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  • 深度复盘：SiC Fabless的落幕与新生
    文章指出，中小设计公司的落幕并非偶然，而是行业门槛、商业模式、资本规则、政策周期和产业格局多重共振的结果。尽管面临重重挑战，这些努力也为行业积累了技术和经验，推动了产业向前发展。
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    06/11 16:31
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  • SiC Fabless：死在黎明前
    2022年的江州，最不缺的就是风口神话。第三代半导体的浪潮席卷全城，碳化硅三个字被资本镀上金身，人人都在谈论国产替代、弯道超车、千亿赛道。写字楼的每一盏通宵灯火里，都藏着一夜暴富的野心，和被泡沫吹起来的虚妄希望。
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    06/10 12:13
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  • Intel的三板斧：CPU、FAB、EMIB斧法分析
    英特尔凭借CPU价值回归、自有先进制程和EMIB封装技术，重新夺回AI算力主导权。随着AI进入Agent时代，CPU的角色变得更为重要，其在总延迟中的占比显著增加。英特尔的IDM模式利用自家的18A制程和EMIB技术，解决了产能紧张的问题，并推动了AI大算力的发展。
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    05/12 13:27
    CPU fabless
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  • 为什么所有AI公司最后都要排队找台积电
    晶圆代工作为半导体产业的核心基础设施，经历了从垂直一体化向专业化分工的转变。早期IDM模式下，公司自研自产，但在摩尔定律推动下，技术复杂性和资本开支大幅增加，导致专业化分工成为必然趋势。Fabless公司专注于芯片设计，而晶圆代工则专注于制造，两者形成了紧密的合作关系。 台积电通过“纯代工”的模式，解决了技术泄露和资源倾斜的问题，成为了设计公司的中立平台，建立了强大的生态系统。Fabless浪潮使得晶圆代工成为产业的核心，其高额固定成本、规模效应、多客户共享等特点使其具备了基础设施型商业模式的特性。台积电凭借先进的制程、巨额资本、学习曲线和客户信任，形成了深厚的护城河，成为半导体产业不可或缺的制造基础设施。
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    04/09 13:24
    台积电 晶圆代工

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