今天笔者为什么要写一写陈大同呢?缘起于近期的这样一则微博信息:


 
信息源:图灵听风者


于是就产生了想要进一步了解他——陈大同先生的念头。


艰苦岁月中的学霸养成记


 
图源:百度百科


陈大同,出生于 1955 年 4 月,北京人,与我们的叔伯同辈。从现在的角度来看,他是名副其实的 “别人家的孩子”——清华大学本硕博连读,后来又留学美国,攻读伊利诺斯大学和斯坦福大学博士后。


然而,笔者想带大家了解的是在强大的学历背景之后,演绎着一段怎样动人的故事,以此激励自己还有同辈们,即使栉风沐雨,求学之心仍然需要滚烫,更何况今天的我们有那么多途径可以汲取知识的营养。


这个故事要从 1966 年开始的文化大革命说起,当时知识分子被解读为向资产阶级妥协的右倾势力,从此不断被打压,群体哀歌。陈大同在这个阶段上完了他的小学和初中,只是在初中的最后阶段,给他们上课的老师都被打倒了,接任教学任务的高中生也下乡了。


1971 年,北京回复高中招生,陈大同在此期间完成了高中阶段的学习(当时的高中是两年制的)。


1973 年,和大部分接受过教育的同学一样,随着“知识青年到农村去,接受贫下中农再教育”指示的下达,陈大同开始等待插队安排。


1974 年 5 月,陈大同正式接到昌平县中越公社插队要求,成为一名知青,开启了他在北京郊区的艰苦岁月。手上、肩上从一开始的血泡到厚厚的茧子就是最真实的记录,由于劳动强度过大,酱油窝窝头又跟不上一个青年人的身体所需,最终积劳成病(胸膜炎),人也瘦成了一根竹竿(177cm 的身高,60kg 的体重)。但当陈大同回忆起这段时光的时候,似乎更多的是感恩,也许在他看来,收获远远大于身体上的极端挑战吧。怎么说?在这段栉风沐雨的时光里,陈大同总是利用一切时间来看书(比如夜里轮班看庄稼地时间、比如知青“联谊”时间),这让他在下乡的时间段内完成了大学物理、数学等课程的学习;同时,他靠着不服输的精神和实践,当上了团支书不说,还因为积攒了好人缘,让他懂得了如何与人相处,如何尊重每一个个体,这为他后面的求学、工作、创业的“顺风顺水”埋下了成功的种子。


1976 年底,陈大同终于结束了他的知青岁月,回到北京,被分配到北京印刷九厂,成为了一名印刷厂装订工,据说当时的工资是 18 元 / 月。在印刷厂的工作单一而枯燥,但他没有荒废。一方面努力完成自己的本职工作,常抢别人不愿意干的活来干,结交各个层次的朋友;另一方面继续他的学习(自学)。


1977 年,陈大同有幸加入了被打为右派的原中科院数学所所长组织的“地下学习小组”,成为了一名旁听生,自此陈大同自行车也不骑了,上班靠乘公交车,这样路上还能多学点。同年,恢复高考的消息传来,真是验证了“机会是给有准备的人的”这句话,陈大同顺利地考入了清华大学,成为了清华大学电子工程系无线电图像信息处理专业 1977 级的一名学生,并选择了本硕博连读(1978~1987),一气呵成成为了我国自改革开放以来的首批半导体专业博士生,他以优秀的成绩得到了多门课程免考的资格,并提前半年毕业,留校当了一名讲师。


1989 年,陈大同迫于半导体行业高端人才的就业压力,选择出国留学,和大多数留学生一样,一边上学,一边打工,完成了他在美国斯坦福大学和伊利诺大学博士后的研究历程。


初次步入职场


 
图源:美国国家半导体


1993 年,陈大同进入了美国国家半导体公司,任高级工程师,从事的是先进模拟半导体工艺方面的工作,持有超过二十项专利。用陈大同的话来说是“该学的都会了,工作胜任轻松,颇受重用,项目经理言听计从,闲来申请几个专利的奖金,就足以维持家用…”,于是进入了静极无聊的状态之中。


被动下海,成立 OmniVision Technology


 
图源:OmniVision Technology


1995 年,也就是在进入美国国家半导体两年之后,陈大同对半导体设计又产生了兴趣,想往半导体设计靠一靠,于是开始自学设计方面的知识,并修改了简历,等待时机转行。


就在这个时候,陈大同清华读研时的导师吴启明找到了他,想让他帮忙找一位双极型 IC 设计方面的专家,帮他们小公司(Opus)解决技术问题。于是陈大同毛遂自荐,这位洪老师也答应了他的请求。大家是不是对 Opus 公司的这个技术问题很感兴趣?其实是这样的,当时的 Opus 接到了一个仿制电视遥控器芯片的项目,在拆解了原始电路之后,还是没能分析清其工作原理,于是才有了上述的寻求专业设计人才的故事。当时的陈大同每天白天正常去美国国家半导体上班,晚上下班后去 Opus 加班,深夜回家后再紧急查书,两、三周的时间竟然把这个问题解决了。


大约过了一两个月,这位吴启明老师又找到了陈大同,这次带来的消息是邀请他一起创立一个新公司,这也就是他首次 “被创业”的开始。


1995 年,OmniVision Technology 公司在硅谷正式创立,成立之时有四位 co-founders:洪筱英是 CEO,Raymond Wu 负责市场营销,T.C Tshu 负责数字电路,而陈大同作为联合初始合伙人,担任高级副总裁一职,负责最核心的模拟电路设计,主攻 CMOS 图像传感器(CIS)技术方向。


当时的陈大同害怕自己的设计经验匮乏,请来了同是清华出身的校友帮忙,据说这位校友是模拟设计的高手,当时已做到硅谷某著名 IC 设计公司的高级设计经理。但好景不长,用陈大同的话来说就是: “小庙实在容不得大菩萨”。很快这位牛人就被原公司以上百万美元的股票期权和设计总监的高位给挖回去了。在无奈之下,陈大同召集了一帮清华学弟,组成了 OVT 的基本设计班底(何新平、刘军、杨洪利、董其),虽然大家都没有经验,但是底子在那里,至少可以成为很好的左膀右臂。通过不屑的努力与不断实践,在半年时间内就出了一款样片;再后来,陈大同团队又研发出了世界上首颗单芯片彩色 CMOS 图像传感器,开创了 CMOS 取代 CCD 的新时代(对比 CCD,CMOS 具有体积小、功耗低、价格低廉等优点)。再加上当时硅谷的创业环境还是不错的,一系列投融资手段都运行的十分流畅,靠着技术的快速突破和人少成本低的优势,OmniVision Technology 公司很快站稳脚跟,并在括英特尔、索尼等四五十家国际巨头的围攻之下生存了下来,并在 2000 年的时候,将公司业务做到了全球占有率 50%的规模,主攻电脑摄像头市场。


同年,在经历了 5 年奋斗之后,OmniVision Technology 公司成功上市。据悉,上市当天股价是 14 美元,一周后,涨到 38 美元。


归国二次创业,成立展讯


 
图源:展讯


怀着一颗赤诚的中国心,在 OmniVision Technology 公司成功上市后不久,陈大同就选择离开 OmniVision,离开美国,带着他的资金、团队和技术踏上中国这片热土——二次创业。选择技术救国,这也许是那一代人爱国的最好表现形式,这样才能无愧于他们的偶像,杨振宁、李政道、陈景润之辈,但导火索据说是 1999 年的大连海创周的第一次活动,当时,陈大同就萌生了非常强烈的回国创业念想。


当然,此时的陈大同已不再是那个楞头工程师,他拥有了成功的经验,包括技术、管理和市场方面的独到眼光与做事方式,自成一体。而此时国内的半导体市场正处在百花齐放的朝阳时期,有很多的中小企业可以成为客户,同时人力成本也低,试错的机会多不说,要是做好了,在规模上绝对是 OmniVision 不可比拟的。这一说法与陈大同在 2011 年 11 月的“第五届清华大学中国创业者训练营”的讲话不谋而合,他指出“第一客户是非常难找,如果你想找欧美大公司是非常难,但是这个问题如果在中国就非常好解决,很容易找到能够适用产品的公司。在创业过程中 90%创业公司死亡都是由于钱烧光在黎明前的黑暗,但是同样的钱如果在国内做可以持续几倍长的时间。”


经过市场调研和基于经验的判断,陈大同团队看准了掌上移动设备这个领域,并预示将来掌上移动设备终有一天会替代掉笨重的桌面 PC。


2001 年 4 月,陈大同和武平、冀晋、范仁勇、张翔等共同创立了展讯通讯,武平担任 CEO(15 岁考入清华,从事 VLSIH 和 IC 设计、管理工作,在 PC 和手机领域分别有从业 8 年的经验),陈大同担任 CTO,背后是一支从硅谷转战上海张江科技园的 37 人研发团队,定位手机基带芯片,先做以 3G 架构为主的 GSM,再做 WCDMA。


 


融资的角度出发,在公司成立之初,展讯通讯拿到了上海创投、富鑫国际(招商局)、上实控股、达泰资本、荷塘创投、联发科等领投的 A 轮 650 万人名币融资;此外,2002 年,完成了 B 轮 2000 万人民币的融资,怡和创投、富鑫国际、智基创投等领投;2004 年,完成了 C 轮 3240 万人民币的融资,怡和创投、NEA 恩颐投资、智基创投、富鑫国际等领投;2005 年,接着完成了 D 轮 1640 万人民币的融资,中科招商领投;2006 年,又完成了 E 轮 1950 万美元的融资,怡和创投、NEA 恩颐投资、KTB 投资集团、智基创投、富鑫国际等领投;2007 年,展讯 IPO 纳斯达克上市,发行价为 14 美元,融资 1.246 亿美元。首日收盘 15.95 美元,较发行价上涨 1.95 美元,涨幅为 13.93%,成为名副其实的“中国 3G 第一股”。


 
信息源:天眼查


技术的角度来看,手机基带芯片研发技术难度高,是一块难啃的骨头。面对国外大公司动辄 10 亿美元的投入与 5 年以上的设计、测试、量产的研发周期,展讯要怎么做才能赢得市场呢?没有办法,手上资源就那么多,但好在摊子没有那么大。经过两年不到的时间,展讯成功研发出了世界首颗 GSM/GPRS (2.5G)集成多媒体和电源管理功能的基带单芯片 -SC6600B(简单理解,就是一颗芯片集成了模拟基带、数字基带和电源管理功能),开始打入手机基带芯片市场。用陈大同的话说,“我们创造了一个奇迹,我们大概花了 1 年时间做出样品,又花了 1 年时间测试和改进,然后花了 2 年时间上市了。”


继 GSM 之后,就是 TD-SCDMA 了。其实,早在 2001 年 3 月,3GPP 就正式将 TD-SCDMA 包含在 Release4 版本中,这意味着该标准正式被众多的移动运营商和设备制造商所接受,但在当时时机还不够成熟,而经过 3 年的打磨后,技术生态圈趋于成熟化,于是 TD-SCDMA 正式被提上了日程。此外还有一点很重要,用武平的话来说就是,“如果不做的话,我们会遗憾,我们这帮人就有内疚感。TD 是我们国家自己的标准,如果我们有能力去做它而当时却没有做。”


2004 年 4 月,展讯研发出世界首颗 TD-SCDMA/GSM 双模基带单芯片 -SC8800A,次年该芯片的出货量就达到了 200 万片,占国内手机基带芯片市场的 3%。展讯也因此获得 2006 年国家科技进步一等奖,而陈大同作为个人,获得了 2006 年全国“发明创业奖”特等奖。


市场的角度来看,选择 2001 开始创业有好的一方面,也有困难的一面。据报道,2001 年是半导体产业接近底谷的一年,产业的不景气使得全球经济严重滑波,许多国际猎头公司纷纷裁员并采取各种手法控制成本,中国半导体行业也受到一定程度的影响,因此半导体行业的投融资市场不容乐观。但从另一方面来讲,在一个行业的低谷期开始研发,就像在股市最惨的时候入手潜力股一般,能更清楚地看清局势,有时间去准备,并且在未来恢复、上升期时大展拳脚的机会会大上不少。


果不其然,经过两年的时间,展讯的技术已经趋于成熟,2003 年开始踏入市场,恰逢 2004 年的山寨手机潮,光深圳就有几百家手机生产商。为了拓宽市场,展讯在提供芯片的基础上,又增加了软件和整机供应,同时还分担了客户的测试和认证工作,大大降低了生产手机的门槛。据统计,展讯 2003 至 2006 年的营收分别为 240 万美元、1290 万美元、3830 万美元和 1.07 亿美元,2007 年第一季营收为 2620 万美元。可以说是展讯成就了中国的山寨市场;中国的山寨市场,也成就了展讯。


政策的角度来看,2000 年,国家信产部下发了“18 号文件”(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》),起到了一定的号召作用,它让大家看到了国家国家对集成电路行业的重视与扶持,这也是促进一大批人才归国创业的重要因素。


放弃技术救国,进军风险投资领域


 


有了在 OmniVision Technology 急流勇退的经验,陈大同在 2008 年展讯上市后再次选择退出公司直接管理,以股东的身份维系他与展讯的关系。


那么这一次,陈大同会再次选择技术创业吗?答案是否定的。2008 年,从展讯出来后,陈大同迅速加入了由清华校友邓锋创立的北极光创投,成为了一名投资人。2010 年陈大同正式成为华山资本的联合创始人。用他的话说就是,“中国最缺的不是创业公司,是 VC(Venture Capital)风险投资。中国从来不缺市场、不缺人,缺的是一个整体的创业环境。”


作为一个两次成功创业的过来人,对比硅谷的融资环境(拥有完整的风险投资体系和),2005 年以前他们在中国创立展讯时,中国的 VC 风险投资市场几乎是空白的,于是他深知国内科技企业融资的艰辛。作为一名技术出身的投资人,他了解技术研发型公司的发展模式:头几年肯定是亏钱的,但要有成果,就必须得做,得下血本,这个本从哪里来?我想除了个别二次创业的“土豪”外,就只能靠外援投资了。


也许很多人问,做投资人难吗?陈大同在《创业邦》中表示过,“融资有点儿像是打一场战役,必须要有一个非常严密的作战规划。融资实际上也是做销售,是出售自己的创意,或者是出售自己团队。不同阶段要找不同的投资人,对创业者来说,甭管你是甲方还是乙方,都需要有乙方的心态,别人都是你的客户、你的上帝,要好好服务别人。好的 VC 也绝不是一个甲方心态,任何事都要有乙方心态才能做好。”


2010 年,就是本着这种乙方心态,陈大同与杨镭共同创立了华山资本,投的大多数是半导体项目,比如:兆易创新、高拓讯达、Tilera、安集微电子、VeriSilicon Holdings 等。值得一提的是,在此期间,作为中投的投资顾问,陈大同还在最关键的时刻投了中芯国际。


 
信息源:天眼查


陈大同在 2019 年举办的第 19 届年度中国股票投资论坛上作报告时,以兆易创新作为例子,他讲道:“我们花了五到六年的时间来投资兆易创新。上市时我们获得了 30 倍的投资回报率,而现在我们有了 70 倍的回报率。”这个例子反映出两个结论,一个是半导体行业在前几年投资回收周期较长,另一个是,如果选对了潜力股,那么收益也是很客观的。


金融救国升级,转向 PE 市场


2013 年,北京市政府设立了国内首个 300 亿地方集成电路产业基金,陈大同及其团队参与了部分基金管理工作。


2014 年由工信部、财政部等多个部门联合多个企业成立了“国家集成电路产业投资基金”,俗称“大基金”。


在这样的大环境下,陈大同意识到,半导体行业将由原来的市场竞争导致的重塑模式发展到一个新的阶段,在这一阶段中,有政府的力量,有市场的推动,但如果想要健康发展,坚决少不了社会资金的加入。于是华山和华登一起与清华合作,成立了北京清芯华创投资管理有限公司(简称“华创”),管理北京市半导体产业基金的一部分,从此 VC 升级为 PE。


 
信息源:天眼查


要问 VC 和 PE 有何不同?我想至少包括三个方面。


首先是定义不同,从投资方式角度看,VC(Venture Capital)风险投资主要是指向初创企业提供资金支持并取得该公司股份的一种融资方式,是私人股权投资的一种形式。而 PE(Private Equity)私募股权投资,是指通过私募形式对私有企业,即非上市企业进行的权益性投资,在交易实施过程中附带考虑了将来的退出机制,即通过上市、并购或管理层回购等方式,出售持股获利。


其次是特点不同,风险投资之所以被称为风险投资,是因为在风险投资中有很多的不确定性,给投资及其回报带来很大的风险。一般来说,风险投资都是投资于拥有高新技术的初创企业,这些企业的创始人都具有很出色的技术专长,但是在公司管理上缺乏经验。在资金募集上,主要通过非公开方式面向少数机构投资者或个人募集,它的销售和赎回都是基金管理人通过私下与投资者协商进行的。另外在投资方式上也是以私募形式进行,绝少涉及公开市场的操作,一般无需披露交易细节。


最后是运作模式不同,风险投资一般采取风险投资基金的方式运作。风险投资基金在法律结构是采取有限合伙的形式,而风险投资公司则作为普通合伙人管理该基金的投资运作,并获得相应报酬。而私募股权投资的运作是指私募股权投资机构对基金的成立和管理、项目选择、投资合作和项目退出的整体运作过程。每个投资机构都有其独特的运作模式和特点,其运作通常低调而且神秘。


而从简单的行外人理解就是,PE 能掌控的钱更多了,可以进行高达几十亿美元的企业并购,这也意味着能够扶持的技术类创业公司也更多了,维度更广了,最后能培养出来的新兴企业也会更多,从而更有利于行业的发展。


当然服务好企业也能更大地获得自身利益,截至 2019 年 12 月,除了领导两次国际并购外,在陈大同团队领投的这些企业里面,已经收获了三只主板新股,其中一张在香港上市,另一张在美股上市,四次在项目科学与技术委员会上市,以及两次在科学与技术委员会新闻发布会上取得了良好的回报。就 2018 年投资的十二个项目,内部收益率也已达 60%。


那些受益的半导体企业简析


Inside Secure
 


信息源:investing


INSIDE SECURE 是领先的安全交易和数据安全半导体、嵌入式软件和平台开发商,为保护客户交易、ID、内容、应用程序和通信,提供所需的软件、硅 IP、工具、服务和专长。2017 年推出针对高速网络链路层安全 IP 解决方案,2018 年为 AR-VR 推出 Root-of-Trust 解决方案,同年宣布与晶心科技 Andes Technology 建立战略合作伙伴关系,为物联网应用和云连接提供最先进的安全解决方案。


兆易创新


 
信息源:eastmoney


北京兆易创新科技股份有限公司是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司,公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。2016 年在上交所主板上市,上市之初,公司注册资本仅有亿元,是一家规模并不大的科技型公司。3 年来,公司股价较发行价已经上涨了 20 倍,市值最高为 584 亿元,较发行总市值增长了 24 倍。目前,公司在部分细分领域国际领先,在 NOR Flash 市场,其全球销售额排名为第五,市场占有率为 10.9%。


高拓讯达


 
信息源:天眼查


高拓讯达成立于 2007 年,致力于为各类数字电视终端客户提供性能卓越的数字电视接收端核心芯片。基于持续的技术创新,高拓讯达已成功开发了应用于不同细分市场的高性能地面国标(DTMB)解调芯片,欧标(DVB)解调芯片、硅调谐器、欧标(DVB-C2)数字电视解调器芯片和物联网 WIFI 芯片。这些解调器芯片可以在复杂多径、严重扰动等各类恶劣环境下,实现优异的数字电视接收效果,被业界称为“唯一能够妥善解决单频网环境下地面波接收的多径环境接收专家”。


Tilera


Tilera 公司是位于硅谷的新创无晶圆半导体公司,该公司量产的 90nm 工艺 RISC 处理器——Tile64,据称每核主频仅仅在 600MHz 和 1GHz 之间,总体功耗不过 19.2W,但该芯片总体性能却是当时英特尔双核 Xeon 的 10 倍,每瓦特性能更是高达惊人的 30 倍,每万颗处理器的批发价也只有 435 美元(目前每千颗四核 2.33GHz,8MB L2 Xeon 处理器的价格是 455 美元)。2008 年 9 月,该公司再推出 TILE 加强版 Tile pro。将多核处理器推向新的高度。2009 年 11 月,Tilera 公司推出全球首款核心数量多达 72 个的微处理器 TILE-Gx72,同时问世的还有 36 核心(TILE-Gx36),16 核心(TILE-Gx16),9 核心(TILE-Gx9)版本。TILE-Gx 系列采用 40nm 工艺,都是在一块芯片上集成多个 64 位通用核心和完整的虚拟内存系统,每个核心拥有 64KB 一级缓存、256KB 二级缓存,甚至 26MB 共享三级缓存。其中 TILE-Gx72 主频为 1.20GHz,集成 4 个 DDR3 内存控制器,功耗最高 55W。2013 年 2 月 19 日,Tilera 相继 Tile-GX36,Tile-GX16,Tile-GX9 之后发布了最新的 72 核心的 Tile-GX72。


安集微电子


 
信息源:新浪财经


安集微电子是一家集研发、生产、销售为一体的高科技微电子材料公司,主营业务是关键半导体材料的研发和产业化,目前公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。安集也是上海第二家申请科创板获受理的公司,并于 2019 年 7 月登陆科创板。


VeriSilicon Holdings


 
信息源:VeriSilicon Holdings


VeriSilicon Holdings(芯原微电子)是一家发展迅速的集成电路设计代工公司,为客户提供定制化半导体解决方案和系统级芯片(SoC)设计的一站式服务。2006 年,收购了 LSI Logic 的 ZSP 部门;2015 年和图芯(Vivante)基于全股份交易的方式达成最终合并协议;2018 年全年流片 50 款芯片,10 纳米 FinFET 芯片已大量出货,全球首批 7nm EUV 也于 2018 年流片一次成功。据 Compass Intelligence 报告显示,2018 年人工智能芯片企业排名中,芯原位居全球第 21 位,在中国企业上榜名单中排名第 3 位。


Movidius


Movidius 主要为人工智能和计算机视觉应用开发芯片。最近,公司又发布了全新的增强现实与虚拟现实专用芯片。


睿科微电子


 
信息源:天眼查


睿科致力于电阻式随机存取存储器(RRAM)技术的商业化并把下一代内存技术推向市场,相比现有技术将拥有低成本、低功耗、信息安全、能按比例缩小的优势,产品可应用于嵌入式及物联网设备的存储器。


写在最后


陈大同在自己的博客中写道:绝大部分欧美日大公司都是恐龙、纸老虎,而“快鱼吃慢鱼”是竞争生存之道。这就是为什么,在硅谷,95%以上的创新都是由初创小公司们完成的。那大公司呢?靠着品牌、渠道及规模生产,再不断并购小公司以获取新技术,就能生存啦。


而作为发展中国家的中国而言,有太多领域还处在弱势地位,比如半导体制造链中的尖端设备行业,何时才能赶上发达国家的步伐,甚至超越他们,除了需要有陈大同这般的眼界和决心外,我们还需要更多的努力。这些清华人都可以接收一周只休半天,作为普通的我们来说,还有什么好抱怨的呢?做,就对了,无论你是处在技术领域、管理领域还是金融领域。

 

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