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封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA180
封装类型行业代码：TFBGA180
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
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封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA180
封装类型行业代码：TFBGA180
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
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