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    • 一、再流焊和回流焊的区别
    • 二、再流焊的焊接方法
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再流焊和回流焊的区别 再流焊的焊接方法

11/16 09:34 作者:eefocus_3706328
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回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。接下来,详细为你说下“再流焊和回流焊的区别 再流焊的焊接方法”

一、再流焊和回流焊的区别

一样的工艺,不一样的叫法,回流焊也叫再流焊。

再流焊和回流焊的区别

二、再流焊的焊接方法

再流焊(Reflow Soldering),亦称回流焊,是预先在印制电路板焊接部位(焊盘)施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化(在采用焊膏时)后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。再流焊技术能完全满足各类表面组装元器件对焊接的要求,因为它能根据不同的加热方法使焊料再流,实现可靠的焊接连接。

再流焊的焊接方法

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