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SOT1887-1 晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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SOT1887-1 晶圆级芯片尺寸封装；48个焊点；3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米（含背面涂层）

封装摘要：

  • 尺寸（毫米）：3.72 x 2.79 x 0.525
  • 引脚位置编码：B（底部）
  • 封装类型描述编码：WLCSP48
  • 封装外形版本编码：SOT1887-1
  • 制造商封装编码：SOT1887
  • 行业封装类型编码：WLCSP
  • 封装外形版本描述：晶圆级芯片尺寸封装；48个焊点；3.72毫米 x 2.79毫米 x 0.525毫米（含背面涂层）
  • 封装样式描述编码：WLCSP
  • 封装体材料类型：X
  • 安装方法类型：S（表面贴装）
  • 封装生命周期状态：REL
  • 安全状态：公司公开
  • 发布日期：2016年10月4日
  • 客户特定指示符：N
  • 成熟度：产品

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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