封装测试

• 半导体产业中的核心工序和材料

  芯片产业分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个核心工艺段。芯片设计涉及逻辑设计和物理设计；晶圆制造包括晶圆制备、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入和金属化等工序；封装测试则包含晶圆测试、晶圆减薄与切割、芯片封装和成品测试。其中，芯片设计依赖于EDA软件，晶圆制造由多家国际大厂主导，封装测试则需要精密的设备和技术。

  芯片工艺技术

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  06/24 23:52

  芯片设计 晶圆制造
• 存储测试突围，爱德万 vs 精智达

  半导体存储器的电学性能和功能完整性直接影响终端电子系统的运行效率与稳定性。测试环节贯穿晶圆制造和封装测试，是保障产品出厂良率和控制制造成本的关键防线。据市场研究机构统计，半导体自动化测试设备（ATE）市场规模预计将从2024年的77.498亿美元增长至2030年的101.924亿美元，复合年增长率分别为4.8%和6.1%。

  半导体产业研究

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  06/05 14:18

  存储器 晶圆制造

  
• 5月即将启幕 · 参观火热报名中

  聚焦前沿技术，共创“芯”未来！第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会，将于2026年5月13日-15日在重庆国际博览中心盛大举办，30000㎡展出面积，汇聚800家行业领军企业。 “全球半导体产业与电子技术博览会”在重庆成功举办七届，已成为中西部地区具有一定行业影响力的专业盛会，旨在为产业搭建集“展览展示、交流推广、供需对接、互动体验”于一体的深度交流平台。目前展会筹备工作火热推进，优质展商

  与非网编辑

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  04/21 10:41

  半导体产业 封装测试

  
• 长电科技，正在吃下后摩尔时代最大红利：封装，不再只是代工配角

  长电科技作为一家领先的半导体封装测试企业，近年来不仅在传统的封测业务上取得了显著成绩，而且在新兴的先进封装领域也展现出强劲的增长势头。随着AI、高性能计算、Chiplet、车规电子等领域的快速发展，封装技术逐渐从制造流程中的配套环节转变为决定系统性能、成本、功耗、良率和交付能力的关键枢纽。 长电科技通过不断调整业务结构，积极拓展运算电子、汽车电子、工业与医疗等高附加值市场，实现了收入结构的重大转变。特别是在AI时代，长电科技凭借其先进的封装技术和全面的生产能力，成功切入了高性能芯片封装市场，赢得了客户的认可和信任。 此外，长电科技在全球化的制造网络和供应链管理方面的优势也为其带来了更多的机遇。在未来的发展中，长电科技将继续深耕先进封装领域，不断提升自身的平台化能力和系统集成水平，有望成为新时代下的封装行业领导者。

  老虎说芯

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  04/14 21:54

  长电科技 封装测试
• 锚定车规 + 机器人赛道，长电科技临港新厂投产

  随着全球汽车电子化进程加快和智能机器人的兴起，半导体产业面临“物理世界智能化”的爆发式增长。车规级和机器人芯片需要高度可靠的封装技术，长电科技在上海设立JSAC工厂，专注面向汽车电子与机器人应用的芯片封测，通过全品类覆盖和智能制造，实现高标准赋能。

  夏珍

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  03/17 15:57

  与非观察 机器人

  
• 什么是芯片温度循环可靠性测试？

  温度循环测试(TCT)是半导体封装可靠性测试中最核心、最严苛且最常见的测试，目的是通过模拟极端冷热交替环境来加速暴露封装结构中的“热胀冷缩”问题，预测芯片的使用寿命。其核心原理在于CTE不匹配导致的剪切应力，经过多次反复拉扯后可能导致焊球疲劳裂纹甚至断裂。行业通用标准为JEDEC JESD22-A104，分为消费级/工业级和车载/军工级两种条件。

  TOM聊芯片智造

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  03/03 15:56

  封装测试 可靠性测试

  
• 先进封装时代，芯片测试面临哪些新挑战？

  摩尔定律那辆曾经狂飙的列车，现在明显有点跑不动了。为了榨干哪怕一点点的性能红利，行业把目光从单纯的“缩小制程”转向了“堆叠积木”。2.5D、3D封装、Chiplet（芯粒）技术成了新宠。这听起来很美，逻辑是把不同功能、不同工艺的小芯片拼在一起，实现1+1>2的效果。 但对于做测试的工程师来说，这简直就是一场噩梦的序幕。 以前测试SoC（片上系统），逻辑很简单：探针扎在芯片表面的焊盘上，加电，

  禾洛半导体

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  02/05 15:10

  芯片测试 封装测试
• 解决IC测试治具接触不良问题：芯片测试座定制的关键细节

  生产线上，一块价值不菲的芯片被小心翼翼地放入测试座。几秒钟后，测试屏幕亮起刺眼的红色——又一个“接触不良”。时间在流逝，良率在波动，成本在堆积。这个微小接口上的物理接触，为何成了卡住量产脖子最顽固的那只手？ 这绝不是个例。在半导体测试的世界里，接触不良是“沉默的杀手”。它导致的误判、重测和潜在损伤，吞噬着效率和利润。而解决问题的核心，往往不在于更昂贵的测试机，而在于那个看似不起眼的桥梁——定制化的

  禾洛半导体

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  02/02 15:45

  芯片测试 封装测试
• CSPT 2025圆满落幕 | 屹立芯创以“除泡”硬实力，赋能AI时代先进封装

  秋意正浓，芯潮澎湃。为期两天的中国半导体封装测试展览会（CSPT 2025）于江苏淮安圆满收官。屹立芯创在A09展位与各位新老朋友热情相聚，并深度参与了技术论坛，收获了丰硕的交流成果。我们衷心感谢每一位莅临展位的客户与伙伴，您的关注是我们持续创新的最大动力。 技术之声，洞见未来：聚焦AI封装可靠性核心 作为本届大会的技术亮点之一，屹立芯创研发工程师巫碧勤女士在“论坛五：AI芯片先进封装与集成技术”

  屹立芯创-ELEADTECH

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  2025/11/04

  AI 半导体
• 芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

  芯承半导体完成数千万元A轮融资，专注于高密度倒装芯片封装基板的研发与量产，拥有MSAP、ETS和SAP等先进工艺，已获得多项专利并取得多家头部半导体公司的认可。

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  2025/11/04

  封装测试 半导体封测

  
• 先进封装测试与良率提升：4位专家的深度研讨和分享

  本文介绍了第三方检测厂商在先进封装中的关键作用，特别是赛宝实验室、胜科纳米等机构的重要性。文章还提到高亮、石高明、张林华、唐立云四位专家将在2025湾区半导体大会上分享他们的最新解决方案，探讨应对先进封装良率挑战的检测技术。

  半导体产业研究

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  2025/10/15

  先进封装 封装测试

  
• 稀土出口管制 如何卡主14nm以下芯片制造咽喉

  稀土在芯片制造中扮演着重要角色，尤其是在前端晶圆制造、薄膜沉积与栅极工程、光刻与掩膜、存储器件制造等方面提供了关键性能支持。稀土不仅提升了芯片的集成度、功耗和可靠性，还在封装测试中增强了热管理和结构稳定性。然而，由于中国在全球稀土资源和精炼能力上的主导地位，美国半导体产业面临着严重的“卡脖子”效应，特别是在重稀土提取技术和产能方面存在显著差距。

  芯科技圈

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  2025/10/10

  晶圆制造 芯片制造

  
• 芯片运营负责人是做什么的？

  1. 芯片运营负责人（Chip Operation Head） 可以理解为“芯片工厂的总调度员”，负责让芯片从设计图纸变成成品，并按时送到客户手里。 1.1 他们主要做什么 排班和订货：像餐厅的厨师长，要算好需要多少原料（晶圆）、什么时候下单才能保证不缺货也不浪费。 盯生产：盯着晶圆厂、封测厂的生产线，确保每一步都按计划走，不出差错。 控质量：检查芯片的“成品率”（好片率），防止客户收到坏货。 控

  老虎说芯

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  2025/09/26

  芯片 供应链
• 半导体设备国产化，刻不容缓

  知名分析机构Yole Group 估计，2025 年后端设备总收入约为 69 亿美元，预计到 2030 年将增长至 92 亿美元，复合年增长率为 5.8%。这一增长主要源于用于构建 HBM 堆栈、芯片组模块和高 I/O 基板的技术，它正在重塑供应商路线图、晶圆厂建设以及代工厂、IDM 和 OSAT 等买家格局。简而言之，能够放置、对准、键合和保护日益复杂的封装的系统正在推动市场向前发展。

  与非网编辑

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  2025/09/15

  半导体设备 封装测试

  
• 【封装测试】先进封装上市公司TOP 5及国产封装测试产业竞争格局

  近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在2.5D/3D封装、Chiplet技术以及系统级封装（SiP）等创新技术的应用下，中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇，逐步成为全球半导体产业的重要一环。

  半导体产业研究

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  2025/08/13

  先进封装 封装测试

  
• 屹唐半导体敲钟上市，半导体设备“全军出击”

  近日，国内半导体设备领域迎来重要里程碑——屹唐半导体于7月8日正式在科创板敲响上市钟声。资本市场对半导体设备领域的关注持续升温，6月30日，中科仪正式获得北交所IPO受理；专注高端薄膜沉积设备的研微半导体近日完成数亿元A轮融资；另外也有其他领域企业跨界投资入局半导体设备领域。

  全球半导体观察

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  2025/07/11

  半导体设备 封装测试
• 展商名录/论坛议程|展会亮点抢先看!6月20-22日,2025世界半导体博览会邀您南京见！

  WSCE 2025 2025世界半导体博览会 世界半导体博览会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，六届以来汇集了全球12个国家和地区的参展企业超1300家，来自23个国家和地区的参观观众累计超16万人次。作为立足江苏，辐射全国，面向世界的半导体行业知名盛会，大会始终紧扣国家科技发展战略，荟萃IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等

  与非网编辑

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  2025/06/16

  半导体 晶圆制造

  
• 写给小白的芯片封装入门科普

  之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：晶圆是如何制造出来的？、从入门到放弃，芯片的详细制造流程！从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。

  鲜枣课堂小枣君

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  2025/04/24

  封装 先进封装

  
• 破壁者：国产先进封装技术推动全球半导体产业变革

  2025年4月16日，先进封装产业发展（无锡）峰会在无锡举行。本次大会由深芯盟、深圳市坪山区人民政府主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办，邀请了长三角乃至全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。 上午9点，大会准时开始，由深圳市半导体与集成电路产业联盟执行秘书长张建致迎致词。而后，各大企业领袖分享了基

  曹顺程

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  2025/04/17

  chiplet 封装测试

  
• 台积电最大先进封装厂AP8进机，瞄准CoWoS产能扩充

  台积电于本月2日低调举行AP8先进封装厂进机仪式，这座由群创光电南科四厂改造而来的新设施，将成为台积电目前规模最大的先进封装生产基地。相较于先前的2nm扩产典礼，本次活动仅邀请供应链合作伙伴参与，显得更为低调务实。

  Supplyframe四方维

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  2025/04/14

  与非观察 台积电

  

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