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国产CPU发展得如火如荼，国产GPU也正在迎头赶上。
登临科技首款GPU+产品送样, 并完成A+轮融资
日前，登临科技首款GPU+ （软件定义的片内异构通用人工智能处理器）产品已成功回片通过测试，开始客户送样。同时，公司也已完成由元禾璞华、元生资本联合领投的A+ 轮融资，这是继光远资本、张江浩珩、张江高科领投的A轮后继续得到知名基金的青睐。包括北极光在内的老股东持续在本轮加码跟进。
登临致力于完全自主研发的多场景AI 计算平台，在所有核心 IP 上坚持自研路线，并选择云端推理及端侧高性能计算为Minsky异构架构的首个产品化方向(Goldwasser)。经过超半年的帕拉丁仿真，市场需要的主流框架、模型、算子及兼容性和性能均得到了充分的验证，这也极大缩短了产品回片后的测试周期。
登临 Goldwasser GPU+ 产品在现有市场主流的 GPU 架构上，采用软硬件协同的异构设计。GPU+异构设计让产品在对客户实际业务继承在现有生态上的投入、在保证极高兼容性的同时，相比传统 GPU 在 AI 计算上性能和能效均有明显提升，大大降低了外部带宽的需求，显著降低客户TCO （Total Cost of Ownership, 即总体拥有成本）。
天数智芯旗舰7nm GPGPU云端芯片点亮
1月15日，上海天数智芯半导体有限公司在其官网称，公司旗舰7纳米通用并行（GPGPU）云端计算芯片BI已于近日成功“点亮”，该公司表示这是国内第一款全自研、真正基于GPU架构下的7纳米制程GPGPU训练芯片，量产后将广泛应用于AI训练、高性能计算（HPC）等场景。
据天数智芯联合创始人介绍，BI于2020年5月流片、11月回片并于当年12月成功“点亮”。在过去的一个多月中，天数智芯技术团队进行了一系列硬件、软件等近百项指标的测试，验证BI产品的实际功能符合设计标准。在性能方面，公司介绍BI芯片使用7纳米制程及2.5DCoWoS封装技术，容纳240亿晶体管，性能达市场主流产品的两倍。
虽然这是国产GPU领域一大喜事，不过我们也需要保持清醒的一点是，这只是“点亮”，而不是最终的成功。这款国产的7纳米的GPGPU，只是研发成功，最重要的还要批量生产，意味着还有更多的路要走。
景嘉微下一代GPU后端设计中
A股唯一GPU芯片设计公司景嘉微，目前其第三代JM9系列GPU 研发已处于后端设计阶段，预计性能将大幅提升，目标进入国内信创以及人工智能、云计算等中高端应用领域。
在GPU上，景嘉微目前是JM5、JM7两个系列，其中JM5400系列已经在国产军用飞机上应用，替代了AMD/ATI的产品，而JM7200系列采用了28nm工艺，性能跟NVIDIA的GT640显卡想近，不过整体功耗不足10W，大大低于后者的50W TDP，目前已经获得部分订单。
根据官方所列规格，JM9231 的性能可达到2016年中低端产品水平，而JM9271 核心频率不低于1.8GHz，支持PCIe 4.0 x16，搭配16GB HBM显存，带宽512GB/s，浮点性能可达8TFLOPS，性能不低于GTX 1080的水平，可达到2017年底的高端显卡的水平。
根据官方所列规格，JM9231的性能可达到2016年中低端产品水平，而JM9271 核心频率不低于1.8GHz，支持PCI4.0×16，搭配16GB HBM显卡，带宽512GB/S，浮点性能可达8TFOPS，性能不低于GTX 1080的水平，可达到2017年底高端显卡水平。
芯动科技布局移动、桌面、云端市场
芯动科技Innosilicon推出的“风华”系列芯片，为国产信创而生，具备高性能、高安全性、高可靠性，内置国产物理不可克隆iUnique Security PUF信息安全加密技术，提升数据安全和算力抗攻击性，支持新基建桌面电脑和数据中心GPU计算自主可控生态。一系列全球先进、填补国内空白的16Gbps GDDR6高速显存技术、HDMI2.1 8K显示技术和Cache一致性Innolink Chiplet技术等，都将在“风华”GPU中首次亮相。
“风华”系列GPU芯片自带浮点和智能3D图形处理功能，全定制多级流水计算内核，兼具高性能渲染和智能AI算力，还可级联组合多颗芯片合并处理能力，灵活性大大增加，适配国产桌面市场1080P/4K/8K高品质显示，支持VR/AR/AI，多路服务器云桌面、云游戏、云办公等中国新基建5G风口下的大数据图形应用场景。
去年10月，芯动科技与Imagination Technologies达成授权合作。采用最前沿的多晶粒芯片(chiplet)和GDDR6高速显存等SOC创新，芯动科技将全球首发全新顶配BXT多核架构， 推出桌面和数据中心的高性能图形处理器GPU独立显卡芯片。同时，双方还将进一步长期战略性合作，旨在源源不断地把更多和功能更强大的高性能GPU显卡芯片推向市场。
相比现有桌面GPU高出多达70%的计算密度，采用了全新的多核技术，此次首发的顶配BXT多核架构能够对SoC和多晶粒封装中各个内核的配置和布局进行更灵活的配置。该系列GPU的多功能性意味着可以基于它们去打造多种平台，可从移动设备到桌面一直扩展到云端解决方案。
壁仞、沐曦是资本宠儿
除了上述企业，壁仞、沐曦都是当前被业界和资本关注的重点。
壁仞科技已完成Pre-B轮融资，由高瓴创投领投，云九资本、高榕资本、金浦科技基金、基石资本、海创母基金等知名投资机构跟投，现有投资方松禾资本、IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团继续追加投资。本轮募集资金仍将用于加快产品技术研发与强化市场拓展。
去年6月中旬，壁仞科技完成由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投的11亿元人民币A轮融资。在成立不到一年的时间内，壁仞科技已经累计融资近20亿元人民币。
壁仞科技成立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
沐曦集成电路于今年1月完成了数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达等继续加码。其研发方向拟采用业界最先进的5nm工艺技术，研发全兼容CUDA及ROCm生态的国产高性能GPU芯片。
沐曦成立的时间还不到半年，此前已获得和利资本领投的亿元级别天使轮融资。没有实际产品却被资本如此重视，这与其“高配”研发团队有根本关系。梳理发现，沐曦集成电路核心团队有多年高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片及7nm芯片量产经验，创始人曾担任世界顶尖GPU芯片公司高管，有清华大学微电子学研究所背景，而其他核心成员包括同公司多名院士科学家等。
结语
国内GPU设计领域起步较晚，发展迟缓。考虑到国内的GPU现状和中美之间的贸易状况，上述GPU厂商除了有看中AI市场的玩家外，也有希望在图形GPU市场有突破的创业者。
不过正如行业专家所说，无论是图形还是通用计算市场，对于GPU而言，更重要的是软件和开发者生态。只有做好了这个，才是GPU能够商用的前提。国内厂商中何时能够真正突围成功？仍值得关注。
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