• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

WLCSP24:晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
1018
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

WLCSP24:晶圆级芯片尺寸封装

wlcsp25_217x232_po 封装外形图

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
E-L9823 1 STMicroelectronics Octal Low-Side Driver for bulb, resistive and inductive loads with serial input control, output protection and diagnostic

ECAD模型

下载ECAD模型
$3.61 查看
CS60-16IO1R 1 IXYS Corporation THYRISTOR PHASE 1600V ISOPLUS247
暂无数据 查看
AD7849BRZ 1 Analog Devices Inc Serial Input, 14-Bit/16-Bit DAC

ECAD模型

下载ECAD模型
$24.73 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐