诚芯微CX78GD024E · 45W双C氮化镓快充参考设计
合封GaN主控 · 单口45W · 双口功率盲插 · 37×30×25mm极致小体积 · 原厂可量产方案
两类读者,各自关心的账
给工厂老板的三笔账
- 成本:合封省独立控制器+驱动+部分保护外围,整机BOM较分立GaN降约8–12%,PCB面积降约20%
- 上市周期:原厂参考设计导入,研发1–2月跑通样机(分立方案普遍3–6月)
- 供应与认证:国产料号交期稳、无管制风险;按DoE VI/CoC Tier2/CCC留效率裕量,过证迭代少
给FAE工程师的硬参数
- 效率:230V满载92.5%,较CoC Tier2限值留>2%裕量;GaN Qrr≈0开通损耗低
- 热:合封θja≈35–45℃/W(铺铜+过孔),实测壳温<85℃@25℃封闭壳
- 保护:OVP/UVP/OCP/OTP/SCP/Brown-out七重,采样路径短、关断延迟ns级
- EMI:传导余量>6dB(准峰值),易过EN55032 Class B
方案对比:合封 vs 分立 vs 市面模块
原厂推荐
CX78GD024E合封
- 主控料号:1颗
- PCBA体积:≈27750mm³
- 满载效率@230V:92.5%
- 传导EMI余量:>6dB
- BOM成本指数:100(基准)
- 上市周期:1–2月
- 原厂支持:评估板+FAE
分立GaN方案
- 主控料号:2–3颗
- PCBA体积:~40000mm³+
- 满载效率@230V:91–93%
- 传导EMI余量:2–5dB
- BOM成本指数:110–120
- 上市周期:3–6月
- 原厂支持:自担
市面成品模块
- 主控料号:1(封闭)
- PCBA体积:视模块
- 满载效率@230V:视模块
- 传导EMI余量:视模块
- BOM成本指数:130–160
- 上市周期:即贴但不可改
- 原厂支持:弱
FAE硬核参数:效率与合规
保护机制全景(阈值表)
| 保护 | 阈值(典型) | 动作 | 恢复 |
|---|---|---|---|
| OVP过压 | >额定+15%(20V档>23V) | 锁存关断 | 拔插复位 |
| UVP欠压 | <额定×0.5 | 关断 | 自恢复 |
| OCP限流 | Ipk≈2.2A(峰值) | 逐周期限流 | 自动 |
| OTP过温 | 结温>145℃ | 关断 | 降温自恢复 |
| SCP短路 | 输出<2V且I>OCP | 打嗝 | 自恢复 |
| Brown-out | Vbus<≈70VDC | 禁启 | 自恢复 |
| OLP过载 | >110%Po | 限流/打嗝 | 自恢复 |
热设计 · EMI策略 · Layout军规
双口功率分配与参考设计BOM
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