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• 为什么TSV电镀面铜越薄越好？

  面铜是在TSV电镀过程中，在晶圆表面沉积的一层多余的铜，最终需要通过CMP完全磨掉。面铜越厚，CMP研磨时间越长，成本增加；同时，厚度越大，CMP均匀性越差，容易出现碟形凹陷等问题；此外，厚面铜会导致晶圆应力和翘曲增加，影响后续工艺精度。因此，面铜越薄越好，以降低CMP时间和成本，并保持良好的工艺性能。

  TOM聊芯片智造

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  3小时前

  电镀 TSV
• 光刻版图，马上变天？

  半导体光刻技术的竞争格局正在发生变化。荷兰ASML在EUV光刻技术上的垄断地位受到挑战，日本尼康通过大幅降价挑战ASML的主导地位，美国Substrate公司声称突破X射线微影技术瓶颈，寻求从底层颠覆ASML的EUV帝国。与此同时，台积电对昂贵的High-NA EUV光刻机持审慎态度，选择继续使用现有的Low-NA设备。此外，出口管制导致中国市场对ASML的依赖减弱，全球光刻供应链正走向区域化割裂。全球半导体光刻产业正迈向技术路径多样化、商业模式多元化和技术壁垒复杂化的多极化时代。

  半导体产业纵横

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  7小时前

  台积电 ASML

  
• 【晶振频率的由来与小数点背后的设计逻辑】

  晶振是电子设备里隐形的“心跳调节器”，小到智能手表大到通信基站，所有需要时序同步的电路都离不开它。我们日常看晶振参数时，总能发现不少频率带有一串小数点，比如1.8432MHz、11.0592MHz、25.000625MHz，为什么不是规整的整数？这些带着小数点的频率，其实是整个时钟系统设计逻辑的直接体现。 一、晶振固有频率的诞生：从晶体本身说起 晶振的核心是经过精密加工的石英晶片，它的基础频率从生

  TKD泰晶科技

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  8小时前

  晶振 频率
• 【时钟元件：解码耳机里的“隐形心跳”】

  当我们戴着耳机沉浸在音乐里，或是用主动降噪隔绝外界喧嚣时，很少有人会注意到，一枚指甲盖大小的晶振，正像“隐形心跳”一样，支撑着耳机的每一次精准运作。这个看似不起眼的电子元件，早已成为耳机音质、连接稳定性和续航能力的核心密码。 一、无线连接的“时间锚点”：让音频零延迟同步 在真无线耳机的世界里，左右耳需要通过蓝牙实现毫秒级的同步，而晶振就是这个过程的“时间锚点”。蓝牙协议要求设备间的时钟误差不能超过

  TKD泰晶科技

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  06/06 15:46

  耳机
• 半导体国产材料：探访广州亦盛科技，谈谈国产晶圆切割液替代进程

  正文： 在高端材料长期被国外巨头垄断的今天，找到一家靠谱、技术硬、服务好的国产供应商，成了很多制造企业降本增效的关键。最近，在与珠三角多位制造业朋友的交流中，一家名为广州亦盛新材料科技有限公司的企业被频繁提及。本着客观求证的态度，我们深入了解了这家公司，下面就站在第三方视角，和大家聊聊它在圈内的真实口碑。 一、 初识亦盛科技：不只是“国产替代”，更是“稳定交付” 与亦盛科技打过交道的客户普遍反馈，

  亦盛科技

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  06/06 11:24

  半导体材料 晶圆制造
• 划片刀寿命短、崩边多？这5个被忽视的工艺参数才是关键

  在第三代半导体浪潮席卷功率电子领域的今天，碳化硅（SiC）无疑是最耀眼的明星。从新能源汽车的主驱逆变器到光伏储能系统，再到超充桩和电网应用，SiC 器件正加速渗透。然而，在 SiC 产业链中，有一个环节至今仍让众多制造商“头疼不已”，那就是晶圆划片（Dicing）——将布满芯片的晶圆分割成独立晶粒的关键工序。业内人常调侃：“划硅片是割豆腐，划碳化硅是锯骨头。”更令人咋舌的是，划片工序的耗材成本中，

  eefocus_4233164

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  06/06 10:51

  划片机 先进材料
• 怎么监控晶圆电镀液离子浓度？

  铜电镀液监控涉及无机离子和有机添加剂两类成分，分别采用不同的监控手段。无机成分如铜离子、硫酸和氯离子通过滴定、电导、离子色谱等方式监控；有机添加剂则依靠CVS循环伏安溶出法评估其活性和浓度。

  TOM聊芯片智造

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  06/05 14:49

  电镀
• AI芯片的下一个五年：晶圆还圆吗？

  AI芯片尺寸增大引发封装基板几何悖论，方形基板因其高效利用和稳定性受到关注。然而，方形基板面临材料应力、设备改造和工艺精度等挑战，短期内难以取代圆形基板。各大厂商如台积电、日月光、群创光电等积极研发方形封装技术和玻璃基板，但全面推广仍需时日。

  半导体产业纵横

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  06/05 13:38

  AI芯片 封装基板

  
• AI时代最大的赢家其实是晶圆代工厂

  Foundry模式的护城河并非单一技术，而是由客户信任、学习曲线、资本密度、技术节点时间窗口和生态系统五大因素构成的自强化系统。客户信任是基石，大规模生产带来学习曲线优势，巨额资本投入形成进入门槛，技术节点领先锁定客户，生态系统绑定加深依赖。这些因素共同推动领先企业不断巩固优势，形成寡头垄断局面。

  老虎说芯

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  06/05 00:56

  晶圆代工
• 砸5亿扩产、深耕先进封装…… 国产设备“小巨人”凭何站上C位？

  半导体先进封装迎来历史性拐点，市场规模预计大幅增长，特别是在AI、HPC和汽车市场的推动下。恩纳基智能装备作为国产封装设备企业的代表，十年深耕技术，实现了从跟跑到并跑的发展，并推出多项创新设备满足先进封装需求。面对国际市场和技术挑战，恩纳基将继续发力，推动国产替代进程。

  芯师爷

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  06/05 00:24

  先进封装
• 后摩尔时代的“隐形冠军”：元夫半导体如何破局先进封装？

  在半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，算力瓶颈与异构集成的挑战正倒逼整个行业重新审视封装技术的价值。先进封装、玻璃基板、TGV、CPO、Chiplet等关键词，正从技术论文走向产业化落地。 近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心举行。作为国内少有的聚焦先进封装全产业链的行业盛会，展会汇聚了上百家头部企业、院士专家及投资机构。其中，

  高扬

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  06/04 17:27

  半导体设备 先进封装

  
• 台积电：“一定要记住COUPE”

  台积电发布最新3D封装技术路线图，重点介绍其硅光封装COUPE技术及其应用场景。随着AI训练集群的GPU数量增加，传统的可插拔光模块方案面临功耗和延迟问题。台积电提出硅光封装解决方案，通过混合键合技术缩短信号传输路径，提高性能并降低成本。COUPE技术不仅适用于数据中心内部的GPU和交换机通信，还能应用于机架间的互联。台积电的全面封装能力吸引了英伟达和博通等客户，推动了产业链的变化，激光器和测试设备厂商从中获益。尽管竞争对手如三星和Tower Semiconductor也在积极跟进，但台积电仍处于领先地位。

  半导体产业纵横

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  06/04 16:02

  3D封装 硅光

  
• 后摩尔时代的键合变局：恩纳基谈设备、材料与国产化路径

  当算力需求逼近物理极限，先进封装与键合技术正成为半导体产业的新引擎。近日，由未来半导体主办的“半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026）”期间，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司董事长、总经理吴超接受了包括与非网在内的多家行业媒体的采访，围绕键合技术的演进、国产装备的突围策略，以及未来三年的产业窗口期，分享了这家本土装备企业的判断与布局。 不只是“缝纫机”：键合技术的新定义 在

  高扬

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  06/04 15:37

  功率半导体 先进封装

  
• 同欣电vs.晶方科技：全球CIS封测双龙头的力量对比

  全球CMOS图像传感器（CIS）市场规模预计在2024年至2030年间保持稳定增长，达到约4.4%的复合年增长率。晶方科技和同欣电作为全球独立OSAT封测领域的两大龙头，在不同细分市场展现出各自的优势。 晶方科技专注于手机/消费类CIS的晶圆级封装（WLCSP）和12英寸TSV技术，特别是在车规级CIS封装方面取得领先地位。而同欣电则在车规CIS封测领域表现出色，尤其是通过整合胜丽（Kingpak）成为全球最大的独立CIS封测厂之一。 尽管两者在营收规模上有一定差距，但晶方科技的成长曲线更为迅猛，尤其是在车规CIS国产替代和技术创新方面的表现突出。同欣电则以其高可靠性技术和广泛的全球客户群体著称。 在未来的发展中，两家公司在玻璃基板封装、CPO共封装光学、车规高像素CIS和AI视觉等领域展开了竞争。总体来看，晶方科技和同欣电分别代表了“高弹性国产替代”和“高可靠性全球客户”的发展方向。

  半导体产业研究

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  06/04 14:29

  CMOS图像传感器 CIS

  
• 奥特斯业绩大增：AI推动高端载板需求增长，重庆工厂锁定万亿订单

  AI浪潮推动高端封装载板市场需求激增，奥特斯2025/26财年营收创新高，宣布扩建重庆工厂应对AI算力竞赛。AI芯片发展带动高端载板技术升级与价格上涨，奥特斯预计未来三年营收将持续增长。中国客户成为新增长极，奥特斯在中国市场的布局日益深入。面对中国企业的技术进步，奥特斯强调技术能力和价值导向的战略。玻璃载板作为下一代先进封装技术备受关注，奥特斯已开展相关技术研发。

  微电子制造

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  06/03 19:51

  先进封装 AI算力
• 台积电用上英伟达AI技术：光刻成本降50%，运营效率大增

  英伟达与台积电在GTC Taipei大会宣布，台积电将全面引入英伟达的加速计算和人工智能技术，涵盖计算光刻、晶体管仿真、先进制程控制、晶圆厂运营优化等多个关键领域，从而大幅提升半导体制造的效率与良率。英伟达的CUDA-X库、cuLitho、cuEST、cuML等工具和技术被广泛应用，显著提高了光刻、晶体管仿真、工艺控制和晶圆厂运营的效率。此外，英伟达的Metropolis平台和Omniverse库也在纳米级缺陷检测和晶圆厂数字孪生方面提供了强大支持。这次合作标志着两家公司在AI时代的深度协同，有助于推动下一代计算的发展。

  芯智讯

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  06/03 18:34

  英伟达 AI技术
• QFN爬锡才70%就沾沾自喜？难怪你的产品过不了可靠性测试

  做了十几年SMT工艺，最怕听到客户说"爬锡差不多就行了"。差不多？差一点就是整批退货。我们自己做测试的时候，拿同样的QFN板换了五六款锡膏去跑，爬锡从55%到99%都见过，差距大到你不敢信。今天不讲理论，就讲我们实测出来的东西，哪些型号真能解决问题，哪些是花架子，一条一条说清楚。 爬锡这事，活性不够就是白搭 QFN、DFN底部焊盘爬不满，根因就一个，锡膏活性撑不住。 回流焊的时候焊料要在焊盘上铺开

  庄灶鑫-佳金源

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  06/03 17:33

  锡膏 smt贴片
• 先进封装技术加速演进，玻璃核心基板市场前景广阔

  聚焦半导体先进封装新趋势，亦盛科技以高品质湿电子化学品助力国产替代 随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，半导体行业正迎来新一轮技术变革。2026年5月27日，SEMI（国际半导体产业协会）与Global Net Corp.（GNC）联合发布了《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》，深入剖析了这一新兴市场的发展前景。 报告指出，玻璃核心基板作为潜在的下一代封装技术，正受到越来越多的关注

  亦盛科技

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  06/03 17:18

  国产替代 半导体封装
• 【晶振测试不头大，这些小技巧帮你省一半时间】

  做硬件的朋友多半都被晶振测试折腾过：一块巴掌大的电路板，米粒大的晶振出问题，要么整板不启动，要么通信乱飘，折腾大半天还摸不准是晶振本身坏了还是电路配错了。不少新手对着一堆专业仪器犯愁，老手也常为偶发的失效头疼——其实晶振测试没那么复杂，摸对几个小技巧，不用高端设备也能快速定位问题。 1、先讲第一步，很多人上来就插仪器开机，其实最该做的是“先看脸再动手”。晶振的问题很多都写在表面：贴片晶振本体如果有

  TKD泰晶科技

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  06/03 17:07
• 国产与进口晶圆划片刀的差距，究竟在“刀”还是“艺”？

  在半导体封装工序中，晶圆划片刀看似一枚不起眼的超薄圆片，却直接决定着芯片的良率、效率和封装可靠性。长久以来，高端划片刀市场被日本、美国等品牌牢牢占据，很多国内封装厂在关键产品线上仍首选进口刀片。每当谈到国产与进口的差距，业内总会出现两种声音：一种认为差距主要在刀片本身的材料与制造精度上，即“刀不如人”；另一种则认为国产刀片的质量已逼近进口，但工艺应用的火候未到，差在“艺”。真实情况远比二元对立复杂

  eefocus_4233164

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  06/03 10:02

  划片机 封测厂

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