CINNO Research产业资讯,随着半导体供应不足(Shortage)的长期化,最近由Fabless厂商开发的半导体原型产品上市推迟了约3至6个月。因此,要适时推出原型产品并确保客户,对于Fabless行业来说困难日益加重。

 

根据9月2日业界消息,Fabless行业投入了数十亿韩元的研发成本,研发并测试了多款新产品,但所有产品都未能实现量产。在努力开发完成的产品中,只能挑选部分战略产品生产原型产品。

 

Fabless业内人士诉苦称,“即使生产了原型,最终也很难获得代工晶圆,很难实现大规模量产的情况时有发生。”

 

Fabless公司通常从半导体生产线上取几张晶圆做原型产品,然后向客户进行首次供应,之后进入大规模量产。但是最近由于难以获得代工物量,从生产原型产品开始就发生延迟。

 

根据有媒体数据显示,半导体平均Lead time(从订购到交货的时间)从通常的12周增加到7月的25周以上,最近甚至出现了50周以上的芯片。雪上加霜的是,6~7月东南亚地区因疫情扩散而停止或减少稼动,半导体生产变得更加困难。根据美国半导体产业协会的数据,全球7%的半导体供应量会经过马来西亚。

 

韩国一家Fabless公司表示:“原本计划在8月底推出原型产品,提供客户进行性能测试,但由于东南亚地区后工程Fab的延迟,原型产品上市日期推迟至11月,导致销售困难”。

 

半导体在根据市场需求进行商品规划后,会经过电路设计、工艺设计开发、产品测试(验证)的过程。据了解,通常电路设计需要2~3个月,工艺设计耗时6个月以上。有业内人士认为,如果经过这一过程开发的产品不能及时确保客户的话,将会影响整个产品路线图。

 

半导体短缺预计持续到明年年底。业内人士认为,半导体供应短缺明年将逐渐改善,但到2023年上半年才能恢复正常状况。此外,全球代工企业决定将下半年半导体生产价格平均提高10%-20%,Fabless企业的压力预计将进一步增加。