封装摘要:
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:LBGA256
封装类型行业代码:LBGA256
封装风格描述代码:LBGA(低轮廓球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装主体材料类型:P(塑料)
JEDEC封装外形代码:MO-192
安装方法类型:S(表面贴装)
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封装摘要:
端子位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:LBGA256
封装类型行业代码:LBGA256
封装风格描述代码:LBGA(低轮廓球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装主体材料类型:P(塑料)
JEDEC封装外形代码:MO-192
安装方法类型:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H743XIH6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
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$31.15 | 查看 | |
| AT89C51ED2-RDTUM | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64VQFP |
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$18.07 | 查看 | |
| MVF61NN151CMK50 | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
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$28.07 | 查看 |
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