加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

SOT570-3 塑料薄型四角扁包装; 100 leads;

2023/11/15
586
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP100
封装类型行业代码:LQFP100
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E20
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ATSAMD20J18A-AUT 1 Microchip Technology Inc IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

ECAD模型

下载ECAD模型
$4.06 查看
MC9S12XEP100MAG 1 Freescale Semiconductor 16-bit MCU, S12X core, 1MB Flash, 50MHz, -40/+125degC, QFP 144

ECAD模型

下载ECAD模型
$29.4 查看
STM32F405RGT6 1 STMicroelectronics High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator

ECAD模型

下载ECAD模型
$16.63 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱