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扫码加入sot1948-1 HWFLGA36，热增强型超超薄细间距焊盘阵列封装
封装摘要
引脚位置代码 B (底部)
封装类型描述代码 HWFLGA36
封装风格描述代码 FLGA（细间距焊盘阵列封装）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面安装）
发行日期 14-11-2019
制造商封装代码 98ASA01139D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L293DNE | 1 | Texas Instruments | Quadruple Half-H Drivers 16-PDIP 0 to 70 |
|
|
$3.55 | 查看 | |
| NFE31PT222Z1E9L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Data Line Filter, 1 Function(s), 25V, 6A, EIA STD PACKAGE SIZE 1206, 3 PIN |
|
|
$0.48 | 查看 | |
| 4608H-701-101/101 | 1 | Bourns Inc | RC Network, Bussed, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 8 Pins, SIP |
|
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暂无数据 | 查看 |
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