半导体零部件，即将迎来资本收获期

前有富创精密、先锋精科登陆科创板，后有恒运昌IPO申报、托伦斯和成都超纯IPO辅导，还有几十家获得融资的创业企业（列表见文末），半导体设备零部件即将迎来上市的高峰期。

试问哪个行业做机加工零部件、管路阀门、密封圈之类的，敢奢望能上科创板？哎~~半导体行业就可以！

记忆犹新，大约2022年底的时候，皮皮总约着几个半导体战投的朋友聚餐。不得不说，那是我吃的最尴尬的一顿饭，大家席间聊得都是半导体，可是我一句话都插不上去，只能默默地喝酸奶（以至于喝酸奶这梗，被启哥嘲笑道现在）……插不上嘴的原因，是因为几位大佬聊的都是半导体设备最上游的零部件，什么管路阀门密封圈之类的，这么毛细血管的领域，我实在是没实力关注啊……

短短三年时间，大家从分不清模拟和数字芯片，成长到了可以聊这么细的专家，果然资本市场亏的钱，都在知识面上补回来了。

这几年时间里，一级市场勤劳的投资人，挥舞着小锄头，沿着半导体产业链纵深，寻找投资机会，掘地3473公里，俨然已经挖到地核层了……

导体设备上游零部件品类众多， 按照功能分，可分为电气类、 机械类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他。从产业链的重要性和市场规模体量上看，几乎每个大类未来都可以容纳一到两家上市公司，而且大部分市场也不局限于半导体，高精密制造和高洁净制造领域，都是他们的目标市场。

而且随着半导体核心设备的国产化进程提速，市场规模将会进一步扩大，属于同步、同步比例发展的。设备整机厂都在强调国产化率，秉承着“能用尽用”的原则，和下游Fab厂的态度截然相反。