指纹识别电路_指纹识别电路资讯

大疆Pocket 3云台相机降价引发行业震动，影石光速回应并挑衅。尽管两者产品功能侧重点不同，但在手持影像设备市场激烈竞争。大疆凭借其强大的技术和市场份额占据主导地位，而影石则试图通过推出无人机品牌来反击。随着智能手机市场增长停滞，手持影像设备迎来了新的发展机遇，吸引了众多手机品牌的关注。然而，苹果保持战略定力，未加入这场竞争。

远川科技评论

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58分钟前

大疆影像技术

研报 | 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

Dec. 11, 2025

TrendForce集邦咨询

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1小时前

智能手机存储器

自动驾驶汽车是如何进行“场景理解”的？

自动驾驶中的场景理解是指车辆通过感知系统获取周围环境信息后，将其转化为有用信息，以便决策和控制模块做出安全、可靠的行动。场景理解涉及整合路面信息、理解对象间关系和意图，以及时间维度的表示。为了达到更好的效果，需要合适的表示方式、丰富的数据和合理的架构。此外，还需考虑实时性、鲁棒性和可验证性，以确保自动驾驶的安全性能。

智驾最前沿

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19小时前

自动驾驶自动驾驶汽车

2025年座舱SOC年终盘点：洗牌窗口期还有三年？

前言如果用一句话概括 2025 年的智能座舱芯片行业：座舱 SoC 正从“车机处理器”变成“整车 AI 计算平台”的核心基座。进入 2025 年，主机厂不再满足于流畅的多屏联动和影音体验，而是把车内大模型、AI 智能体、舱驾融合、电气架构集中化放到同一张技术路线图上，座舱芯片由此被推到产业博弈的中心。从技术维度看，这一年出现了几个清晰的分水岭：一是端侧大模型“上车”成为共识，7B 级别模型本地

李坚

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19小时前

座舱芯片

FiRa Core 4.0 发布深度分析报告

引言：UWB技术新纪元超宽带（Ultra-Wideband, UWB）技术正迎来其发展历程中的关键转折点。FiRa（Fine Ranging，精细测距）联盟于2025年宣布推出其最新的核心规范——FiRa Core 4.0，标志着UWB技术在标准化、功能扩展和生态系统互操作性方面迈出了决定性一步。研究方法论本报告采用多维度分析框架，从三个核心主线展开深入研究：规范本身：版本号、发布日、下载

碗工

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21小时前

UWB技术

Nordic Semiconductor推出nRF9151软件及开发套件

nRF9151 SMA DK —— 打造蜂窝物联网、DECT NR+及NTN解决方案的理想平台，具备卓越射频性能全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor宣布推出nRF9151 SMA开发套件(DK)，该专用套件专为开发蜂窝物联网、DECT NR+及非地面网络(NTN)应用的射频工程师打造。除硬件发布外，Nordic同步推出新版调制解调器固件，为nRF9151模组新

与非网编辑

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21小时前

物联网 Nordic

微能量采集技术：智慧城市供电新方案

随着国内芯片产业的蓬勃发展，国产微能量采集PMIC成功实现量产。以米德方格的MF9006芯片为例，它集成了电量管理、充放电管理、储能器件管理等多种功能。该芯片在低至400mV电压和15μW功率的能量输入场景下即可实现冷启动。启动后，它能够从太阳能电池板等光量转换装置获取直流电，为可充电电池或超级电容器等储能元件充电，并通过两个LDO稳压器为不同负载提供稳定的工作电压。

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21小时前

物联网嵌入式

设备电磁兼容整改：从原理到实战的技术指南｜深圳南柯电子

在万物互联的智能时代，电子设备面临的电磁环境日益复杂。从消费电子到工业控制，从汽车电子到医疗设备，电磁兼容（EMC）问题已成为制约产品可靠性的关键因素。据统计，全球每年因电磁干扰导致的设备故障损失超过200亿美元，而通过系统化EMC整改可降低70%以上的电磁干扰问题。

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21小时前

EMC 电磁兼容

Cloudera：以统一可见性和治理构建数据安全基石

Cloudera首席技术官兼网络安全负责人 Carolyn Duby 随着AI持续推动企业数据规模的和价值的增长，网络攻击手段也日益复杂。与此同时，企业往往在庞杂的数据环境中运作，多个平台各自执行不同的安全与治理机制。这种割裂的情况导致复杂性增加、数据孤岛形成和控制机制不一致，使得企业更难掌握敏感数据所在位置、访问权限归属及使用方式。可见性的缺失为攻击者提供了可乘之机，而对于在严格监管环境下运营

与非网编辑

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22小时前

Cloudera 网络攻击

CoWoS、3D IC、Chiplet混战:先进封装的“技术路线之争“到底在争什么?

2025年末的半导体圈，三条技术新闻勾勒出先进封装的“三国杀”格局：台积电CoWoS产能缺口扩大至15%，英伟达Blackwell芯片交货期被迫延长；AMD MI300凭借Chiplet+3D IC混合架构，在AI算力测试中追平英伟达；三星携SoP技术斩获特斯拉165亿美元订单，试图弯道超车。从CoWoS的产能垄断到Chiplet的快速普及，再到3D IC的垂直突破，这场看似混乱的技术混战，实则是产业对性能极限、成本控制、供应链安全的深层博弈。拨开技术迷雾，我们能看到这场“路线之争”的四大核心命题。

屹立芯创-ELEADTECH

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22小时前

半导体 chiplet

宽带功率放大器在阵列涡流检测技术研究中的应用

实验名称：阵列涡流检测技术研究实验原理：涡流检测基于在电磁感应原理，仅适合用于导电材料的检测。其检测原理是:载有交变电流的检测线圈靠近工件时，在工件中会感生出涡流，此涡流形成的同时也会形成一个同线圈磁场反向作用的磁场，这个磁场会导致检测线圈的阻抗发生改变，从而可以通过线圈阻抗的变化判断导体有无缺陷等信息。实验中为验证探头的检测能力，通过组建的涡流检测系统对一块钢板进行检测，在钢板上加工一个盲孔

Aigtek安泰电子

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22小时前

功率放大器检测模块

6W低功耗+6TOPS算力！杰和DN84：嵌入式AI的场景化破局者

在零售数字标牌的24小时运行中频繁遭遇功耗过高难题，工业场景里因设备体积过大难以灵活部署，AI图像分析时又受限于算力不足导致响应延迟——这些边缘计算场景的常见痛点，正在被杰和科技DN84 AI边缘计算产品逐一破解。作为深耕物联网领域26年的“专精特新”企业，杰和科技这款明星产品以“轻量机身+强悍性能”的组合，成为多行业智能化转型的核心引擎。边缘计算产品的价值核心，在于平衡性能与场景适配性，DN8

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22小时前

AI 嵌入式

隔离光耦的特性与应用-先进光半导体

　　随着电子技术的飞速发展，光耦合器（Optocoupler）作为一种重要的电子元件，在现代电子设备中扮演着至关重要的角色。尤其是隔离光耦，因其独特的电气隔离特性，广泛应用于各种工业控制、通信、医疗设备及其他高频信号处理领域。本文将深入探讨隔离光耦的基本特性、工作原理、主要应用及其在未来的发展趋势。

先进光半导体

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22小时前

光耦光耦合器

密度泛函理论计算软件VASP最全入门干货：四个输入文件逐行详解

VASP（Vienna Ab initio Simulation Package）是一个基于 Fortran 的从头计算软件包，主要用于进行密度泛函理论（DFT）计算，以处理材料的电子结构。它采用平面波基组和赝势方法，适用于模拟固体、表面、分子和纳米结构的电子、结构和动力学性质。VASP 的主要功能包括电子结构计算、离子弛豫（结构优化）、分子动力学模拟、带结构分析以及各种高级功能如杂化泛函、GW

西蒙至简科技

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22小时前

计算机