芯耀
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最近，台积电（TSMC）、联华电子（UMC）和中芯国际（SMIC）先后发布了今年第三季度的财务数据。我整理了三家官方数据，制作分析图表，供大家参考2025年第三季度：TSMC营收283亿美金，同比增加39.1%UMC营收18.7亿美金，同比增加2.2%SMIC营收22.7亿美金，同比增加10.6%
很明显，由于TSMC几乎吃尽了AI算力芯片市场的红利，在最近两年保持超高速增长；而只有28nm及以上成熟工艺的UMC在消费电子市场整体疲软的背景下，只能维持较微弱的增加速度；SMIC的发展情况正好介于前两者之间，最近两年的整体增长趋势保持良好
本文所有数据图表都节选自我的原创报告《半导体晶圆代工厂财务数据分析》。原始EXCEL文档我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式
以下为三家公司晶圆营收中各个工艺节点的分布和占比：很明显，TSMC的成熟工艺以及7/10nm工艺的营收基本都没有明显增长。其营收的增量基本完全依赖5nm和3nm，而这块的需求增量主要来自AI相关的算力芯片市场爆发（其它主要为手机SOC芯片）
UMC的成熟工艺营收趋势基本和TSMC类似 -- 其微弱的一点增量也主要来自相对高端的28nm工艺
SMIC目前没有公布具体工艺节点的营收，但有8吋和12吋晶圆各自数据。由图也很容易观察到，增量基本来自12吋
很明显，三家的营收数据显示了当下整个半导体市场的高速发展都完全依赖于算力芯片需求的增加，传统消费、工业电子的市场发展缓慢。这个就够性问题很可能在未来较长时间维持下去
以下为三家的研发投入数据：
很明显，为了维持在最先进工艺上的绝对垄断地位，TMSC在研发上的投入是惊人的；而放弃FinFET工艺的UMC则相对温和许多，只是在最近两三年才又有些许增加；SMIC在2017年开始研发投入就大幅增加，而且最近几年一直维持在高位。
为保持在FinFET工艺的上对TSMC的追赶，其研发投入对营收的占比是三家公司里最高的
以下两张图表是我根据TSMC财报做的其各个工艺研发投入估算（此结果仅代表我个人猜测，大家务必谨慎参考），由图大家可以感受到TSMC在各个新工艺研发上的巨大投入按照我的估算，TSMC在16/20nm工艺研发上的花费大约不到40亿美金，而5nm是86亿美金，至于在3nm及以后的最先进工艺上，TSMC目前已经投入了超过230亿美金 ...
以下为三家公司的资本支出：由图表里的数据，大家可以大体了解三家的产能扩张情况，由此可以推算其未来的产能和营收变化情况很明显，后续TSMC和SMIC的营收有机会进一步大幅增加，而UMC则只会维持微弱增速
以下为三家晶圆出货量（片数）统计：这个数据反映了三家公司的实际晶圆产量（扣除晶圆单价的因素影响）。TSMC和SMIC最近的增速都可圈可点，且大概率在后续会维持高速增长（参考两家大幅的资本支出）
以下为三家营收的行业分布和地域分布：由此数据，我们可以看出三家业务主要依赖的行业和地域。具体结论我就不赘述了，大家可以结合图表自行分析判断
最后：以上数据均来自各家公司官方财报。文章内所有评论和观点都只代表我个人，建议大家谨慎参考更多详细数据、图表和模型及计算方法，大家可以来我的数据库（云盘）获取；有具体问题，也欢迎和我单独交流
