半导体封装测试

• 重磅议程 | CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展

  一、展会平面图 2026.05.28-29 · 无锡国际会议中心 江苏省无锡市滨湖区清舒道100号 场馆布局： A厅、B厅、C厅为展区 D厅为论坛区（含太湖D厅及 101/102A/102C/105 等会议室） 展区涵盖： 半导体封装测试暨玻璃基板生态展区 Chiplet 与先进封装产业协同应用展区 封测链融合专区 CPO 光电融合专区 工艺展示区 CoWoS 先进封装工艺展示区：键合、切割 →

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  05/20 09:07

  chiplet CoWoS封装

  
• 早鸟倒计时3天！CSPT&ITGV 2026 登陆无锡，汇聚全球智慧共探先进封装与玻璃基板新未来！

  AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光电合封不再是实验室概念，已然成为半导体封测产业量产落地的核心赛道。 想要一站式吃透中国封测全产业链技术、对接头部产业资源、解锁前沿量产方案？CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展重磅来袭！3天行业盛会、10+硬核论坛、200+优质展商齐聚无锡，带你精准把握先

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  05/09 09:53

  AI算力 玻璃基板

  
• 支持万种芯片？全能型通用芯片烧录器真的是智商税吗？

  通用烧录器支持万种芯片，为何研发能用、产线却拒用？本文深度解析通用 / 专用烧录器技术差异、适用场景、稳定性与产能痛点，帮工程师正确选型、避开量产风险。

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  04/14 14:26

  烧录器 MCU芯片
• IC测试座定制指南：如何设计高兼容性的芯片测试治具？

  在芯片测试的世界里，测试座常被视为一个“标准化”的连接件。然而，当新品验证急待推进，或量产良率意外波动时，工程师们往往发现，这个小小的接口才是隐藏的瓶颈。一个设计精良的测试座，绝非简单的物理转接，而是融合了对芯片特性、测试流程与可靠性的深度理解。它直接决定了测试信号的完整性、效率与长期成本。 那么，如何设计出既精准又具备高兼容性的测试治具？关键在于跨越“连接”思维，进入“系统匹配”的维度。 第一步

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  02/24 08:52

  芯片封装 芯片测试
• 芯片烧录与芯片测试的关联性：为什么封装后必须进行IC测试？

  烧录良率97%，测试良率却只有82%。产线报表上这两行数据，让不少工程师陷入困惑：明明烧录器报告“操作成功”，芯片也写进了固件，怎么一到测试工位就被成批打入不良品？ 这是一个容易被忽视的认知偏差——许多人下意识认为“烧录通过≈芯片合格”。但在半导体制造的真实流程中，烧录与测试分属两道完全不同的工序，承担着截然不同的使命。封装后的IC测试，不是可选项，而是必选项。 烧录与测试：写入与检验的分工 烧录

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  02/14 18:30

  芯片封装 芯片测试
• 芯片烧录失败怎么办？排查PCBA生产中的常见烧录故障

  生产线上，烧录工位的红色警报灯又亮了。第三块板子，同样的校验错误。线上等着清机，后段急着测试，而你盯着连接正常的烧录器和屏幕上那句冰冷的“Verification Failed”，知道今晚又要和这块板子耗上了。别急着怀疑人生，在PCBA生产中，烧录失败多数不是玄学，而是有迹可循的工程问题。我们按从外到内、从易到难的顺序，把它捋清楚。 第一步：先看“水电煤”——电源、时钟与复位 这听起来像废话，但至

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  02/07 09:55

  芯片测试 半导体封测
• 解决IC测试治具接触不良问题：芯片测试座定制的关键细节

  生产线上，一块价值不菲的芯片被小心翼翼地放入测试座。几秒钟后，测试屏幕亮起刺眼的红色——又一个“接触不良”。时间在流逝，良率在波动，成本在堆积。这个微小接口上的物理接触，为何成了卡住量产脖子最顽固的那只手？ 这绝不是个例。在半导体测试的世界里，接触不良是“沉默的杀手”。它导致的误判、重测和潜在损伤，吞噬着效率和利润。而解决问题的核心，往往不在于更昂贵的测试机，而在于那个看似不起眼的桥梁——定制化的

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  02/02 15:45

  芯片测试 封装测试
• 先进封装设备，亟需自主可控

  AI芯片和算力对国家至关重要，中国需加强本土算力芯片供应链建设。先进封装成为提升芯片性能的关键，台积电等企业在这方面取得显著进展。国内封装厂正积极布局先进封装技术，但面临海外设备供应商垄断的局面。ASMPT作为全球领先的设备制造商，具有技术和市场优势，应考虑将其纳入中国半导体产业链，增强自主可控能力。

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  2025/10/13

  半导体封装测试

  
• 半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强

  近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。 深圳创实技术

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  2024/10/17

  自动驾驶 人工智能

  
• 为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级

  近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。

  美通社

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  2022/05/05

  集成电路 美通社
• 思潮涌动 共襄盛会 共同探索产业链协同发展创新之路

  2022年3月16日---中国江阴。今日，2021年中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（简称“2021封测年会”）在江苏江阴圆满闭幕。封测年会是中国半导体封测行业最具影响力和权威性的年度盛会。来自政府主管部门、产业和行业专家、协会、科研机构以及封测产业链上下游相关联企业的嘉宾，采用线上和线下结合的方式，通过高峰论坛、专家分享、企业交流以及多场专题论坛等形式，为从业者提供了一个了解半导体产业、技术发展与市场格局，洞察芯片成品制造创新趋势的交流和合作机会，助力中国半导体行业实现协同高速发展。

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  2022/03/16

  长电科技 半导体封装测试
• 创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链

  今日，由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江苏省江阴市正式开幕。

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  2022/03/15

  5G 长电科技
• 产值翻倍！2025年中国封测产值将超5000亿元

  中国封测产业生态实力有望实现整体提升

  芯谋研究

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  2021/05/21

  封测 半导体封装测试
• 巨头联手，国巨+鸿海改变传统供应链模式？

  很久没有国巨的消息了，这次他却突然的和鸿海牵手成功了。

  满天芯

  26

  2020/09/30

  MLCC 鸿海集团

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