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表面贴装焊接建议应用说明

2023/10/16
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表面贴装焊接建议应用说明

可靠性中最重要的考虑因素是在表面贴装器件(SMD)和基板之间实现良好的焊料粘合,因为焊料提供了芯片的热路径。良好的粘合较少受到热疲劳的影响,并将提高设备的可靠性。

最经济的焊接方法是同时焊接所有不同组件的过程,例如DO-214, Compak, TO-252设备,电容器电阻

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SRR1208-270ML 1 Bourns Inc General Purpose Inductor, 27uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 5050, ROHS COMPLIANT

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LQG15HN6N8J02D 1 Murata Manufacturing Co Ltd General Purpose Inductor, 0.0068uH, 5%, 1 Element, Air-Core, SMD, 0402, CHIP, 0402

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Littelfuse

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在从消费电子产品到车辆和工业设施的使用电能的应用中,Littelfuse 产品一只是重要的组件。他们提供业界最广泛、最深入的电路保护产品组合,并在功率控制和检测领域拥有不断发展的平台。作为其加速组织增长和战略并购公司战略的一部分,他们正不断向相邻市场扩张。这些市场包括功率半导体、重型开关、磁性、光学、机电和温度传感器;并提供安全控制和电力分配产品。

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