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封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA80
封装类型行业代码：TFBGA80
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
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扫码加入SOT1328-1 塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA80
封装类型行业代码：TFBGA80
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32F103RCT6TR | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 256 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
|
|
$9.98 | 查看 | |
| XC7Z010-1CLG400C | 1 | AMD Xilinx | Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA400, BGA-400 |
|
|
$62.79 | 查看 | |
| STM32F405RGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator |
|
|
$16.63 | 查看 |
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