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封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA80
封装类型行业代码：TFBGA80
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
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扫码加入SOT1328-1 塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA80
封装类型行业代码：TFBGA80
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT89C51CC03CA-RDTUM | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64VQFP |
|
|
$8.65 | 查看 | |
| ATXMEGA256D3-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP |
|
|
$6.07 | 查看 | |
| STM32F103CBT6TR | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
|
|
$9.18 | 查看 |
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