芯耀
封装摘要：
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LBGA256
封装类型行业代码：LBGA256
封装风格描述代码：LBGA（低轮廓球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装主体材料类型：P（塑料）
JEDEC封装外形代码：MO-192
安装方法类型：S（表面贴装）
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扫码加入LBGA256封装手册，SOT740-2
封装摘要：
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LBGA256
封装类型行业代码：LBGA256
封装风格描述代码：LBGA（低轮廓球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装主体材料类型：P（塑料）
JEDEC封装外形代码：MO-192
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F429NIH6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT |
|
|
$15.65 | 查看 | |
| MCIMX535DVV1C | 1 | Freescale Semiconductor | i.MX53 32-bit MPU, ARM Cortex-A8 core, 1GHz, PBGA 529 |
|
|
$36.91 | 查看 | |
| ATXMEGA192D3-MH | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, MLF-64 |
|
|
$5.62 | 查看 |
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