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诚芯微CX78GD024E · 45W双C氮化镓快充可量产参考设计

09/08 15:31
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诚芯微CX78GD024E · 45W双C氮化镓快充参考设计

合封GaN主控 · 单口45W · 双口功率盲插 · 37×30×25mm极致小体积 · 原厂可量产方案

45W单口最大功率
双C盲插功率智能分配
92.5%230V满载效率
37×30×25PCBA尺寸(mm)
合封单芯主控+驱动+保护
两类读者,各自关心的账

给工厂老板的三笔账

  • 成本:合封省独立控制器+驱动+部分保护外围,整机BOM较分立GaN降约8–12%,PCB面积降约20%
  • 上市周期:原厂参考设计导入,研发1–2月跑通样机(分立方案普遍3–6月)
  • 供应与认证:国产料号交期稳、无管制风险;按DoE VI/CoC Tier2/CCC留效率裕量,过证迭代少

给FAE工程师的硬参数

  • 效率:230V满载92.5%,较CoC Tier2限值留>2%裕量;GaN Qrr≈0开通损耗低
  • :合封θja≈35–45℃/W(铺铜+过孔),实测壳温<85℃@25℃封闭壳
  • 保护:OVP/UVP/OCP/OTP/SCP/Brown-out七重,采样路径短、关断延迟ns级
  • EMI:传导余量>6dB(准峰值),易过EN55032 Class B
方案对比:合封 vs 分立 vs 市面模块

原厂推荐

CX78GD024E合封

  • 主控料号:1颗
  • PCBA体积:≈27750mm³
  • 满载效率@230V:92.5%
  • 传导EMI余量:>6dB
  • BOM成本指数:100(基准)
  • 上市周期:1–2月
  • 原厂支持:评估板+FAE

分立GaN方案

  • 主控料号:2–3颗
  • PCBA体积:~40000mm³+
  • 满载效率@230V:91–93%
  • 传导EMI余量:2–5dB
  • BOM成本指数:110–120
  • 上市周期:3–6月
  • 原厂支持:自担

市面成品模块

  • 主控料号:1(封闭)
  • PCBA体积:视模块
  • 满载效率@230V:视模块
  • 传导EMI余量:视模块
  • BOM成本指数:130–160
  • 上市周期:即贴但不可改
  • 原厂支持:弱
FAE硬核参数:效率与合规

满载效率(参考设计典型) vs CoC V5 Tier2

230V 92.5%
115V 91.5%
90V 90.5%

CoC V5 Tier2对45W平均效率限值≈87.1%,实测三输入平均效率均>89%,留>2%裕量;损耗分解(230V满载≈3.4W):GaN开关0.4W / SR导通1.1W / 变压器铜损0.9W+磁损0.3W / 整流桥0.3W / 共模控制0.4W。

变压器设计参数(可直接套用)

Lp≈82µH原边电感(工程值)
n≈5.5匝比 Np/Ns=Vr/(Vout+Vf)
Vr≈110V反射电压(GaN 650V,应力<55%)
ΔB≈0.28T工作磁通密度(0.25–0.3T)
Ipk≈2.0A峰值电流(QR/BCM)
lg≈0.3–0.4mm气隙(Np24/Ns4–5,RM8)
漏感<1.6µH目标<2%Lp(三明治绕法)
SR 100/120V副边Vds应力≈108V
保护机制全景(阈值表)
保护 阈值(典型) 动作 恢复
OVP过压 >额定+15%(20V档>23V) 锁存关断 拔插复位
UVP欠压 <额定×0.5 关断 自恢复
OCP限流 Ipk≈2.2A(峰值) 逐周期限流 自动
OTP过温 结温>145℃ 关断 降温自恢复
SCP短路 输出<2V且I>OCP 打嗝 自恢复
Brown-out Vbus<≈70VDC 禁启 自恢复
OLP过载 >110%Po 限流/打嗝 自恢复
热设计 · EMI策略 · Layout军规

热与EMI

  • :θja≈35–45℃/W(4层板+2oz铺铜+9ר0.3mm过孔);合封结温升≈24℃,壳温<85℃@25℃封闭壳;>40℃环境建议降额至40W
  • EMI:输入π型(共模2×10–30mH+X0.1–0.47µF+Y≤3.3nF);变压器加屏蔽绕组接静点;QR谷底开通+频率抖动;传导余量>6dB,易过Class B

Layout八条军规

  • 功率回路面积最小化
  • GaN栅驱极短、驱动电阻引脚
  • 初次级间距满足安规,Y电容单点接地
  • 合封底部散热焊盘铺铜+阵列过孔
  • 变压器屏蔽层接静点降共模
  • CS采样电阻开尔文连接
  • 协议小板独立,CC线加ESD/TVS
  • 输出电容与C母座就近
双口功率分配与参考设计BOM

双口功率分配

  • 单口:0–45W任意PDO(如20V2.25A)
  • 双口:总预算锁定45W,单口满功率时另一口限5V
  • 两口功率绝不叠加超45W(SR与初级同步受控)
  • 重协商时序<100ms,动态分配延迟<200ms

参考设计BOM关键料号

  • CX78GD024E ×1 合封GaN主控
  • 同步整流MOS(100V/低Rds) ×1
  • 协议芯片(PD3.0+PPS) ×1
  • 整流桥0.8–1A / 高压电解×3 / 共模电感
  • 变压器RM8(Np24/Ns4–5) / Y电容≤3.3nF
  • 贴片光耦 / 双USB-C母座×2

详情请咨询官方客服:19129316405,诚芯微科技官网:www.cxwic.com

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深圳市诚芯微科技有限公司是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路研发、设计及销售为一体的国家高新技术企业、深圳市“专精特新”中小企业、专精特新“小巨人”企业。主要致力于为客户提供安全、稳定、可靠的基于消费类电子、汽车电子和工业应用易于使用的电源管理解决方案。 诚芯微科技有限公司成立于2009年,总部位于中国深圳,在江苏无锡设有研发中心。公司核心研发团队拥有15+年电源管理芯片设计、研发和生产测试经验。公司打造了以高精度、低功耗、高效能、高可靠性为特点的多品类电源管理芯片,已成功导入中兴、TCL、Lenovo、小米、立讯精密、贝尔金、飞利浦、ANKER、BYD、CE-LINK等国内外知名企业并建立战略合作关系。产品广泛应用于汽车电子、智能手机、智能家居、安防监控、智能物联、通信设备、电动工具、小功率储能等众多领域。