助焊膏_助焊膏资讯

IPC HDBK-005是一份由美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）发布的焊膏评估指南。该指南旨在提供特定的测试方法，以评估电子组件表面安装焊料附件的性能和可靠性。该指南的实施日期为2006年1月1日，至今仍然有效。

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2025/12/01

IPC标准助焊膏

BGA助焊膏和普通助焊膏之间存在显著的差异，主要体现在以下几个方面：一、成分与设计目标 BGA助焊膏：通常是基于无铅焊接的要求而设计的，因此它们的成分中不含铅，通常具有更高的熔点和较长的熔化范围，以满足BGA（球栅阵列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有较高的粘度，以保持焊球在正确位置并防止它们滑动。普通助焊膏：可能包含铅或其他合金，适用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有较低的熔点和

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2025/04/16

BGA 助焊膏

想洞悉 PCB 组装里 “锡膏” 质量管控的奥秘吗？健翔升 1 分钟为你揭晓！

在表面贴装技术（SMT）行业工作的朋友都知道，SMT 出现缺陷的很多原因都是由焊膏印刷引起的。为了更好地控制印刷焊膏的质量，SMT 行业引入了 SPI。SPI 在 SMT制造中得到广泛应用，主要是由于当前电子制造业的发展。那么 SPI 在 SMT 合约制造中起到什么作用呢？接下来，健翔升科技将为您进行讲解，希望能给您带来一些帮助！ 1. SPI 的工作原理是利用激光投影原理，将高精度的红色激光（精

健翔升PCB & PCBA

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2025/03/11

PCB技术助焊膏

光伏用焊膏的技术要求？

光伏用焊膏的技术要求相当严格，以确保光伏组件的焊接质量和长期可靠性。以下是对这些技术要求的详细归纳：

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2025/02/26

光伏助焊膏

含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势？

SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态，因此在不少行业如汽车和航空行业有着巨大用途。然而焊点会随着温度和外力影响而出现可靠性减弱的问题。有研究表明含有Ni，Bi，In和Sb的微合金焊点表现出改善的机械特性，如更高的剪切和拉伸强度，以及老化后的微观结构稳定性。

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2024/11/08

pcb 焊接工艺

SMT工艺分享：0.4mm间距CSP

随着后摩尔时代的到来，电子元器件逐渐向小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展。激光焊接以其非接触，选择性局部加热和高精度的独特优势而成为改进焊接工艺的宠儿。可以知道的是激光焊接可以解决传统回流焊中精度难以提高，小批量生产成本高的问题。由于金属间化合物对焊点可靠性起到至关重要影响，因此研究者们急于发现激光焊接对焊点金属间化合物演变的影响。

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2024/10/22

pcb SMT