封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP100
封装类型行业代码:LQFP100
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E20
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
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扫码加入SOT570-3 塑料薄型四角扁包装; 100 leads;
封装概述
终端位置代码:Q(四角)
封装类型描述代码:LQFP100
封装类型行业代码:LQFP100
封装样式描述代码:LQFP(低轮廓四角平面封装)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
IEC封装外形代码:136E20
JEDEC封装外形代码:MS-026
安装方法类型:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MK70FN1M0VMJ15 | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 1MB Flash, 150MHz, Graphics LCD, MAPBGA 256 |
|
|
$18.16 | 查看 | |
| ATSAM4S16BA-ANR | 1 | Microchip Technology Inc | RISC Microcontroller |
|
|
$5.12 | 查看 | |
| STM32F405RGT6V | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator |
|
|
$12.92 | 查看 |
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