封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:WLCSP
封装类型行业代码:WLCSP
封装样式描述代码:UC(无外壳芯片)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
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扫码加入OL-LPC5410 晶圆级芯片级封装; 49 bumps
封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:WLCSP
封装类型行业代码:WLCSP
封装样式描述代码:UC(无外壳芯片)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P82B715TD,118 | 1 | NXP Semiconductors | P82B715 - I2C-bus extender SOIC 8-Pin |
|
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$4.97 | 查看 | |
| ATMEGA64A-AUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP |
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$5.79 | 查看 | |
| MCF52259CAG80 | 1 | Freescale Semiconductor | 32-BIT, FLASH, 80MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-144 |
|
|
$17.28 | 查看 |
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