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sot1390-8 WLCSP12，晶圆级芯片规模封装

2023/04/25
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封装信息

  • 封装 WLCSP12，晶圆级芯片规模封装；
  • 间距：12个焊盘；0.4毫米
  • 封装尺寸（包括背面涂层）1.65毫米 x 1.25毫米 x 0.525毫米

封装概要

  • 端子位置代码：B（底部）
  • 封装类型描述代码：WLCSP12
  • 封装行业代码：WLCSP12
  • 封装样式描述代码：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
  • 安装方法类型：S（表面贴装）
  • 发布日期：2017年10月23日
  • 制造商封装代码：SOT1390-8

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C3216X5R1V226M160AC 1 TDK Corporation of America Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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