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扫码加入塑料薄型细间距球栅阵列封装; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：TFBGA208
封装类型行业代码：TFBGA208
封装样式描述代码：TFBGA（薄型细间距球栅阵列）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCF52259CAG80 | 1 | Rochester Electronics LLC | 32-BIT, FLASH, 80MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 |
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$17.28 | 查看 | |
| MVF61NN151CMK50 | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
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$28.07 | 查看 | |
| ATSAMD51P20A-AU | 1 | Microchip Technology Inc | RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, 120MHz, CMOS, PQFP128 |
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$8.28 | 查看 |
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