扫码加入

  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

WLCSP24:晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
797
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

WLCSP24:晶圆级芯片尺寸封装

wlcsp25_217x232_po 封装外形图

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
NFM18CC222R1C3D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Feed Through Capacitor, 1 Function(s), 16V, 0.7A, EIA STD PACKAGE SIZE 0603, 3 PIN

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.19 查看
XUL516100.000000I 1 Integrated Device Technology Inc LVDS Output Clock Oscillator
$49.37 查看
PMR209ME6470M220R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 220ohm, 630V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$4.04 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐