封装信息
封装概要
- 端子位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:WLCSP12
- 封装行业代码:WLCSP12
- 封装样式描述代码:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2017年10月23日
- 制造商封装代码:SOT1390-8
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378
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封装信息
封装概要
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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| 43030-0008 | 1 | Molex | Wire Terminal, |
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$0.3 | 查看 | |
| RT424005 | 1 | TE Connectivity | POWER/SIGNAL RELAY, DPDT, MOMENTARY, 0.081A (COIL), 5VDC (COIL), 403mW (COIL), 10A (CONTACT), 30VDC (CONTACT), THROUGH HOLE-STRAIGHT MOUNT, ROHS COMPLIANT |
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$4.62 | 查看 | |
| LMX2594RHAT | 1 | Texas Instruments | 15-GHz wideband PLLatinum™ RF synthesizer with phase synchronization and JESD204B support 40-VQFN -40 to 85 |
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$88.2 | 查看 |
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