芯片测试

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芯片测试,设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺,因此,对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。

芯片测试,设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺,因此,对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。收起

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  • 芯片ATE测试综述
    ATE(Automatic Test Equipment),即自动测试设备,在电子元器件、尤其是半导体芯片的生产制造流程中扮演着不可或缺的关键角色。随着现代芯片集成度的不断提高以及功能的日益复杂化,对芯片测试的要求也水涨船高,ATE凭借其高效的自动化测试能力,不仅大幅提升了测试效率,更在确保产品质量、降低生产成本以及缩短研发周期等方面发挥了极为重要的作用,已经成为半导体制造行业不可或缺的核心设备之一。
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    06/26 09:51
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  • 芯片可测性设计中的Procedural Description Language
    PDL(Procedural Description Language,过程描述语言)是IEEE 1687(IJTAG)标准的一部分,用于描述对嵌入式器件的操作过程。它是一种高级命令语言,能够指导器件如何生成测试模式,而不是直接描述测试模式本身。PDL的主要功能是提供一种标准化的方式来描述对嵌入式器件的操作,使得这些操作可以在不同层次的硬件结构中被复用。
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    在集成电路制造的复杂流程中,CP(Chip Probing)测试、FT(Final Test)测试和 WAT(Wafer Acceptance Test)测试构成了质量管控的关键体系。这三大测试环节分别作用于芯片生产的不同阶段,拥有独特的测试目标与对象,如同精密仪器的不同部件,共同保障着芯片产品的可靠性与稳定性。
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  • 一文介绍半导体芯片各类测试
    半导体芯片测试是指对芯片在制造和封装环节进行的,为检查其电气特性、功能和性能等进行的验证,目的是判断其是否符合设计要求。集成电路测试分为三部分,包括芯片设计验证、晶圆制造、封装环节的测试,这3部分测试涵盖了芯片的整个生命过程。
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    05/09 11:45
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  • 全国几万人的芯片测试工程师,如何养成?
    本期话题: 20年围绕半导体测试领域深耕细作;丰富的从业经验,为测试行业不断输送人才;国内外半导体测试领域的差距与发展方向。