封装测试_封装测试是什么意思

什么是芯片温度循环可靠性测试？

温度循环测试(TCT)是半导体封装可靠性测试中最核心、最严苛且最常见的测试，目的是通过模拟极端冷热交替环境来加速暴露封装结构中的“热胀冷缩”问题，预测芯片的使用寿命。其核心原理在于CTE不匹配导致的剪切应力，经过多次反复拉扯后可能导致焊球疲劳裂纹甚至断裂。行业通用标准为JEDEC JESD22-A104，分为消费级/工业级和车载/军工级两种条件。

TOM聊芯片智造

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03/03 15:56

封装测试

先进封装时代，芯片测试面临哪些新挑战？

摩尔定律那辆曾经狂飙的列车，现在明显有点跑不动了。为了榨干哪怕一点点的性能红利，行业把目光从单纯的“缩小制程”转向了“堆叠积木”。2.5D、3D封装、Chiplet（芯粒）技术成了新宠。这听起来很美，逻辑是把不同功能、不同工艺的小芯片拼在一起，实现1+1>2的效果。但对于做测试的工程师来说，这简直就是一场噩梦的序幕。以前测试SoC（片上系统），逻辑很简单：探针扎在芯片表面的焊盘上，加电，

禾洛半导体

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02/05 15:10

芯片测试封装测试

解决IC测试治具接触不良问题：芯片测试座定制的关键细节

生产线上，一块价值不菲的芯片被小心翼翼地放入测试座。几秒钟后，测试屏幕亮起刺眼的红色——又一个“接触不良”。时间在流逝，良率在波动，成本在堆积。这个微小接口上的物理接触，为何成了卡住量产脖子最顽固的那只手？这绝不是个例。在半导体测试的世界里，接触不良是“沉默的杀手”。它导致的误判、重测和潜在损伤，吞噬着效率和利润。而解决问题的核心，往往不在于更昂贵的测试机，而在于那个看似不起眼的桥梁——定制化的

禾洛半导体

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02/02 15:45

芯片测试封装测试

CSPT 2025圆满落幕 | 屹立芯创以“除泡”硬实力，赋能AI时代先进封装

秋意正浓，芯潮澎湃。为期两天的中国半导体封装测试展览会（CSPT 2025）于江苏淮安圆满收官。屹立芯创在A09展位与各位新老朋友热情相聚，并深度参与了技术论坛，收获了丰硕的交流成果。我们衷心感谢每一位莅临展位的客户与伙伴，您的关注是我们持续创新的最大动力。技术之声，洞见未来：聚焦AI封装可靠性核心作为本届大会的技术亮点之一，屹立芯创研发工程师巫碧勤女士在“论坛五：AI芯片先进封装与集成技术”

屹立芯创-ELEADTECH

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2025/11/04

AI 半导体

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

芯承半导体完成数千万元A轮融资，专注于高密度倒装芯片封装基板的研发与量产，拥有MSAP、ETS和SAP等先进工艺，已获得多项专利并取得多家头部半导体公司的认可。

与非网编辑

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2025/11/04

封装测试半导体封测