• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

表面贴装焊接建议应用说明

2023/10/16
550
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

表面贴装焊接建议应用说明

可靠性中最重要的考虑因素是在表面贴装器件(SMD)和基板之间实现良好的焊料粘合,因为焊料提供了芯片的热路径。良好的粘合较少受到热疲劳的影响,并将提高设备的可靠性。

最经济的焊接方法是同时焊接所有不同组件的过程,例如DO-214, Compak, TO-252设备,电容器和电阻。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
0500798100 1 Molex Wire Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
$0.35 查看
1N4007GP-AQ 1 Diotec Semiconductor AG Rectifier Diode,
$0.04 查看
LQP03TN4N7H02D 1 Murata Manufacturing Co Ltd General Purpose Inductor, 0.0047uH, 3%, 1 Element, SMD, 0201, CHIP, 0201

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.05 查看
Littelfuse

Littelfuse

Littelfuse主要提供MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、IGBT/SiC功率模块及保护器件,核心产品/技术包括IXYS IGBT;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。

Littelfuse主要提供MOSFET、IGBT、SiC MOSFET、IGBT/SiC功率模块及保护器件,核心产品/技术包括IXYS IGBT;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。收起

查看更多

相关推荐