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    • 一、再流焊的四个阶段
    • 二、再流焊工艺流程
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再流焊的四个阶段 再流焊工艺流程

11/16 09:35 作者:eefocus_3706328
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回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。接下来,详细为你说下“再流焊的四个阶段 再流焊工艺流程”

一、再流焊的四个阶段

根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升,回流焊大致可分为五个发展阶段。
第一代
热板传导回流焊设备:热传递效率最慢,5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样),有阴影效应。
第二代
红外热辐射回流焊设备:热传递效率慢,5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样),有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代
热风回流焊设备:热传递效率比较高,10-50 W/m2K,无阴影效应,颜色对吸热量没有影响。
第四代
气相回流焊接系统:热传递效率高,200-300 W/m2K,无阴影效应,焊接过程需要上下运动,冷却效果差。
第五代
真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统:密闭空间的无空洞焊接,热传递效率最高,300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀,颜色对吸热量没有影响。

再流焊的四个阶段

二、再流焊工艺流程

回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
单面贴装
预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
双面贴装
A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。

再流焊工艺流程

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