封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA180
封装类型行业代码:TFBGA180
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
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封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA180
封装类型行业代码:TFBGA180
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H750VBT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, L1 cache, external memory interface, JPEG codec, HW crypto, large set of peripherals |
|
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$27.62 | 查看 | |
| ATSAM4S16BA-AU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M4 CPU, 120MHz, CMOS, PQFP64, LQFP-64 |
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$7.22 | 查看 | |
| ATXMEGA256A3U-AUR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64 |
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$7.71 | 查看 |
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