封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA80
封装类型行业代码:TFBGA80
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
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扫码加入SOT1328-1 塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls
封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA80
封装类型行业代码:TFBGA80
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATXMEGA32A4U-AUR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026ACB, LQFP-44 |
|
|
$13.97 | 查看 | |
| STM32F103CBT6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
|
|
$11.49 | 查看 | |
| AT91SAM9G20B-CU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 32-Bit, FAST, ARM9 CPU, 400MHz, CMOS, PBGA217, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, MO-205, LFBGA-217 |
|
|
$11.13 | 查看 |
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