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扫码加入OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：WLCSP
封装类型行业代码：WLCSP
封装样式描述代码：UC（无外壳芯片）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32H743XIH6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
|
|
$31.15 | 查看 | |
| ATMEGA88PA-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32TQFP |
|
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$1.5 | 查看 | |
| MK22FX512VMC12 | 1 | NXP Semiconductors | RISC MICROCONTROLLER |
|
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$9.31 | 查看 |
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