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封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：WLCSP
封装类型行业代码：WLCSP
封装样式描述代码：UC（无外壳芯片）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
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扫码加入OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps
封装概述
终端位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：WLCSP
封装类型行业代码：WLCSP
封装样式描述代码：UC（无外壳芯片）
封装样式后缀代码：NA（不适用）
封装体材料类型：P（塑料）
安装方法类型：S（表面贴装）
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ATXMEGA128A3U-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64TQFP |
|
|
$5.3 | 查看 | |
| STM32F429IET6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerateur, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT |
|
|
$23.92 | 查看 | |
| ATXMEGA64A3U-AU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64 |
|
|
$4.53 | 查看 |
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