芯耀
与非AI
封装摘要：
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LBGA256
封装类型行业代码：LBGA256
封装风格描述代码：LBGA（低轮廓球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装主体材料类型：P（塑料）
JEDEC封装外形代码：MO-192
安装方法类型：S（表面贴装）
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封装摘要：
端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：LBGA256
封装类型行业代码：LBGA256
封装风格描述代码：LBGA（低轮廓球栅阵列）
封装风格后缀代码：NA（不适用）
封装主体材料类型：P（塑料）
JEDEC封装外形代码：MO-192
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MC9S12XEP100MAG | 1 | Freescale Semiconductor | 16-bit MCU, S12X core, 1MB Flash, 50MHz, -40/+125degC, QFP 144 |
|
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$29.4 | 查看 | |
| MKL02Z16VFG4 | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
|
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$2.9 | 查看 | |
| AT90CAN128-16MUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFN |
|
|
$7.13 | 查看 |
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