新三板高光时刻，经过长期的酝酿，精选层第一批 32 家企业开板交易。

关于商业机密，最近半导体圈有一件比较火的事情，也让江波龙公司比较搓火。

MEMS 在整个物联网产业中处于核心位置，MEMS 产线又是整个 MEMS 产业发展的基础。

MEMS侧重于超精密机械加工，材料的机械属性放在第一位，涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。

当下资本市场，最火的领域，莫过于半导体行业了。

精选层被新三板投资者赋予了很高的期望，开板第一天的走势，将很大程度上影响后续精选层的走势，甚至影响整个新三板未来的发展。

刚刚，科创板拟上市企业信大捷安（郑州信大捷安信息技术股份有限公司）终止申请，长达10个月的科创板之路戛然而止。

国内功率半导体企业将凭借市场优势，迎来高速发展时期，国产替代将是大势所趋。

希望能够给读者一个直观的认识，哪些专业的机构，才是真正的半导体独角兽捕手？

为什么 A 股牛市这么不容易，高潮来得快去得也快。

截至目前，科创板开板刚好一周年，前前后后已经有 47 家半导体概念公司，与科创板亲密接触。

汽车行驶过程中失控，这是一件想想都头大的事情。

IGBT 是一个难啃的骨头，这是一个公认的事实。

1500 亿的市值，早就透支了沪硅产业未来的发展空间，能买下三个半全球排名第 3 的环球晶圆了。

中芯国际经过破纪录的问询、过会、拿到批文之后，又快马加鞭顺利完成了发行工作。

工业领域网络安全，不管如何强调都不为过，毕竟“机器一响，黄金万两”

5G 是万物互联的时代，最具有物联网特性的 uRLLC 和 mMTC 的技术标准尚未最终确定，但沿着 3GPP 不同应用场景对应不同技术标准的共识，NB-IoT 在 5G 时代将会有一席之地。

作为移动通信设备领域的核心元器件，基站滤波器，客户可选余地少，应用领域单一，是否成功抱住下游基站设备商的大腿，至关重要。

硬科技股权融资重点项目推荐（三季度）：半导体、信创、5G、网络安全、AI、物联网等

今天，格科微申报科创板，并获上交所受理。这个曾经的 CMOS 图像传感器（CIS）新星，资本市场的蝶变，姗姗来迟。