扫码关注
电子硬件助手
元器件查询
26
扫码加入sot1948-1 HWFLGA36，热增强型超超薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA36
封装风格描述代码 FLGA（细间距焊盘阵列封装）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面安装）
发行日期 14-11-2019
制造商封装代码 98ASA01139D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6SLX16-3CSG225I | 1 | AMD Xilinx | Field Programmable Gate Array, 1139 CLBs, 862MHz, 14579-Cell, CMOS, PBGA225, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-225 |
|
|
$286.32 | 查看 | |
| CR16203JM | 1 | TAD Components Inc | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 20000ohm, 5% +/-Tol, 0603, |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| MMBT4401LT1G | 1 | Rochester Electronics LLC | 600mA, 40V, NPN, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, CASE 318-08, 3 PIN |
|
|
$0.1 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
