已减产！两大晶圆厂将退出8寸市场

随着三星电子和台积电逐步减少采用8英寸（200毫米）晶圆的旧式代工工艺份额，韩国中型晶圆代工厂正在迅速填补这一空白。

8英寸工艺的成本低于先进的12英寸（300毫米）工艺，但由于功率半导体的需求日益增长，8英寸工艺的应用也越来越广泛，并重新成为一种有利可图的工艺。

据业内人士11月12日透露，三星电子和台积电近期已减少了8英寸工艺的份额，并将重心转向12英寸工艺。

8英寸工艺是一种较老的工艺，主要用于制造尺寸小、结构简单的模拟芯片和功率芯片。由于它使用8英寸晶圆（半导体制造所用的硅衬底），因此其半导体产量低于12英寸晶圆工艺。

三星电子和台积电似乎正在将其晶圆生产线转向12英寸工艺，该工艺广泛应用于人工智能（AI）芯片的生产。

台积电计划在2027年前整合其采用6英寸和8英寸工艺的工厂。据报道，三星电子也计划不再对8英寸工艺进行额外投资。

尽管大型晶圆代工厂已经退出8英寸工艺市场，但像DB HiTek和SK Key Foundry这样的中型韩国晶圆代工厂正在扩大其市场份额。DB HiTek和SK Key Foundry预计将吸收此前集中在三星电子和台积电的相当一部分需求。

受8英寸工艺功率半导体需求增长的推动，DB HiTek的业绩显著提升。今年第三季度，其营业利润达到806亿韩元，同比增长71%。

这一增长主要归功于近期中国汽车和工业应用领域对功率半导体需求的激增。功率半导体是转换、分配和控制电子设备输入电源的关键组件。预计功率半导体市场规模将从今年的5600亿美元增长到2030年的7400亿美元。

中国有一些公司，例如中芯国际（SMIC），采用8英寸工艺，但由于工艺稳定性较差，本地客户似乎更倾向于向DB HiTek下单。

DB HiTek也在利用氮化镓（GaN）技术，拓展其高效、超小型下一代功率半导体业务。

SK海力士的晶圆代工子公司SK Key Foundry也在积极开发基于8英寸工艺的技术，并积极拓展客户。

SK Key Foundry 近期与半导体封装专家 LB Semicon 合作，共同开发能够承受极端环境的新一代封装（后处理）技术。这项技术有望为客户带来诸多优势，因为它不仅适用于移动设备和工业应用，还可用于汽车应用。

SK Key Foundry 也在开发基于 8 英寸晶圆的 GaN 功率半导体，并计划于今年下半年开始量产。其开工率也正在迅速恢复，预计近期已超过 80%。

一位业内人士表示：“随着未来对 8 英寸工艺的需求增长，盈利能力也将随之提高。”他还补充道：“拉开与中国晶圆代工厂的差距至关重要。”