再流焊的四个阶段 再流焊工艺流程

再流焊是一种常见的表面贴装技术，主要用于电子元器件的制造和组装。它具有高可靠性、高精度等优点，因此得到了广泛应用。

1.准备阶段

准备阶段是整个再流焊工艺流程中非常关键的一步，包括PCB基板、元器件和焊接材料的准备。其中PCB基板需要进行必要的清洗和干燥处理，元器件需要经过精细加工和检验，焊接材料也需要按照一定比例混合并筛选出合适的颗粒大小。

2.贴装阶段

贴装阶段是再流焊的核心环节之一，其目标是将贴片元器件按照一定的布局规则放置在PCB基板上，并利用排版机进行自动化操作。这个过程需要保证物料齐全、操作规范、质量高效。

3.进行焊接

进入焊接阶段后，需要通过高温炉将元器件和PCB基板进行熔合，并在适当的时间内进行冷却。这个过程要控制好温度和时间，以确保焊点质量和PCB基板不受损伤。

4.检测阶段

检测阶段是验证贴片元器件焊点质量的关键步骤，因为质量不达标会影响整个PCB的使用寿命。检测方法包括AOI、X-ray、ICT等，通过以上方式可以有效检测出焊点缺陷和位置问题。