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封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA180
封装类型行业代码：TFBGA180
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
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封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA180
封装类型行业代码：TFBGA180
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATMEGA1284P-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 44TQFP |
|
|
$7.15 | 查看 | |
| MCIMX535DVV1C | 1 | Freescale Semiconductor | i.MX53 32-bit MPU, ARM Cortex-A8 core, 1GHz, PBGA 529 |
|
|
$36.91 | 查看 | |
| AT89C51RD2-SLSUM | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 44PLCC |
|
|
$7.41 | 查看 |
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