半导体封装测试_半导体封装测试是什么意思

解决IC测试治具接触不良问题：芯片测试座定制的关键细节

生产线上，一块价值不菲的芯片被小心翼翼地放入测试座。几秒钟后，测试屏幕亮起刺眼的红色——又一个“接触不良”。时间在流逝，良率在波动，成本在堆积。这个微小接口上的物理接触，为何成了卡住量产脖子最顽固的那只手？这绝不是个例。在半导体测试的世界里，接触不良是“沉默的杀手”。它导致的误判、重测和潜在损伤，吞噬着效率和利润。而解决问题的核心，往往不在于更昂贵的测试机，而在于那个看似不起眼的桥梁——定制化的

禾洛半导体

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02/02 15:45

封装测试芯片测试

先进封装设备，亟需自主可控

AI芯片和算力对国家至关重要，中国需加强本土算力芯片供应链建设。先进封装成为提升芯片性能的关键，台积电等企业在这方面取得显著进展。国内封装厂正积极布局先进封装技术，但面临海外设备供应商垄断的局面。ASMPT作为全球领先的设备制造商，具有技术和市场优势，应考虑将其纳入中国半导体产业链，增强自主可控能力。

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2025/10/13

半导体封装测试

半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深圳创实技术

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2024/10/17

自动驾驶人工智能

为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级

近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。

美通社

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2022/05/05

集成电路美通社

思潮涌动共襄盛会共同探索产业链协同发展创新之路

2022年3月16日---中国江阴。今日，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（简称“2021封测年会”）在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。来自政府主管部门、产业和行业专家、协会、科研机构以及封测产业链上下游相关联企业的嘉宾，采用线上和线下结合的方式，通过高峰论坛、专家分享、企业交流以及多场专题论坛等形式，为从业者提供了一个了解半导体产业、技术发展与市场格局，洞察芯片成品制造创新趋势的交流和合作机会，助力中国半导体行业实现协同高速发展。

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2022/03/16

长电科技半导体封装测试

半导体封装测试

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