芯耀
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报告核心观点
Prismark 最新报告基于 2025-2030 年全球电子系统、PCB 及基板市场数据，核心围绕AI 数据中心爆发式增长重塑 PCB 产业展开，揭示了市场从消费驱动向基础设施驱动的结构性转变，同时明确了各细分领域、区域、产业链环节的发展趋势与核心约束。
（一）全球电子系统市场：AI 服务器成核心增长引擎，整体持续高增
2025 年全球电子系统市场规模上调至 2.81 万亿美元，同比增长 10%，其中服务器 / 数据存储板块超预期增长 42% 至 4130 亿美元；2026 年预计突破 3 万亿美元，同比增 8%，服务器市场仍为第一增长极（同比增 32%），核心驱动力是 AI 数据中心资本开支（CAPEX）。
2025-2030 年复合年增长率（CAAGR）方面，服务器 / 数据存储（10.9%）、军事 / 航空航天（5.9%）、工业（5.5%）领跑，电视市场为唯一负增长板块（-2.6%），消费电子整体呈中低速增长。
（二）PCB 市场：2025 年大幅复苏，AI 驱动高端品类爆发，结构两极分化
2025 年全球 PCB 市场同比增长 15.8% 至 852 亿美元，2026 年预计增 12.5% 至 958 亿美元，2025-2030 年 CAAGR 达 7.7%，增长核心来自 AI 基础设施、高速网络、卫星通信。
产品结构：高端品类成增长主力，普通品类停滞。2025-2030 年封装基板（CAAGR 10.9%）、HDI 板（9.2%）、多层板（8.0%）增速显著，柔性板（3.8%）、通用板（2.8%）低速增长；AI 服务器用高层数板（HLC）、HLC+HDI 板占 AI PCB / 基板市场约 50%，封装基板占 35%，>30 层 HLC 板需求将持续高增。
应用结构：服务器 / 数据存储 PCB 需求暴增，2025 年同比增 43.6%，2025-2030 年 CAAGR 达 17.2%；HDI 板应用中，服务器 / 数据存储占比从 2024 年的 3.4% 飙升至 2025E 的 14.1%、2030F 的 28.4%，手机占比则持续下降。
产业格局：从 “成本竞争” 转向 “性能竞争”，产品周期缩短、资本密集度提升，AI 基础设施需求仅利好少数高端 PCB / 基板供应商，多数传统 PCB 企业面临需求停滞与原材料成本上涨双重压力。
（三）区域格局：中国仍为 PCB 生产核心，东南亚 / 其他地区（SEA/ROW）增速最快
2025E 中国 PCB 生产占比达 57.5%，2026F 微升至 57.7%，2030F 略降至 55.6%，仍是全球最大生产基地，2025-2030 年 CAAGR 为 7.0%。
东南亚 / 其他地区（SEA/ROW）成为增速最快区域，2025-2030 年 CAAGR 达 13.6%，2030F 占比将升至 11.1%，体现产业向东南亚的梯度转移。
中国台湾（8.1%）、日本（7.8%）、韩国（7.7%）依托高端基板、高层数板技术，保持中高速增长，是高端品类的核心供应地。
（四）产业链核心环节：高端材料、设备、封装技术成竞争关键
原材料：AI 驱动高端材料需求激增，低 CTE 玻璃布、低 Dk/Df 树脂、HVLP4/5 铜箔、超极低损耗覆铜板（CCL）供应趋紧；2026 年低 CTE 玻璃布产能将逐步扩张，但短期仍存在缺口；CCL 企业 2025 年整体营收同比增 40.1%，高端 CCL（极低 / 超极低损耗）成核心增长品类。
设备：PCB 设备市场 2025 年同比增长 21%，中国本土设备企业（如 CFMEE、昆山东威、汉森数控）增速远超国际企业，激光钻孔、检测、湿法工艺设备需求爆发，体现国产设备在高端环节的突破。
封装技术：CoWoS 是当前 AI 芯片封装主流，台积电 2027 年将推出 9.5 掩模版的 CoWoS-L；EMIB（英特尔）因成本优势成为 CoWoS 补充，EMIB-T 融合 TSV 技术，支持 HBM4 集成与大尺寸封装，逐步获得市场认可；CoWoP 作为新型技术，跳过传统基板，将芯片 + 中介层直接键合在先进 PCB 上，具备性能和成本潜力，但面临设计、材料、工艺转移挑战。
（五）市场竞争：头部 PCB 企业业绩分化，中国企业表现亮眼
2025 年全球 TOP40 PCB 企业总营收同比增 19%，中国企业（含台企）占据主导，东莞生益（97.8%）、金路电路（59.6%）、Si Flex（56.4%）营收增速领跑，东山精密（32.2%）、景旺电子（19.2%）、深南电路（19.0%）保持高增。
企业业绩分化显著，聚焦 AI 高端品类的企业增速远超传统消费电子 PCB 企业，部分日系企业（如 Mektec）出现营收下滑（-9.2%）。
未来发展专业建议
（一）企业端：聚焦高端赛道，向 AI 基础设施、高附加值品类转型
产品结构升级：传统 PCB 企业需逐步减少通用板、普通多层板产能占比，重点布局 AI 服务器用高层数板（HLC）、HLC+HDI 板、高速通信用极低 / 超极低损耗 HDI 板、封装基板（尤其是 FCBGA 基板），把握服务器 / 数据存储、工业、军事 / 航空航天三大高增长应用市场。
技术研发投入：针对 AI 服务器的技术要求，加大高层数板工艺（80 层以上）、精细线宽线距（<3.5mil）、低翘曲大尺寸基板研发；跟进 CoWoP、EMIB-T 等新型封装技术，提前布局基板类 PCB（SLP）、mSAP 工艺，抢占技术先机；聚焦高端材料配套，如低 CTE 玻璃布、HVLP4/5 铜箔、超极低损耗树脂的应用适配。
客户结构优化：主动对接 AI 数据中心核心客户（英伟达、谷歌、亚马逊、华为、CSP、ODM 厂商），切入 AI 服务器、高速网络设备供应链；同时布局军事 / 航空航天、医疗等高毛利领域，分散消费电子市场波动风险。
产能与资本规划：高端 PCB / 基板属于资本密集型行业，需根据 AI 数据中心 CAPEX 节奏合理扩张产能，重点提升高层数板、封装基板的产能利用率；同时预留研发资金，应对产品周期缩短带来的技术迭代压力。
（二）供应链管理：保障高端材料供应，建立多元化供应链体系
高端材料提前锁单：针对低 CTE 玻璃布、HVLP 铜箔、超极低损耗 CCL 等紧缺材料，与核心供应商（日东纺、台玻、生益科技、台光电子等）签订长期供货协议，锁定产能；同时参与上游材料研发，推动材料国产化替代，降低供应链风险。
应对芯片与晶圆瓶颈：与晶圆厂（台积电、英特尔、三星）、存储芯片供应商建立深度合作，提前规划芯片 / 存储资源；针对 HBM 短缺，布局 HBM 配套基板 / PCB 研发，把握 HBM 扩产带来的配套需求。
产能区域布局：在巩固中国本土产能的同时，考虑向东南亚（越南、马来西亚、泰国）布局中低端 PCB 产能，利用当地成本优势和产业转移趋势；高端基板、高层数板产能仍保留在中国本土及中国台湾，依托核心技术和产业链配套优势。
（三）国产设备与材料端：抓住进口替代机遇，突破高端环节
国产设备企业：持续提升激光钻孔、高精度检测、湿法工艺、层压设备的性能，匹配高端 PCB / 基板的生产要求；跟进 CoWoP、EMIB-T 等新型技术的设备需求，研发专用设备；加强与下游 PCB 企业的合作，实现设备定制化与工艺适配。
国产材料企业：重点突破低 CTE 玻璃布、超极低损耗树脂、HVLP4/5 铜箔等高端材料的技术瓶颈，提升良率、降低成本；加大覆铜板产品结构升级，重点布局极低 / 超极低损耗 CCL，对接 AI 服务器、高速网络的材料需求。
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