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UM0434用户手册-e200z3 PowerPC内核参考手册

2023/04/25
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UM0434用户手册-e200z3 PowerPC内核参考手册

介绍

本用户手册的主要目的是为软件和硬件开发人员描述e200z3嵌入式微处理器核心的功能。本书旨在作为EREF的配套:Freescale book E处理器的程序员参考手册(以下简称EREF)。

Book E是针对嵌入式处理器的PowerPC™体系结构定义,它确保了与PowerPC体系结构的用户指令集体系结构(UISA)部分的二进制兼容性,因为它是由苹果、IBM和摩托罗拉联合开发的(称为AIM体系结构)。

本文档对体系结构和实现定义的三个级别进行了区分,如下所示:

● Book E体系结构--Book E定义了一组用户级指令和寄存器,这些指令和寄存器取自AIM定义的PowerPC体系结构的用户指令集体系结构(UISA)部分。书籍E还包括许多监督者级寄存器和指令,因为它们是在虚拟环境体系结构(VEA)和操作环境体系结构的PowerPC体系结构的AIM版本中定义的。
由于E书定义的操作系统资源(如MMU和中断)与AIM体系结构定义的资源有很大不同,因此E书引入了许多新的寄存器和指令。
● Freescale Book E实现标准(EIS)——在许多情况下,Book E架构定义提供了一个通用框架,将具体细节留给实现。为了确保Book E实现之间的一致性,Freescale定义了实现标准,在Book E和实际设备之间提供了额外的体系结构层。
● e200z3实现细节——每个处理器通常定义比Book E定义或EIS更详细的指令、寄存器、寄存器字段和其他方面。本书描述了e200z3上实现的所有指令和寄存器,包括E书和EIS定义的指令和寄存器以及e200z3。

如本书标题页上的免责声明所述,本书中的信息如有更改,恕不另行通知。与任何技术文档一样,读者有责任确保他们使用的是最新版本的文档。

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意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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