SOT1328-1 塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls

2023/11/15 作者：恩智浦

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SOT1328-1 塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls

封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA80
封装类型行业代码：TFBGA80
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
CP2102-GMR	1	Silicon Laboratories Inc	USB Bus Controller, CMOS, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-28		ECAD模型下载ECAD模型		$5.73	查看
ATXMEGA256A3BU-AU	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP		ECAD模型下载ECAD模型		$8.44	查看
PIC32MX795F512L-80V/PT	1	Microchip Technology Inc	32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100		ECAD模型下载ECAD模型		$12	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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