表面贴装焊接建议应用说明

2023/10/16 作者：力特奥维斯Littelfuse

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表面贴装焊接建议应用说明

可靠性中最重要的考虑因素是在表面贴装器件(SMD)和基板之间实现良好的焊料粘合，因为焊料提供了芯片的热路径。良好的粘合较少受到热疲劳的影响，并将提高设备的可靠性。

最经济的焊接方法是同时焊接所有不同组件的过程，例如DO-214, Compak, TO-252设备，电容器和电阻。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
0510210800	1	Molex	Board Connector, 8 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Receptacle, ROHS COMPLIANT		$0.33	查看
030-2259-000	1	ITT Interconnect Solutions	Connector Accessory, Contact,		$1.72	查看
CRCW12060000Z0EA	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 0ohm, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$0.17	查看

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