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• 台积电官宣1.2nm！

  台积电发布2026-2029年先进制程路线图，推出A12（1.2nm）、A13（1.3nm）两大新工艺，并调整策略应对AI与HPC市场分化。消费端采用渐进优化策略，AI/HPC则追求极致性能，引入背面供电架构。放弃高NA EUV，专注现有技术，强调市场需求和技术实用性。

  芯通社

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  45分钟前

  台积电
• 市值超1400亿！今年科创板最大IPO诞生：先进封测龙头盛合晶微的崛起之路

  盛合晶微半导体成功登陆科创板，发行价19.68元，开盘暴涨超400%，市值一度突破1800亿元。公司成立于2014年，由中芯国际和长电科技合资成立，历经多次转型，现专注于12英寸中段硅片制造、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装，技术实力突出，特别是2.5D封装领域占据主导地位。公司近三年营收大幅增长，2025年预计营收将达到65.21亿元，净利润9.23亿元。此次IPO募集资金主要用于三维多芯片集成封装项目的扩展，目标是提升公司在高端封测领域的竞争力。

  芯链团

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  19小时前

  盛合晶微
• 开盘涨超406%！无锡再添千亿IPO

  盛合晶微半导体有限公司于4月21日正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值达到1864.64亿元。作为全球第十大、境内第四大封测企业，盛合晶微在2024年度实现了显著的增长，尤其是在芯粒多芯片集成封装业务上的突出表现，占据了中国大陆芯粒多芯片集成封装收入规模的第一位，市场占有率高达72.00%。此外，公司在2.5D集成封装领域的市场占有率更是达到了惊人的85.00%。随着AI算力浪潮的发展，先进封装成为了决定AI芯片量产能力的关键因素，盛合晶微凭借其在12英寸中段硅片加工和芯粒封装全流程的服务能力，有望在未来进一步扩大市场份额。

  芯师爷

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  20小时前

  盛合晶微
• 盛合晶微 VS 矽品：重塑AI芯片封装格局的关键力量对比

  AI芯片需求激增导致台积电CoWoS产能供不应求，催生了盛合晶微和矽品两条不同的产能承接路径。盛合晶微采用硅中介层技术，追求极致互连密度和带宽性能；矽品则采用FO-EB技术，注重更大封装面积和成本效率。两者分别代表了 Foundry 和 OSAT 的技术路线，服务于不同的应用场景。盛合晶微作为中芯国际的衍生品牌，具有晶圆级加工优势，而矽品则是日月光投控旗下的先进封装专家。尽管两者商业模式不同，但都在争夺台积电CoWoS产能外溢的机会，并朝着先进封装技术的产业链核心跃升。

  半导体产业研究

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  21小时前

  AI芯片 矽品

  
• 让快充更高效：集成GaN的APFC反激控制器如何提升功率密度与能效

  随着USB‑PD快充和可编程电源适配器的普及，消费者对充电器的要求越来越高：不仅要有65W、100W甚至更高功率，还要体积小巧、发热低、兼容全球电网。传统的反激变换器在迈向高功率密度时遇到了瓶颈——开关损耗大、变压器体积难缩小、功率因数校正电路复杂。而第三代半导体GaN（氮化镓）的出现，配合新一代集成控制芯片，正在彻底改变这一局面。 近期，一款型号为 CXAC85319 的集成式APFC反激控制器

  eefocus_4227139

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  22小时前

  usb 电源适配器
• 不止无铅化！聚砺攻克无压烧结铜难题，助力SiC/GaN技术升级

  在碳化硅与氮化镓功率器件高速发展的当下，封装材料的选择正成为工程师们面临的严峻挑战：​ 若坚持使用传统高铅焊料，其较差的导热性（<50 W/m・K）与剪切强度（＜30 MPa），已成为提升功率密度与可靠性的瓶颈；更棘手的是，其含铅特性与全球日益严苛的环保法规（如 RoHS）背道而驰。 正是在此背景下，越来越多企业将目光投向兼具性能与成本优势的理想方案-烧结铜。 但烧结铜的研发之路并非坦途，业

  eefocus_4226702

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  04/23 12:00
• 登顶科创板！先进封装龙头，刷新今年最大IPO 纪录

  盛合晶微于4月21日登陆科创板，开盘暴涨超400%，市值最高达1800亿，超越长电科技，成为2026年马年科创板首家上市委审议通过的企业。作为中国封测产业的标志性事件，其上市不仅标志着中国大陆封测产业从传统封装走向高端先进封装，还推动了整个行业的技术进步和产业升级。

  未来产链

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  04/23 09:50

  盛合晶微
• 硅的湿法刻蚀常用的碱

  在晶圆厂湿法工艺中，工艺工程师选择刻蚀液的核心考量标准包括CMOS兼容性、刻蚀速率与选择比以及EHS合规性。根据这些标准，刻蚀液可分为三大阵营：含碱金属离子的无机碱（如KOH），无金属离子的有机碱（如TMAH），以及高选择比但高危的特殊溶剂（如EDP和联胺）。其中，KOH因成本低和工艺成熟成为主流，而TMAH则因其CMOS兼容性和安全性受到青睐。特殊溶剂虽然工艺性能优异，但由于其危险性被淘汰。

  TOM聊芯片智造

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  04/22 17:39

  刻蚀工艺
• 半导体产能已成为当下的行业稀缺资源

  台积电一季度业绩超出预期，净利润大幅增长，毛利率创新高。尽管存在产能紧张和能源风险，但晶圆代工正从集中化转向区域化。中国晶圆代工厂应抓住机遇，扩大产能，同时兼顾先进和成熟制程，布局先进技术路线，加速国产替代，以应对全球芯片产业链的深刻变革。

  芯谋研究

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  04/22 11:44

  晶圆代工 半导体产能

  
• 2026恒温晶振OCXO选购指南：稳定度、相位噪声等参数解析恒温晶体振荡器

  随着通信、雷达、导航、测量仪器等电子系统对时钟参考源的要求日益严苛，恒温晶体振荡器（OCXO）作为频率控制领域的“金字塔尖”产品，其选型合理性直接决定整机性能的成败。本文将以盛铂科技（Sample Technology）SLA、SLO、SPO三大系列产品为蓝本，系统梳理2026年恒温晶振选购中必须关注的五大主要参数，帮助工程师在性能、成本、体积之间找到最优解。 一、频率稳定度：OCXO的灵魂所在

  盛铂科技（上海）有限公司

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  04/22 09:07

  晶振 有源晶振
• 华虹半导体的关键一跃：从特色工艺龙头，到中国成熟制程平台

  华虹半导体作为一家特色工艺平台型晶圆代工企业，正逐渐摆脱传统认知，专注于成熟制程和特色工艺的发展。通过布局8英寸和12英寸晶圆，华虹半导体不仅实现了产能利用率的提升，还在AI及其周边应用的推动下，验证了其在成熟制程领域的价值。无锡12英寸项目的成功投产标志着华虹半导体向规模化交付能力迈进，而通过并购上海华力微电子，华虹半导体将进一步增强其在12英寸平台的控制力和资源整合能力。华虹半导体的战略转型使其在中国半导体行业中扮演着不可或缺的角色，特别是在填补本土供应链需求方面。

  老虎说芯

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  04/21 18:27

  晶圆代工
• 金刻蚀液的配方及原理

  I2/KI/H2O体系是一种经济、环保且兼容标准光刻胶的经典金湿法刻蚀液。其配方分为标准版、快速版和慢速版，分别适用于不同刻蚀速度的需求。配制时应先溶解KI后再加入I2。该体系主要通过生成易溶的三碘阴离子(I3-)来氧化金并将其溶解，对其他常见材料选择性高，适合精密制造工艺。

  TOM聊芯片智造

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  04/21 10:37

  光刻胶
• 一文看懂！台积电为何要用SiC中介层？

  《2026碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》正在进行紧锣密鼓的调研工作。台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，明年需求预期量将翻倍增长。 台积电为何探索SiC中介层路线？台积电的CoWoS封装遇到什么难题？SiC中介层如何帮助解决问题？ 为什么需要中介层？ 中介层通过高密度水平互连与超短垂直互连的组合，解决芯片间的横向通信带宽和纵向对外连接的瓶颈问题。 中介层类型及其应用： 常见的中介层结构包括硅中介层、再分布层（RDL）、嵌入式硅桥（LSI）、玻璃中介层、SiC中介层、金刚石中介层和陶瓷中介层等。 CoWoS技术路线： 台积电有三种CoWoS技术路线，其中SiC中介层可用于CoWoS-S和CoWoS-L。 CoWoS-S与CoWoS-R的中介层材料变化： CoWoS-S采用硅中介层，而CoWoS-R则采用聚合物RDL。 CoWoS-L的中介层结构： CoWoS-L采用硅桥小芯片（LSI）替代硅中介层。 CoWoS-L的优势： CoWoS-L的成本低于CoWoS-S，且不影响性能。 SiC中介层的机会： SiC中介层在CoWoS-L中仍有潜力，尤其是在应对更高功率GPU的散热挑战方面。 总结： SiC中介层不仅能提升散热性能，还能增强机械强度、改善信号传输完整性和缩小封装尺寸。随着CoWoS-L技术的发展，SiC中介层有望成为高级封装的重要解决方案之一。

  行家说三代半

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  04/21 10:11

  SiC 台积电

  
• 界面材料BLT测试与思考

  在5G、算力芯片，新能源、数字能源（光储、输变电）等高功率密度电子设备领域，能源技术的革新需求日益增长，控制半导体器件的结温在一定的低水平上稳定运行是保障设备性能与可靠性的关键，而导热界面材料（TIM）在整个散热路径中，扮演着至关重要的角色。 行业中大多数人都以为，界面热阻（包含界面材料的体热阻和接触热阻）和界面材料的热导率成反比关系，热导率越高，则界面热阻越低，事实并非如此。 同时选用八种不同热

  鲁欧智造

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  04/21 09:56
• 热分析（结构函数）的数学基础（上篇）

  在介绍通过瞬态温度响应曲线得到结构函数的过程之前，我们需要先了解一下RC热网络模型和时间常数的概念。这里我们借用一下JESD51-14中对RC热网络模型的描述，假设有一个四周绝热的正立方体，将它和一个理想热沉接触。在其上表面施加一个单位的功率并均匀地分布在表面上，如图1所示。我们将图1中简单的散热结构等效构建成由单个热阻和热容构成的网络模型如图2，在图2的模型中热阻和热容为并联回路结构。 我们尝试

  鲁欧智造

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  04/21 09:55
• 先进封装，大战再起

  随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术成为决定AI算力上限的关键因素。全球半导体产业展开了一场前所未有的先进封装大战，产能扩张速度创新高，技术路线竞争激烈。台积电、日月光、英特尔、安靠、三星、SK海力士等厂商纷纷加大投资，扩充CoWoS、混合键合、玻璃中介层等先进技术产能。国内封测龙头企业也在加速向高端先进封装领域转型。先进封装技术的竞争不仅是产能的比拼，更是技术路线的博弈，谁能掌握核心技术，谁就能在未来AI时代占据优势地位。

  半导体产业纵横

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  04/21 09:46

  先进封装

  
• 你知道电子工程师，到底分几种吗？

  第一种，硬件工程师： 他们擅长画原理图、选元器件、调板子，是电路的专家、产品项目的“总导演”！ 第二种，软件工程师： 脑子里全是代码，天天跟驱动、算法打交道，芯片怎么跑，他们说了算。 第三种，固件工程师： 专门伺候单片机、MCU，软硬之间的翻译官”，两边都得懂。 第四种，测试工程师： 专门“找茬”的，功能、可靠性、极限条件，测到你没脾气。 第五种，射频工程师： 专治WiFi、蓝牙、天线信号，搞无线

  TKD泰晶科技

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  04/21 09:42
• 异质集成与晶圆键合

  随着摩尔定律逼近物理极限，半导体行业正通过先进封装技术实现"超越摩尔"的延续。先进封装的核心价值在于解决带宽与功耗的双重瓶颈，同时克服散热这一关键挑战。

  Semlsee

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  04/21 09:37

  先进封装

  
• 智流链驱动 RFID 混流装配，赋能汽车精益生产

  当前汽车行业的定制化需求越来越高，多品种、小批量的生产模式已经成为常态，精益生产也成为企业提升效率、控制成本的核心方向。但实际生产中，缺料、设备故障、订单临时变更等突发情况时有发生，常常导致生产排程与现场实际脱节，难以实现真正的柔性生产，这也是很多车企面临的共性难题。 要实现真正的精益生产，关键在于做到生产排程的及时调整、生产状态的精准跟踪，以及决策的快速响应。对汽车制造企业来说，RFID技术的应

  RFID-晨控智能

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  04/21 09:35

  RFID读写器
• 一文详解PCIe总线4种复位

  PCIe协议定义了四种类型的复位：冷复位、暖复位、热复位和FLR复位（Function Level Reset）。前三个是PCIe规范早期版本就已经定义的，称为

  芯片架构笔记

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  04/21 09:25

  PCIE

  

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