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封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
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扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MKL02Z32VFG4R | 1 | Freescale Semiconductor | RISC MICROCONTROLLER |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| MK70FN1M0VMJ12 | 1 | NXP Semiconductors | FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256 |
|
|
$15.43 | 查看 | |
| MC9S12XEP100MAL | 1 | Rochester Electronics LLC | 32-BIT, FLASH, 50 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP112, LQFP-112 |
|
|
$25.46 | 查看 |
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