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WLCSP72晶圆级芯片级封装

2023/04/25
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WLCSP72晶圆级芯片级封装

SOT1950-1 SOT1950-1 2017年10月5日包装信息1。包装汇总终端位置代码B(底部)包装

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XC2C384-7FTG256C 1 AMD Xilinx Flash PLD, 7.5ns, 384-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FTBGA-256
$687.7 查看
PMR209MC6100M100R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
$3.58 查看
HX1188NL 1 Pulse Electronics Corporation Datacom Transformer, GENERAL PURPOSE Application(s), 1:1; 1:1, ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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