封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA80
封装类型行业代码:TFBGA80
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
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扫码加入SOT1328-1 塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls
封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA80
封装类型行业代码:TFBGA80
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCF5282CVM66J | 1 | Freescale Semiconductor | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,COLDFIRE CPU,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| PIC32MX795F512LT-80I/PF | 1 | Microchip Technology Inc | 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100 |
|
|
$12.72 | 查看 | |
| CP2102N-A02-GQFN24R | 1 | Silicon Laboratories Inc | USB Bus Controller, CMOS, QFN-24 |
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$2.59 | 查看 |
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