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终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCF5282CVM66J | 1 | Freescale Semiconductor | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,COLDFIRE CPU,CMOS,BGA,256PIN,PLASTIC |
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暂无数据 | 查看 |
| STM32F429IET6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerateur, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT |
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$23.92 | 查看 |
| CP2102-GMR | 1 | Silicon Laboratories Inc | USB Bus Controller, CMOS, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-28 |
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$5.73 | 查看 |
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