封装测试_封装测试是什么意思

CSPT 2025圆满落幕 | 屹立芯创以“除泡”硬实力，赋能AI时代先进封装

秋意正浓，芯潮澎湃。为期两天的中国半导体封装测试展览会（CSPT 2025）于江苏淮安圆满收官。屹立芯创在A09展位与各位新老朋友热情相聚，并深度参与了技术论坛，收获了丰硕的交流成果。我们衷心感谢每一位莅临展位的客户与伙伴，您的关注是我们持续创新的最大动力。技术之声，洞见未来：聚焦AI封装可靠性核心作为本届大会的技术亮点之一，屹立芯创研发工程师巫碧勤女士在“论坛五：AI芯片先进封装与集成技术”

屹立芯创-ELEADTECH

369

11/04 14:40

AI 半导体

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

芯承半导体完成数千万元A轮融资，专注于高密度倒装芯片封装基板的研发与量产，拥有MSAP、ETS和SAP等先进工艺，已获得多项专利并取得多家头部半导体公司的认可。

与非网编辑

529

11/04 09:02

封装测试半导体封测

先进封装测试与良率提升：4位专家的深度研讨和分享

本文介绍了第三方检测厂商在先进封装中的关键作用，特别是赛宝实验室、胜科纳米等机构的重要性。文章还提到高亮、石高明、张林华、唐立云四位专家将在2025湾区半导体大会上分享他们的最新解决方案，探讨应对先进封装良率挑战的检测技术。

半导体产业研究

2296

10/15 09:24

先进封装封装测试

稀土出口管制如何卡主14nm以下芯片制造咽喉

稀土在芯片制造中扮演着重要角色，尤其是在前端晶圆制造、薄膜沉积与栅极工程、光刻与掩膜、存储器件制造等方面提供了关键性能支持。稀土不仅提升了芯片的集成度、功耗和可靠性，还在封装测试中增强了热管理和结构稳定性。然而，由于中国在全球稀土资源和精炼能力上的主导地位，美国半导体产业面临着严重的“卡脖子”效应，特别是在重稀土提取技术和产能方面存在显著差距。

芯科技圈

6576

10/10 10:10

晶圆制造芯片制造

芯片运营负责人是做什么的？

1. 芯片运营负责人（Chip Operation Head）可以理解为“芯片工厂的总调度员”，负责让芯片从设计图纸变成成品，并按时送到客户手里。 1.1 他们主要做什么排班和订货：像餐厅的厨师长，要算好需要多少原料（晶圆）、什么时候下单才能保证不缺货也不浪费。盯生产：盯着晶圆厂、封测厂的生产线，确保每一步都按计划走，不出差错。控质量：检查芯片的“成品率”（好片率），防止客户收到坏货。控

老虎说芯

821

09/26 15:40

芯片供应链

封装测试

文章

课程