fabless

英特尔凭借CPU价值回归、自有先进制程和EMIB封装技术，重新夺回AI算力主导权。随着AI进入Agent时代，CPU的角色变得更为重要，其在总延迟中的占比显著增加。英特尔的IDM模式利用自家的18A制程和EMIB技术，解决了产能紧张的问题，并推动了AI大算力的发展。

晶圆代工作为半导体产业的核心基础设施，经历了从垂直一体化向专业化分工的转变。早期IDM模式下，公司自研自产，但在摩尔定律推动下，技术复杂性和资本开支大幅增加，导致专业化分工成为必然趋势。Fabless公司专注于芯片设计，而晶圆代工则专注于制造，两者形成了紧密的合作关系。 台积电通过“纯代工”的模式，解决了技术泄露和资源倾斜的问题，成为了设计公司的中立平台，建立了强大的生态系统。Fabless浪潮使得晶圆代工成为产业的核心，其高额固定成本、规模效应、多客户共享等特点使其具备了基础设施型商业模式的特性。台积电凭借先进的制程、巨额资本、学习曲线和客户信任，形成了深厚的护城河，成为半导体产业不可或缺的制造基础设施。

半导体行业在2026年第一季度继续活跃，特别是AI的发展促使晶圆代工厂商采取更加综合化的策略。中芯国际成立了先进封装研究院，而晶合集成则转向AI服务器电源管理芯片的研发。这些转变反映了晶圆代工厂商不再局限于单一的制造环节，而是朝着提供一站式解决方案的目标迈进。此外，全球晶圆代工产能布局正趋向精细化，各大厂商纷纷调整产能结构，聚焦高增长领域的同时，也开始剥离低效资产，以保持健康的财务状况和竞争力。

中国大陆晶圆制造（Fab）分布图解析：长三角密集、珠三角先进、京津环渤海特色、华中承接、中西部布局战略。

半导体不容易，PIE 更不容易。但坚持的人，都很了不起。 1. WAT（Wafer Acceptance Test） 大白话：晶圆流完前段工艺后的“体检报告”，看身体（电性）好不好。WAT 不好，其它都白干。 2. CP（Chip Probe） 大白话：晶圆切片前的“摸底考试”，看每颗芯片能不能上大学。CP 掉得狠，PIE 心会痛。 3. CPK（Process Capability Index）