sot1390-8 WLCSP12，晶圆级芯片规模封装

2023/04/25 作者：恩智浦

582

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

sot1390-8 WLCSP12，晶圆级芯片规模封装

封装信息

封装 WLCSP12，晶圆级芯片规模封装；
间距：12个焊盘；0.4毫米
封装尺寸（包括背面涂层）1.65毫米 x 1.25毫米 x 0.525毫米

封装概要

端子位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：WLCSP12
封装行业代码：WLCSP12
封装样式描述代码：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2017年10月23日
制造商封装代码：SOT1390-8

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
LM2675MX-ADJ	1	National Semiconductor Corporation	IC 2.2 A SWITCHING REGULATOR, 275 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8, Switching Regulator or Controller				$4.25	查看
BAT54CW-7-F	1	Diodes Incorporated	Rectifier Diode, Schottky, 2 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-3		ECAD模型下载ECAD模型		$0.23	查看
760390013	1	Wurth Elektronik	MID-PPTI Push-Pull Transformers for Texas Instruments		ECAD模型下载ECAD模型		$2.04	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

WLCSP4，晶圆级芯片级封装
资料恩智浦
7050
02/24 09:48
SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
资料恩智浦
3715
02/24 09:27
WLCSP36, 芯片级尺寸化晶圆级封装
资料恩智浦
946
2023/04/25
基于Airoha AB1585AM的头戴式蓝牙耳机方案
方案大大通
1952
05/30 17:03
sot618-14：HVQFN40，塑料热增强超薄四方扁平封装
资料恩智浦
1159
2023/04/25
SOT1390-1：WLCSP12，晶圆级芯片级封装
资料恩智浦
1027
2023/04/25
sot1956-1：XQFN16塑料极薄四平封装
资料恩智浦
717
2023/04/25

方案定制

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！

相关资料

TA的热门作品