文章

• 日本，不敢断供光刻胶

  日本四大光刻胶巨头宣布全面停止接收中国订单，引发广泛关注。然而，海关数据显示中国进口光刻胶并未显著下降，且此前已有类似传言。尽管日本尚未正式辟谣，此事件仍引起巨大关注，反映出高端光刻胶对中国半导体产业的重要性。光刻胶作为芯片制造的关键材料，其性能直接影响产品质量和产量。中国正加速推动光刻胶国产化进程，部分企业已取得进展，但仍需克服技术瓶颈。

  科工力量

  394

  07/23 14:01

  光刻胶
• 晶盛的碳化硅布局，是红利还是枷锁？

  浙江晶瑞，晶盛机电子公司，涉足碳化硅衬底制造，拥有自主研发设备，面临多重发展挑战。尽管初期投入巨大，但其设备自主可控模式和潜在的长期技术优势使其在行业中独具特色。

  碳化硅内参

  154

  07/23 12:53

  碳化硅 碳化硅衬底
• 中西部2026上半年封测产业竞争力分析

  中西部封测产业正经历显著转型，重点集中在先进封装领域，特别是2.5D/3D、HBM耦合封装、Chiplet互连与高端扇出类技术。华天科技、越摩先进、安牧泉等企业在中西部封测市场占据重要地位，推动着当地封测能力和技术水平的提升。此外，第三方检测企业的崛起也为中西部封测产业链增添了新的活力，提升了整体竞争力。随着华天科技、长江存储、SK海力士等头部企业的加入，中西部封测产业逐渐形成完整的产业链闭环，增强了区域在全球半导体领域的影响力。

  半导体产业研究

  781

  07/23 11:28

  封测产业 先进封测

  
• EUV光源的工作机理

  EUV光源系统由CO₂激光系统、光束传输、锡液滴供给、激光轰击液滴、收集镜聚焦EUVEU光、中间焦点传送至光刻机组成。CO₂激光系统负责产生并放大激光，光束传输将其导向光源腔体，锡液滴供给持续供应锡液滴，激光轰击液滴生成等离子体发光，收集镜聚焦EUVEU光，最后通过中间焦点传至光刻机进行曝光。

  TOM聊芯片智造

  157

  07/23 09:23

  EUV

  
• 俄罗斯光刻机迎来密集突破，芯片产业布局初见雏形

  2026年7月，俄罗斯泽列诺格勒纳米技术中心（ZNTC）宣布，代号为“Progress ELL 150”的电子束光刻设备原型机已进入综合测试阶段。这是该国在光刻设备领域近半年来第二项实质性进展——此前2026年3月，其首台350nm光刻机已正式纳入俄罗斯国家工业设备名录，型号为RAVC.442174.002TU。

  全球半导体观察

  420

  07/23 09:12

  光刻机 芯片产业

  
• 硼基掺杂气态前驱体在芯片制造中的核心作用与产业价值深度解析

  硼基掺杂气态前驱体是一种常温下无色、密度略低于空气的无机化合物，分子结构由硼原子与氢原子构成。作为电子特种气体领域的核心硼源材料，该类物料应用场景相对聚焦，覆盖芯片制造中掺杂、成膜等多个关键工艺环节，是支撑半导体产业先进制程迭代发展的基础性材料。 国内半导体产业链自主化建设持续推进，高端电子特气的本土化替代成为行业发展趋势。该类物料合成提纯流程复杂、储运安全管控标准严苛、工艺适配调试难度较高，长期

  eefocus_4253555

  359

  07/22 16:35

  芯片制造 半导体制造
• 台积电，全面涨价10%！

  台积电宣布2027年全制程调价，涵盖先进与成熟制程，涨幅5%-10%，高性能计算订单溢价可达10%-15%。此举应对成本上升，顺应AI驱动下的结构性涨价周期，彰显龙头稳健风格，预示半导体代工行业步入价值优先的新阶段。

  芯通社

  775

  07/22 13:29

  台积电 先进制程
• 复合材料PEEK改性技术精密注塑方案——为滑动轴承提供更优特性

  滑动轴承作为旋转机械的基础传动元件，其性能水平直接影响装备的运行效率与可靠性。近年来，随着工业装备制造向高速、高载、高负荷方向持续演进，传统轴承在性能需求之间的固有矛盾日益突出。行业迫切需要寻求综合性能更为均衡的新型技术路径，来突破现有轴承材料体系的设计瓶颈，已成为行业技术升级的重要方向。 一、重塑行业格局，复合轴承兼具多重性能优势 以PEEK基材的固有特性与复合改性技术的优化赋能，新一代滑动轴承

  常州瑞璐塑业

  208

  07/21 15:44

  传动系统
• Excelitas扩充VeriCure UV LED固化灯阵容，新增四种宽幅型号

  近日，美国埃赛力达（Excelitas）公司宣布，为其Phoseon® VeriCure™水冷式紫外LED固化系统新增四种宽幅尺寸规格，分别为750毫米、900毫米、1050毫米和1200毫米。此次产品线扩展主要面向高速工业涂布和印刷应用领域，旨在满足这些场景对紫外线固化工艺的严苛要求。 每盏VeriCure灯均采用了独特的SLM阵列设计，并搭配了专利高效冷却系统，能够提供高光功率和出色的剂量输出

  银月光科技

  99

  07/21 14:40

  紫外LED UV LED
• 什么是Silicon Corner，在芯片流片工艺中Corner验证为何如此重要？深度解析工艺角

  Silicon Corner 是晶圆制造中器件参数偏差的极限边界模型，分为 TT/FF/SS/FS/SF 五大 MOS 基础角，配套电阻电容无源角，适用于数字、模拟、IO、先进工艺芯片的全面验证。它通过覆盖量产芯片的所有极限工况，确保芯片在各种环境下的稳定性和可靠性，避免大规模失效。

  芯科技圈

  245

  07/21 10:18

  晶圆制造 流片

  
• PCB贴片打样为什么如此重要？研发企业必须了解的关键环节

  PCB贴片打样是电子产品研发阶段非常关键的一环。无论是消费电子、工业控制设备还是智能硬件产品，在进入批量生产之前，通常都需要通过PCB贴片打样进行功能验证和电路测试，从而确保产品设计的可靠性和稳定性。 在电子制造行业中，PCB贴片打样主要是指根据PCB设计文件和BOM物料清单，对样板电路板进行SMT贴片加工和焊接处理。通过这一过程，研发工程师可以快速验证电路设计是否合理，并对存在的问题进行调整优化

  嘉速莱科技

  120

  07/21 08:29

  pcb BOM
• 革新PEEK轴套技术：改性复合材料注塑精密轴套提供高耐磨、免润滑

  在工业制造向高精度、高负载与长寿命方向持续演进的当下，传动系统核心部件——轴套的性能边界正面临严峻考验。传统金属轴套依赖润滑油脂维持运转，不仅增加维护频次与成本，更在高温、真空或洁净度高的场景中暴露出固有短板。高性能热塑性材料PEEK已为行业所知，但纯树脂在极端摩擦工况下的耐磨表现仍存提升空间。常州瑞璐塑业长期专注于特种工程塑料的成型加工及应用开发，在PEEK轴套领域已拥有多项经验积累，通过改性复

  常州瑞璐塑业

  276

  07/20 15:11
• EDA与3DIC/Chiplet异构集成技术

  EDA作为集成电路设计的核心，面对先进制程挑战，2.5D/3D堆叠和Chiplet芯粒异构集成成为主流突破路径。第二届先进封装与高算力热管理大会将于7月23-24日在江苏·苏州举行，汇聚新思科技、楷登电子、西门子Mentor等国内外头部EDA企业。EDA行业面临多重技术壁垒，国际主流厂商如新思科技、楷登电子、西门子Mentor已推出相应解决方案，而国内厂商如上海华大九天、华芯巨数、深圳市比昂芯科技也在3DIC EDA技术上取得突破。

  未来产链

  610

  07/20 13:10

  eda 异构集成
• 现代起亚发布Plasma Care UVC：可乘客在场的车载空气消毒技术

  现代汽车与起亚近期联合推出了一项名为“Plasma Care UVC”的车载消毒技术，据称是业内首款专为开放式座舱环境设计的紫外线杀菌方案。其核心特点在于，该系统能够在对车内空气和表面进行消毒的同时，允许乘客正常乘坐，无需清空车辆。 该技术采用波段为200至230纳米的远紫外线。这一波段的紫外线具有足够的能量以破坏微生物的DNA或RNA结构，从而实现消杀目的，并能有效分解部分异味分子。更重要的是，

  银月光科技

  210

  07/20 11:42

  紫外LED 起亚
• 定制AGV锂电池选型指南：从核心参数到实战案例，一篇讲透【钜大锂电】

  一、AGV锂电池选型概述 随着智能制造与智慧物流的加速推进，AGV（自动导引车）已成为仓储、制造、物流等场景的核心搬运设备。从电商仓库的货架间到汽车工厂的流水线上，从冷库的低温环境到户外重载搬运现场，AGV的应用边界不断拓展，对供电系统的要求也日益严苛。 在实际运营中，电池系统是AGV最核心的部件之一，直接决定了设备的续航能力、作业效率和全生命周期成本。然而，AGV锂电池选型绝非简单的”电压+容量

  eefocus_4224502

  634

  07/20 11:28

  机器人 锂电池
• 走进ASML光刻机发展历程，了解EUV光刻机光源原理

  半导体行业发展迅速，尤其是集成电路技术的进步依赖于光刻技术的不断提升。光刻技术通过光学系统将掩模上的电路图形精确转移到硅片表面，其分辨率受到光源波长、工艺参数和数值孔径的共同影响。从汞灯光源时代到极紫外光刻时代，技术不断演进，推动了集成电路性能的持续升级。 **要点总结：** 1. **发展历程**：从汞灯光源到极紫外光刻，技术不断突破波长限制，提高分辨率。 2. **光源技术**：激光等离子体技术因其亮度高、体积小、稳定性强等特点，成为商用光刻设备的主要解决方案。 3. **技术难点**：极紫外光源的面形精度需达到原子级，这对超精密加工提出极限挑战。 4. **应用现状**：激光等离子体光源在现代半导体制造中发挥关键作用，如荷兰ASML公司的EXE:5000型光刻机，具备高吞吐量和高精度的特点。 随着技术的不断发展，激光等离子体光源将继续为芯片制造提供强大支持。

  半导体全解

  926

  07/20 10:22

  光刻机

  
• UV技术站在十字路口：LED固化迎来关键一跃

  紫外线技术眼下正处在一个关键的迭代关口。UV-LED凭借它在效率、环保和场景适应性上的明显优势，已经稳稳坐上了头把交椅，并且带动固化、消毒、先进制造这些下游领域全面升级。2025年到2026年，从最底层的芯片到工业应用，UV技术多点开花，已经不再是一个单纯的“替代型技术”，而是正儿八经地变成了能创造新价值的“赋能型技术”。 一、UV固化：不止是换灯泡，更是价值重塑 作为UV技术最大的工业应用场景，

  银月光科技

  291

  07/20 10:12

  紫外LED UV LED
• 玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层、玻璃核心基板有什么区别？

  本文介绍了玻璃基板、玻璃载板、玻璃中介层和玻璃核心基板的区别及其在先进封装中的应用。玻璃基板是广泛使用的概念，强调材料基础；玻璃载板主要用于承载芯片并连接外部系统；玻璃中介层侧重于芯片间的高密度互连；玻璃核心基板则用玻璃替换有机核心层，提高尺寸稳定性。尽管玻璃具有诸多优势，但在实际应用中还需考虑多种工艺挑战，因此其在高端封装领域的普及程度仍需进一步评估。

  老虎说芯

  292

  07/20 08:17

  先进封装 玻璃基板

  
• 光刻机卖爆！阿斯麦：中国市场很稳，英特尔是No.1

  阿斯麦公布2026年第二季度业绩，总营收同比增长21%至93.3亿欧元，净利润同比增长27%至29.2亿欧元，均超出市场预期。得益于存量设备管理业务的出色表现，尤其是晶圆厂客户对设备升级的需求增加。中国市场营收占比稳定在约20%，增量主要来自逻辑芯片设备需求。阿斯麦计划在未来几年继续扩大EUV产能，预计2027年产能提升30%，并考虑进一步扩产。此外，阿斯麦宣布与英特尔合作，将在Intel 18A制程节点上采用High NA EUV进行生产。

  芯东西

  560

  07/18 12:24

  光刻机
• 官宣！台积电对美投资增至2650亿美元，再建4座晶圆厂

  台积电二季度业绩超出预期，净利同比大涨77.4%，2nm制程开始贡献营收。公司上调全年营收和资本支出目标，并宣布对美国追加1000亿美元投资，总计投资额将达到2650亿美元。尽管面临三星和英特尔的竞争，台积电凭借技术、制造和客户信任保持领先地位。

  芯智讯

  789

  07/18 12:21

  台积电 晶圆工厂

正在努力加载...