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WLCSP72晶圆级芯片级封装

2023/04/25
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WLCSP72晶圆级芯片级封装

SOT1950-1 SOT1950-1 2017年10月5日包装信息1。包装汇总终端位置代码B(底部)包装

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10M08SCE144C8G 1 Intel Corporation Field Programmable Gate Array, 8000-Cell, CMOS, PQFP144, 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, EQFP-144

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BSP171PH6327XTSA1 1 Infineon Technologies AG Small Signal Field-Effect Transistor, 1.9A I(D), 60V, 1-Element, P-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-4

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CRCW08051K00FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 1000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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