佳迅JIAXUN：SFP、SFP+、SFP28、QSFP28 光模块怎么选？速率和距离怎么定？

  在企业园区网、数据中心智算网络、安防监控专网以及工业以太网的规划与设备选型过程中，光模块（Optical Transceiver）是构建光纤物理连接的核心器件。然而，面对市场上繁多的封装形态（SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28）以及复杂的传输速率（1G、10G、25G、40G、100G）和距离等级（多模 100m/300m，单模 10km/40km/80km），许多网络工程师和

  eefocus_4227014

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  16小时前

  SFP SFP光模块
• 捷创DE系列：Modbus转MQTT边缘网关方案

  一、场景痛点：为什么需要 Modbus 转 MQTT 网关 在智能制造与能源管理数字化改造中，企业普遍面临三类问题： 协议不兼容：大量存量设备仍以 Modbus 协议本地通信，而云端监控平台、数据中台普遍要求 MQTT 协议上传，两端无法直接对接； 断网数据丢失：现场网络波动导致采集中断，历史数据缺失，影响数据完整性； 扩展接口不足：设备点位增加时，网关接口与通道不足，改造成本高。 捷创 DE 系

  捷创方舟

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  17小时前

  数据采集 工业网关
• 近20亿元！第三代半导体领域再现大额融资

  芯联动力完成近20亿元C轮融资，由中国移动链长基金领投，多家产业资本参与。资金将用于碳化硅、氮化镓功率器件产线扩产及高压产品研发，并拓展AI数据中心供电。公司系芯联集成子公司，聚焦车规级碳化硅制造与模组封装，已建8英寸碳化硅产线。随着算力机柜功耗上升，其正布局800V高压直流、固态变压器等场景；产业链多家企业同步验证，但技术仍处试点阶段。

  化合物半导体市场

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  17小时前

  碳化硅 第三代半导体
• 功率器件‌DFNW8封装和凯智通相关老化座

  eefocus_4253860

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  11/02 16:26

  半导体 集成电路
• 专访InchFab邢复：别人建8英寸大厂，他把晶圆厂装进集装箱

  第十六届纳博会专访InchFab CEO邢复：公司源自MIT，把MEMS产线做成4英寸集装箱式交钥匙方案，整线造价数百万美元，单芯片成本可比肩8英寸厂。针对MEMS“一种产品一种工艺”和大型fab成本难摊薄，以低资本、灵活工艺、增量扩产推动制造分散化、普惠化。

  芯师爷

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  11/02 11:35

  mems 晶圆厂
• 专访潘尧 ：不走离子注入，迈姆思SOI晶圆如何差异化破局

  纳博会专访迈姆思总经理潘尧：公司深耕30年，主打硅光SOI晶圆和异质键合，以不用离子注入的差异化工艺绕开海外专利授权，顶层硅可薄至100纳米。产品供不应求，正规划12英寸产线，并推进低温异质键合、新材料深加工及海外头部客户合作。

  芯师爷

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  11/02 11:05

  SOI
• CoWoS/CoPoS先进封装测试痛点

  报告聚焦AI/HPC CoWoS/CoPoS先进封装测试，梳理晶圆分选、KGD、CoW模块与成品FT/SLT等插入点，分析HBM、CPO、UCIe、微凸点/TSV、5kW功率热控及光电混合测试挑战，提出提前筛除坏Die、主动热控、IEEE 1838 3D测试访问架构等方案。

  智能计算芯世界

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  11/02 10:00

  先进封装 CoWoS封装
• 本科生也能拥有自己的芯片？一次讲清楚什么是“流片”！

  流片是把完成设计验证的芯片数据交由晶圆厂制造成实物，贯通设计、版图、验证、GDS、封测等全流程。随着MPW和教学平台完善，本科生也能参与，并显著提升工程理解、简历竞争力及考研科研优势。天津芯火“启芯·我的第一颗芯”提供指导与流片封测支持，帮助学生完整做出一颗可点亮、可刻名的专属芯片。

  芯火平台

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  11/02 09:40

  流片

  
• 1x1、1x2、2x1 多端口 SFP 笼子怎么选？高速光口硬件布局与选型避坑指南

  在以太网交换机、工业网关、服务器主板及网络安全设备的硬件开发中，光纤屏蔽笼（SFP/SFP+ Cage）是连接高速光模块与主板 PCB 的核心物理载体。随着以太网速率从 1G/10G 快速向 25G（SFP28）演进，前面板的端口布局面临着愈发严苛的考验： 端口做少了，整机带宽密度上不去，不满足客户“高密集约”的要求； 端口做密集了，PCB 走线层数骤增、相邻腔体高频电磁串扰（Cross-talk

  eefocus_4227014

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  11/01 09:22

  SFP
• 【晶振为什么被称为电子产品的"心跳"】

  随便拆开身边一台电子设备，小到智能手表、蓝牙耳机，大到服务器、汽车中控，你都能找到一颗指甲盖甚至米粒大小的晶振。很多人只知道它是个小元件，却没意识到：所有电子设备的所有功能，本质上都跟着它的节奏走。就像人的心跳一停，全身器官都会停转，晶振一旦不起振，再贵的CPU、再多的晶体管，上电之后也只会卡在复位状态，一行代码都跑不起来。 晶振能拿到"电子产品心跳"这个称号，从来不是营销话术，而是从底层物理原理

  TKD泰晶科技

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  10/31 16:25

  晶振
• 短路、尖峰、炸管？MDD辰达半导体这颗TVS全搞定

  随着两轮、三轮电动车的普及，大功率、大电流的电池包已成为标配。众所周知，BMS（电池管理系统）是电池组的贴身保镖，而BMS保护板上的MOS管，则是直面过流、过压、短路等致命冲击的第一道防线。 然而，在极其苛刻的短路保护场景下，MOS管极易面临“炸管”危机。今天，一篇文章解析，如何用一颗元器件，改善这个痛点。 一、应用痛点：BMS短路保护中的瞬态过压 在BMS充放电回路中，当负载发生短路时，电流极其

  MDD辰达半导体

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  10/31 16:20
• AI正在重写工业研发的底层逻辑：从“模块堆叠”到“单页对话”

  过去两年，大多数制造企业的AI实践停留在“给建议”的阶段，大模型回答工艺问题、生成报告初稿、辅助文档检索。但进入2026年，一条更深的暗线浮出水面：AI开始“做任务”了。 工信部披露的数据显示，超过30%的规模以上制造业企业已实现AI技术覆盖，近200项AI关键标准研制成功。更值得关注的是，今年4月工信部与国家数据局联合启动的“模数共振”行动，明确将汽车列为20个重点行业之一，提出攻关“蕴含工业和

  安托智造

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  10/31 15:45

  AI 工业AI
• 粉体不稳，全链皆输：先进陶瓷竞争进入系统战时代

  如果还把粉体当成先进陶瓷产业链里最不起眼的一环，会错过这场研讨会真正在说的事。 10月29日，2026第三届先进陶瓷粉体制备及应用技术研讨会与IPIE2026上海国际粉体技术工业展览会同期举行。半天议程、九场报告，议程表上没一句废话。"进口替代""产业化落地""批次稳定性"反复出现，指向同一个判断：高端陶瓷粉体的竞争，已经从"谁能做出来"变成"谁能稳定批量供得上"。这是一次集中的"问题诊断"与"路

  福建华清电子材料科技有限公司

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  10/31 15:44

  国产替代 半导体封装
• UV LED 固化技术正在改写印刷行业：汞灯进入退场倒计时

  UV LED 固化正在成为印刷行业设备升级的确定性方向。德国一家印刷厂的实测电表数据显示，UV LED 阵列相比传统汞弧灯，能耗降低 72.5%；行业实测区间普遍在 72.5% 到 85% 之间，投资回收期通常在 18 个月以内。这不是实验室的理想值，而是真实产线上的电费读数。这项技术解决的，远不止电费问题。 汞灯的三个硬伤，不只是 "费电" 在印刷厂待过的人对汞灯都不陌生：开机要等预热，灯管定期

  银月光科技

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  10/31 10:47

  紫外LED
• VCSEL NPO爆发前夜：2031年需求直冲6.5亿颗

  什么是 VCSEL 近封装光（NPO）？ VCSEL 近封装光（Near-Package Optics）是将 VCSEL 发射 / 接收阵列与交换芯片（ASIC/GPU）近距封装的光互连架构，以低功耗、高密度、维护简便著称，主要用于 AI 数据中心等高速短距互连场景。相比共封装光学（CPO），其供应链更成熟、运维更灵活，商业化落地条件更充分。 市场为何爆发：AI 数据中心与 1.6Tbps AI 

  银月光科技

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  10/31 08:56

  VCSEL

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