SOT1887-1 晶圆级芯片尺寸封装

SOT1887-1 晶圆级芯片尺寸封装；48个焊点；3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米（含背面涂层）

封装摘要：

• 尺寸（毫米）：3.72 x 2.79 x 0.525
• 引脚位置编码：B（底部）
• 封装类型描述编码：WLCSP48
• 封装外形版本编码：SOT1887-1
• 制造商封装编码：SOT1887
• 行业封装类型编码：WLCSP
• 封装外形版本描述：晶圆级芯片尺寸封装；48个焊点；3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米（含背面涂层）
• 封装样式描述编码：WLCSP
• 封装体材料类型：X
• 安装方法类型：S（表面贴装）
• 封装生命周期状态：REL
• 安全状态：公司公开
• 发布日期：2016年10月4日
• 客户特定指示符：N
• 成熟度：产品