OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

2023/11/15 作者：恩智浦

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OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps

封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：WLCSP
封装类型行业代码：WLCSP
封装样式描述代码：UC（无外壳芯片）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
DS3234S#	1	Maxim Integrated Products	Real Time Clock, Non-Volatile, 1 Timer(s), CMOS, PDSO20, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, SOP-20				$8.75	查看
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ATMEGA128A-AUR	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP		ECAD模型下载ECAD模型		$7.69	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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