封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA180
封装类型行业代码:TFBGA180
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA180
封装类型行业代码:TFBGA180
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32F207IGH6TR | 1 | STMicroelectronics | High-performance Arm Cortex-M3 MCU with 1 Mbyte of Flash memory, 120 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$69.82 | 查看 | |
P82B715TD,118 | 1 | NXP Semiconductors | P82B715 - I2C-bus extender SOIC 8-Pin |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$4.97 | 查看 | |
DSPIC33EP512MU814-I/PH | 1 | Microchip Technology Inc | 16-BIT, FLASH, 60 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP144, 16 X 16 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-144 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$13.09 | 查看 |
02/01 13:44
01/25 09:44
01/22 09:52
01/22 09:50
01/22 09:41
01/22 09:38
01/22 09:30
01/22 08:33
01/19 15:51
01/19 15:34
2023/12/29
2023/12/27
2023/12/20
2023/12/14
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15