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• 【晶振金属外壳三大作用：屏蔽干扰、防机械损伤、辅助散热降频偏】

  很多硬件工程师做PCB布局时，总把晶振的金属外壳当成一个无关紧要的“铁皮壳子”，甚至为了布线方便直接把外壳悬空不接地，直到批量生产后出现偶发性不起振、频率漂移超标、EMC测试过不了的问题，才发现根源就出在这个被忽略的金属外壳上。 晶振的金属外壳不是封装工艺的冗余设计，它是保障晶振长期稳定运行的核心结构件，屏蔽干扰、防机械损伤、辅助散热降频偏这三大作用，每一项都直接决定了晶振在整机里的实际表现。 1

  TKD泰晶科技

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  2小时前

  半导体
• 大电流下外量子效率守住40%，UCSB给UVA LED找到了新解法

  UVA波段（315–400nm）LED在光刻、材料固化、光催化等工业场景有明确需求，但效率问题长期未能解决。 根源在材料。传统380nm InGaN UVA LED的量子阱铟组分仅约5%，导带与价带的能带偏移远小于蓝光LED，载流子限制能力先天偏弱。同时，UVA器件对界面缺陷极为敏感，界面质量差会显著加剧载流子泄漏，导致效率衰减、光功率不足。这两点构成了产业落地的核心瓶颈。 UCSB的方案：在量子

  银月光科技

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  2小时前

  UV LED
• 锌带牺牲阳极 带状锌阳极 PCCP管道外壁用预包装锌阳极

  PCCP预应力钢筒混凝土管道广泛应用于市政供水、引水、工业输水工程，管道内部钢筒、钢丝、钢制接头长期接触土壤与地下水，极易发生电化学锈蚀，造成管道结构弱化、渗水、开裂。PCCP管道外壁专用预包装锌带阳极是针对性解决PCCP管道钢结构腐蚀的专用阴极保护材料。 区别于普通裸锌带，PCCP管道专用预包装锌阳极搭配专业活化填包料一体化封装，接地电阻更低、电流扩散更均匀、抗土壤干扰能力更强，适配混凝土管道外

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  2小时前

  工业电子
• 锌带阳极 带状锌合金阳极 油气储罐阴极保护配套阳极

  油气储罐、化工储料罐长期落地埋设，储罐底板直接接触回填土层，受潮气、电解液、土壤杂散电流持续腐蚀，底板极易出现隐蔽点蚀、缝隙腐蚀，检修难度大、泄漏风险高。国标锌带阳极、带状锌合金阳极是油气储罐阴极保护专用配套阳极材料。 储罐防腐不同于普通管道防腐，需要大面积、连续、均匀的阴极保护电流。国标带状锌合金阳极采用一体式连续轧制工艺，材质致密均匀，电流扩散范围广、电位分布均衡，可平铺覆盖储罐底板外壁，形成

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  2小时前

  通信 网络
• 16年PCB厂扩产：明年HDI产能冲刺6万㎡/月

  2026年LED直显COB放量、MIP起步，叠加原材料涨价与AI抢占HDI产能，显示专用HDI供给趋紧。海乐电子深耕LED显示PCB，规划2026年COB/SMT/MIP基板年产能15万㎡，以COB现金牛、MIP储备、自研激光诱导蚀刻、COB共享方案及光模块基板布局，构建核心竞争力。

  行家说Display

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  4小时前

  LED显示 显示行业

  
• EOCR3DE-80DUH施耐德智能电动机保护器：精准防护、高效适配工业电机运维

  在工业自动化生产体系中，电动机作为核心动力设备，其稳定运行直接决定生产线作业效率与生产安全。电机过载、缺相、堵转、相不平衡等故障，是引发电机烧毁、设备停机、产能损耗的主要诱因。EOCR3DE-80DUH施耐德智能电动机保护器作为新一代数字化智能保护器件，凭借高精度监测、全维度保护、宽场景适配、智能化运维等优势，成为工业电机精细化防护的核心选型，广泛应用于冶金、化工、水泵、风机、机床、自动化流水线等

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  09/15 15:45
• 高精度智能防护｜施耐德EOCR-3DE-80DUH电动机保护器核心优势解析

  在工业自动化、机电设备运维体系中，电动机作为核心动力单元，其稳定运行直接决定生产线产能与设备安全。传统电机保护器件存在防护单一、精度不足、适配性差、故障溯源困难等痛点，难以适配变频工况、精密电机、重载设备的复杂运行场景。施耐德EOCR3DE-80DUH数字式电动机保护器依托施耐德成熟的电气保护技术，融合高精度检测、多功能防护、智能溯源、宽场景适配等优势，成为中低压三相电机、变频电机设备的优选保护装

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  09/15 15:44
• 疯狂的台积电：3纳米卖爆，20座厂在建，展望后摩尔时代

  9月10日，台积电公布8月营收5148.05亿新台币，月增10.1%，年增53.32%。这是该公司单月营收首次突破5000亿新台币，也是连续第四个月刷新纪录。按第二季度法说会披露，7纳米及以下节点合计占晶圆收入的77%。

  半导体产业纵横

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  09/15 13:29

  台积电

  
• 拆解ASE的光学封装“三部曲”

  ASE在OCP APAC 2026大会上的主题演讲强调了先进封装的重要性，并展示了其VIPack平台如何通过组合成熟封装技术和创新方法，如埋入式电源和CPO方案，来应对带宽和散热挑战。ASE认为，当前的重点在于现有技术的整合能力，而非发明新技术。此外，CP Hung还讨论了垂直供电VPD和800V高电压模组的趋势，指出这些技术有助于降低电力损耗和提高能效。

  半导体产业研究

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  09/15 13:08

  先进封装 CPO

  
• 面板级封装，亟待变概念为现实

  玻璃基面板级封装凭借大尺寸基板实现产能与利用率双提升，但面临制程管控、精密检测与材料适配等挑战。应用材料公司通过电子束检测与CVD技术，解决面板级封装的核心难题，助力该技术迈向商业化。预计未来3-5年内，面板级封装将迎来良率与成本双重拐点，推动大规模应用。

  中国电子报

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  09/15 12:28

  封装 CVD

  
• 晶圆代工厂，建到月球上？

  Rapidus计划2040年前后在月球建立半导体工厂，利用月球资源进行制造，同时在日本北海道推进2nm试验线。目前全球晶圆代工市场竞争激烈，台积电市场份额高达72.5%，三星和中芯国际紧随其后。随着AI芯片需求增加，晶圆代工市场持续增长，各大厂商纷纷扩大产能。

  全球半导体观察

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  09/15 09:00

  晶圆代工 Rapidus

  
• 上太空造半导体，这家公司已开始测试！

  Besxar计划通过太空真空环境替代地面昂贵的洁净室基础设施，利用微重力消除热对流和浮力效应，提高半导体晶体质量。该公司已通过SpaceX猎鹰9号进行初步验证测试，计划在未来两年内逐步提升实验复杂度，最终目标是向芯片制造商供应晶圆。然而，太空制造半导体面临的挑战包括设备适应性、材料供应链稳定性、辐射影响以及物流成本等问题。

  芯智讯

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  09/14 23:28

  晶圆制造
• 全新PEEK轴套成型方案——轻量化、自润滑、耐磨塑料轴套注塑加工

  在高端装备、自动化设备、精密传动系统等高端工业领域，轴套的精密性、稳定性与耐用性是保障设备高效运行的核心要素。深耕特种塑料成型领域多年，常州瑞璐塑业积累了丰富的精密部件研发与量产实操经验，聚焦高端轴套的性能升级与工艺优化。企业拥有成熟的全套注塑加工流程，迭代升级全新轴套成型技术方案，突破传统成型工艺局限，打造出高性能的精密塑料轴套量产体系，为工业精密传动部件提质升级提供成熟、可靠的产业化解决方案。

  常州瑞璐塑业

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  09/14 22:35

  制造业
• BAV70W 小信号开关二极管参数、特性及典型应用

  摘要：BAV70W 是一款 SOT‑323（SC‑70）封装共阴极双管小信号高速开关二极管，凭借 4ns 以内反向恢复时间、低结电容、微型贴片封装，广泛用于信号限幅、接口保护、高速信号切换、工业及消费电子电路，海创微电子 BAV70W 可实现主流型号兼容替代，保障批量项目供应链稳定。 在模拟数字混合电路中，高速信号开关、输入端口保护、信号钳位，经常会用到双管集成贴片开关二极管。BAV70W 作为行

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  09/14 21:26

  电子设备
• 滑坡、沉降悄悄威胁铁塔安全 杆塔姿态哨兵捕捉毫米级隐蔽形变

  隐蔽的沉降与倾斜风险 大量高压输电杆塔布设在山区边坡、煤矿采空区、湿陷土质地带，受暴雨冲刷、冻融循环、地下开采、边坡滑移等多重因素影响，塔基极易产生缓慢沉降与塔身偏移。这类变化大多循序渐进，早期形变十分微小，依靠肉眼、定期人工巡检很难及时识别。等到巡检发现杆塔明显歪斜，往往已经临近故障临界点，极易引发导线拉扯、闪络跳闸，极端情况发生倒塔事故，造成大范围停电以及高额抢修损失。 传统运维模式依靠人员赴

  武汉风河智能科技

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  09/14 20:52

  物联网
• 全球半导体设备零部件供应商汇总：陶瓷部件（101家）

  近期发布的装备和材料供应商数据更新显著，特别是陶瓷部件数量大幅增加至101家，并计划继续整理硅部件数据。完整的供应商及产品统计数据已上传至知识星球云盘，供会员下载使用。

  半导体综研

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  09/14 16:59

  电子零部件 陶瓷材料

  
• 国产五家晶圆代工上市公司2026H1财报对比分析

  晶圆代工行业在上半年表现出强劲的增长势头，多家公司营收和利润均有不同程度的提升。然而，盈利能力的分化现象明显，部分公司在新增订单转化为稳定利润方面面临挑战。需求侧主要集中在工业汽车和特色工艺领域，而供给端则通过扩产来应对市场需求的增长。下半年，关注点在于价格调整对利润的影响、新产能的爬坡进展以及新兴需求的持续放量。

  半导体产业研究

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  09/14 11:38

  晶圆代工 晶合集成

  
• 深圳，又见IWAPS！全球光刻专家齐聚

  近年来，全球半导体产业加速迈向更先进制程与更高集成度，人工智能、高性能计算、先进存储等应用持续拉动芯片性能升级。作为集成电路制造中最核心、最复杂的工艺之一，光刻技术直接影响芯片的制程节点、性能、功耗与良率，也成为推动半导体产业持续演进的关键力量。

  半导体产业纵横

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  09/14 10:43

  半导体产业 光刻技术

  
• 先进封装新手误区：别死背 RDL、TSV 名词，看懂技术本质才是入门

  刚进入先进封装行业时，很多人倾向于背诵术语，如RDL、TSV等，但实际上，理解这些技术背后的实际需求和解决问题的方法更为重要。掌握技术的关键在于理解其存在的原因和带来的好处，而非仅仅记住名称。

  老虎说芯

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  09/14 09:52

  先进封装
• TGV打孔的激光种类有哪些？

  TGV 打孔用的激光，可以按波长和按脉冲宽度两个维度来分，实际用的主要就是几类。我按常用的激光种类来讲，每种的特点和适用的成孔方式。

  TOM聊芯片智造

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  09/14 08:52

  激光

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