表面贴装焊接建议应用说明

2023/10/16 作者：力特奥维斯Littelfuse

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表面贴装焊接建议应用说明

可靠性中最重要的考虑因素是在表面贴装器件(SMD)和基板之间实现良好的焊料粘合，因为焊料提供了芯片的热路径。良好的粘合较少受到热疲劳的影响，并将提高设备的可靠性。

最经济的焊接方法是同时焊接所有不同组件的过程，例如DO-214, Compak, TO-252设备，电容器和电阻。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
0190020001	1	Molex	Push-On Terminal, 0.8mm2, ROHS COMPLIANT		$0.95	查看
CL05B104KO5NNNC	1	Samsung Electro-Mechanics	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 16V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel		暂无数据	查看
SMBJ15CA-E3/52	1	Vishay Intertechnologies	DIODE 600 W, BIDIRECTIONAL, SILICON, TVS DIODE, DO-214AA, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMBJ, 2 PIN, Transient Suppressor	ECAD模型下载ECAD模型	$0.2	查看

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