焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。下面小编给大家介绍一下“焊锡膏的作用和使用方法


1.焊锡膏的作用和使用方法

作用:

 焊锡膏是具有助焊效果的,一是隔绝空气防止氧化,另外是增加润湿性,预防虚焊的发生。

焊锡膏是一种白色结晶性粉末。物的 广泛用于有机合成, 医疗物品的中间体, 用于助焊剂和焊锡膏的生产里面起到表面活性剂的作用, 活性强 、高阻抗、对亮点以及焊点饱满都有不错的作用。 是所有助焊剂中使用效果最好的表面活性添加剂, 广泛使用于高精密度的电子元器件中做中高档环保型助焊剂。

焊锡膏是一个非常之复杂的体系,是由助焊剂、焊锡粉以及其它的一些添加物混合在一起形成的一种膏状物体。其中助焊剂主要由活化剂、触变剂、树脂和溶剂组成。焊料粉又被称为锡粉:主要是由锡铅、锡铋、锡银铜等合金而组成,一般比例为SN63/PB37、Sn64Bi35Ag1、SN96.5Ag3Cu0.5和SN99Ag0.3Cu0.7。焊锡膏在常温下会有一定的粘性,可将电子元器件粘粘在既定的位置,在焊接温度下,随着部分添加剂和溶剂的挥发,便会将被焊元器件与印制电路的焊盘焊接在一起。

使用方法:

1、焊锡膏从锡膏冰箱中取出时,应在其密封状态下,待其回到室温后再开封,约为3-4小时;如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊锡膏结露、凝成水份,会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温,急速的升温会使焊锡膏中焊剂的性能变坏,从而影响焊接效果,这是锡膏使用厂商要注意的一个问题。

2、冷藏保存时可能会引起锡膏内组分的分离,使用前充分搅拌锡膏1-2分分以充分混合均匀。

3、不要将用剩的锡膏与新的锡膏混合在同一包装内。

4、锡膏不需要使用时应重新进行密封,当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。

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