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封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA180
封装类型行业代码：TFBGA180
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATMEGA64-16AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP |
|
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$19.46 | 查看 | |
| MC56F8345VFGE | 1 | Freescale Semiconductor | 16-bit DSC, 56800E core, 128KB Flash, 60MHz, QFP 128 |
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$22 | 查看 | |
| STM32H743XIH6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
|
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暂无数据 | 查看 |
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