Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
  • 技术群
  • 地域群
  • 活动群

  • 存储/储能技术资源交流群

    加入

  • 电子技术交流群

    加入

  • AI人工智能交流群

    加入

  • 物联网技术交流群

    加入

  • 机器人技术交流群

    加入

  • 电源技术交流群

    加入

  • 广深工程师技术资源交流群

    加入

  • 上海区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 北京区域工程师技术资源交流群

    加入
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

扫码加入

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装

2023/04/25
838
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装

封装摘要

  • 引脚位置代码：B（底部）
  • 封装类型描述代码：WLCSP36
  • 行业封装类型代码：WLCSP36
  • 封装风格描述代码：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
  • 安装方法类型：S（表面贴装）
  • 发布日期：2017年9月18日
  • 制造商封装代码：SOT1780-7

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
EP4CE6E22C8N 1 Intel Corporation Field Programmable Gate Array, 392 CLBs, 472.5MHz, 6272-Cell, PQFP144, 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, EQFP-144

ECAD模型

下载ECAD模型
$32.64 查看
BSS138L 1 Fairchild Semiconductor Corporation Small Signal Field-Effect Transistor, 0.2A I(D), 50V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-236AB, SOT-23, 3 PIN
$0.18 查看
ACS711ELCTR-12AB-T 1 Allegro MicroSystems LLC Hall Effect Sensor, Rectangular, Surface Mount, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.39 查看
原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。 转载合作
人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

查看更多

相关推荐

方案定制

去合作
方案开发定制化，2000+方案商即时响应！
相关资料
恩智浦
恩智浦
TA的热门作品
查看更多