电子硬件助手
元器件查询
190
扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATXMEGA32E5-MU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, 5 X 5 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MO-220VHHD-2, VQFN-44 |
|
|
$3 | 查看 | |
| STM32F417VGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC, HW crypto |
|
|
$16.9 | 查看 | |
| ATXMEGA256A3BU-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64TQFP |
|
|
$8.44 | 查看 |
人工客服
© 2010 - 2026 苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有
ICP经营许可证 苏B2-20140176 | 苏ICP备14012660号-6 | 苏公网安备 32059002001874号
扫码关注
扫码加入
电子硬件助手
元器件查询
芯耀
与非AI
下载ECAD模型
