PCB板材基础知识及层压结构

而我们今天讲的是 PCB，中文印刷电路板，是电子元器件电气连接的载体，是还没有进行 SMT 贴片的空板。

印刷电路板

而我们自己用面包板拉线焊的，也就学生自己做做小项目，实验室学习。

上大学时自己焊接的面包板

下图是一个 4 层板的层压图示，可以看到，其实内部是有很多材料的。

在 PCB 板的层压结构中，有几个比较重要的概念。

Prepreg，中文半固化片，又称 PP 片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成。

增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。

半固化片，又被称为预浸材料， 在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路压合在一起，形成可靠的绝缘层。

Core，中文芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。

多层板的压合材料主要是Prepreg和Core。

OZ，PCB 铜箔的厚度是以 OZ 为单位，1OZ 意思是重量 1OZ 的铜均匀平铺在 1 平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。

1OZ=35um=0.035mm。

如下是华强 PCB 对介电常数的解释。

介电常数是指每单位体积的绝缘物质，在每一单位之电位梯度下所能储蓄静电能量(Electrostatic Energy)的多寡而言。

此词尚另有同义字“透电率”(Permittivity 日文称为诱电率)，由字面上较易体会其中含义。当绝缘板材之“透电率”愈大(表示品质愈不好)，而两逼近之导线中有电流工作时，就愈难到达彻底绝缘的效果，换言之就愈容易产生某种程度的漏电。

故绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要愈小愈好。目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在 1MHz 频率下所测得介质常数的 2.5 为最好，FR-4 约为 4.7。

PP 片类型

如下是几种常见的 PP 片的类型，现在常用的有 2116、1080 和 7628。

推荐几种常见的 PCB 层压结构

如下是华强 PCB 几个常见的层压结构，每个板厂的层压可能有所不同，在投版时，需要和板厂进行详细的沟通。

4 层板，成品板厚 0.8mm

6 层板，成品板厚 1.2mm

6 层板，成品板厚 1.6mm

8 层板，成品板厚 1.2mm