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OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

2023/11/15
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OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:WLCSP
封装类型行业代码:WLCSP
封装样式描述代码:UC(无外壳芯片)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)

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ATMEGA64A-AU 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 16MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64

ECAD模型

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恩智浦

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恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。

恩智浦NXP主要提供MCU、MPU、SoC、汽车处理器、连接芯片,核心产品/技术包括MCX MCU;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、计算与控制芯片、模拟与电源芯片。收起

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