源杰半导体

• 源杰科技：拟投资12.51亿建设光芯片研发生产基地

  源杰科技计划投资12.51亿元扩建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期，聚焦高速光芯片，以提升规模化生产能力，增强行业竞争力，并满足客户需求，巩固市场地位。

  讯石光通讯

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  02/12 09:42

  光芯片
• 光模块的上游核心芯片@EML芯片

  EML芯片作为800G、1.6T高速光模块的关键光源，具有高技术壁垒。源杰科技是国内少数实现EML芯片商业化的公司，其100G EML芯片适用于400G和800G光模块。对比100G和200G EML芯片，工艺上主要区别在于100G使用对接再生长工艺，而200G转向选择性区域生长与量子阱混杂技术，显著降低界面损耗并支持复杂光栅设计。国内市场多家企业如光迅科技、长光华芯也宣布量产200G EML芯片，预计市场将持续紧俏至2027年，国内研发和生产将在2026年达到稳定良率。

  芯片工艺技术

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  2025/12/24

  光模块
• 华为哈勃持股，光芯片细分龙头上市！

  芯东西12月21日报道，刚刚，陕西光芯片IDM企业源杰科技成功登陆科创板。

  芯东西

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  2022/12/21

  光芯片
• 华为哈勃投资入股，半导体厂商源杰科技再上科创板

  2月11日，在短暂中止陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”）发行上市审核后，上交所再次恢复了该公司科创板IPO发行上市审核。

  全球半导体观察

  164

  2022/02/14

  IPO 半导体厂商

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