芯耀
与非AI
封装摘要：
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LBGA256
封装类型行业代码：LBGA256
封装风格描述代码：LBGA（低轮廓球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装主体材料类型：P（塑料）
JEDEC封装外形代码：MO-192
安装方法类型：S（表面贴装）
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封装摘要：
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LBGA256
封装类型行业代码：LBGA256
封装风格描述代码：LBGA（低轮廓球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装主体材料类型：P（塑料）
JEDEC封装外形代码：MO-192
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F407ZGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC |
|
|
$22.83 | 查看 | |
| MC9S08PA16AVTJ | 1 | NXP Semiconductors | MICROCONTROLLER |
|
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$2.56 | 查看 | |
| DS3234SN# | 1 | Maxim Integrated Products | Real Time Clock, Non-Volatile, 1 Timer(s), CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-20 |
|
|
$10.19 | 查看 |
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