存算一体

集成芯片间的竞争日益激烈，英特尔、台积电和三星代工都在提供全3D IC的基础组件，以实现性能提升和功耗降低。据Future Market Insights预测，3D IC和2.5D IC封装市场将以9.0%的年复合增长率增长，至2035年市场规模将达到1380亿美元。中国以12.2%的增速领先全球市场。 芯片集成技术，尤其是芯粒（Chiplet）为核心的异构集成，成为推动行业发展的关键方向。通过先进封装技术，芯粒可以在单一封装内实现高效集成，优化成本与性能。EDA工具和方法、数字孪生、多物理场仿真等技术革新，以及先进设备的支持，对于实现3D集成至关重要。 混合键合设备是实现高性能计算的关键设备，荷兰的BESI公司和韩国的韩美半导体等企业在该领域取得显著进展。国内厂商如拓荆科技和迈为股份也开始布局混合键合设备。 存算一体技术解决了传统计算架构中的“冯·诺依曼瓶颈”，通过3D封装工艺实现高带宽内存与逻辑计算芯片的垂直堆叠，降低数据搬运的能耗与延迟。国际和国内半导体厂商都在积极布局存算一体技术，推出商业化产品。

三维存算一体技术凭借算力密度、能效及生态适配优势，成为破解AI产业算力与能效瓶颈的关键路径。RISC-V与存算一体的深度融合，弥补了计算短板，并构建了统一的软件体系。三维存算一体架构通过3D堆叠技术、SRAM存算一体和RISC-V异构架构，实现了存储、计算、带宽和生态的全方位优化，为AI场景提供高效解决方案。

存算一体是一种将存储和计算相结合的技术，旨在解决传统存算分离架构中的“存储墙”和“功耗墙”问题。它通过减少数据搬运次数和降低能耗来提高计算效率。存算一体的发展经历了从理论研究到实际应用的过程，目前主要有近存计算、存内处理和存内计算三种技术路线。应用场景主要包括AI计算、AIoT智能物联网产品和云端AI计算等领域。然而，存算一体技术面临技术、生态和市场等方面的挑战，但仍具有广阔的市场前景。

当数据存储的发展目标遇上AI大模型的爆发式算力需求，存力产业正经历从“容量竞赛”到“效能革命”的转折挑战。存算网协同也逐渐成为行业公认的贯通存力、算力与运力的核心路径，正在重塑包括芯片在内的全产业链生态格局。就存储侧而言，如何推动国产SSD从简单的存储介质升级为数据智能调度中枢，成为存力产业变革的关键目标。

当他再次高调出现在大众面前，已经是时隔两年之久。他就是后摩智能CEO吴强博士，很多人好奇他和他的团队在这两年时间里都在做什么。而就在今年WAIC期间，吴强终于给出了答案——发布潜心两年的成果：后摩漫界®M50，一款业界能效比最高的存算一体端边大模型AI芯片。