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扫码加入sot1948-1 HWFLGA36，热增强型超超薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA36
封装风格描述代码 FLGA（细间距焊盘阵列封装）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面安装）
发行日期 14-11-2019
制造商封装代码 98ASA01139D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TG110-RPE5N5LF | 1 | Halo Electronics Inc | DATACOM TRANSFORMER FOR 10/100 BASE-TX; ETHERNET APPLICATION(S), |
|
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$65.89 | 查看 | |
| BTA24-600CWRG | 1 | STMicroelectronics | 25A Snubberless™ Triacs |
|
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$2.85 | 查看 | |
| ABLS2-4.000MHZ-D4Y-T | 1 | Abracon Corporation | CRYSTAL 4.0000MHZ 18PF SMD |
|
|
$0.26 | 查看 |
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