TN1258技术手册：PowerSO-20和PowerSO-36从插入到表面贴装的功率IC封装

介绍

本文介绍了一种创新的高功率IC表面贴装封装系列。它被称为PowerSO家族，注册号为MO-166。

意法半导体开发PowerSO是为了满足电力应用中日益增长的小型化和质量要求。汽车、工业、音频和电信市场将利用新的封装，在电力系统的生产中引入表面安装技术。

PowerSO-20和PowerSO-36是MO-166系列的元件，分别具有20根间距为0.050英寸（1.27毫米）的引线和36根间距为0.026英寸（0.65毫米）引线。这些包装自1995年开始大规模生产。

本说明旨在将PowerSO-20/36与其他表面安装解决方案以及现有的多瓦封装（STMicroelectronics于70年代末开发的众所周知的“双to-220”）进行比较。

这里提供的数据表明，PowerSO-20是Multiwatt在表面安装应用中的真正继任者，与30年前的Multiwatt一样，PowerSO-36成为功率封装技术的里程碑。