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封装信息
封装概要
- 端子位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：WLCSP12
- 封装行业代码：WLCSP12
- 封装样式描述代码：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2017年10月23日
- 制造商封装代码：SOT1390-8
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封装信息
封装概要
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CSTCC8M38G53-R0 | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Resonator, |
|
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暂无数据 | 查看 | |
| LMZ10500SILT | 1 | Texas Instruments | 5.5V, 0.5A Step-Down DC/DC Power Module in 3mm x 2.6mm Package 8-uSiP -40 to 125 |
|
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$5.14 | 查看 | |
| BC846B,215 | 1 | NXP Semiconductors | BC846 series - 65 V, 100 mA NPN general-purpose transistors TO-236 3-Pin |
|
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$0.12 | 查看 |
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