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新一代 STM32Wx 无线 MCU:全频段覆盖 + 多协议兼容,赋能物联网全域连接
STM32Wx 是意法半导体(ST)面向新一代物联网打造的无线 MCU 家族,覆盖 2.4GHz(BLE/Mesh)与 Sub-1GHz(LoRa/LPWAN)双频段,以高性能内核、极致低功耗、多协议兼容及车规级安全性为核心优势,适配智能家居、工业物联网、智能计量、资产跟踪等全场景,是物联网设备无线连接的优选解决方案。
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11/17 10:50
stm32
无线MCU
无线MCU延展触角-Matter和边缘AI/ML的结合刷新设计观!
Silicon Labs(芯科科技)和Arduino在2024年初即宣布达成合作,旨在通过Arduino Nano Matter开发板(基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块)的两阶段合作来简化Matter协议设计和应用,同时通过此一功能强大且支持人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器的开发板,帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品,进而开启下一代物联网的崭新局面。
SiliconLabs
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03/04 12:20
边缘AI
Matter
2025年无线连接的七大趋势
2024年,得益于智能家居技术的进步、连接的增强以及行业标准的演进,物联网(IoT)继续迅速扩张。展望未来,2025年将迎来更多创新,特别是在智能家居和楼宇领域。预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。 AI/ML将通过无线技术赋能边缘智能 人工智能和机器学习的最新进展将提高我们生活的智能化和自动化水平,特别是在智能家居和楼宇领域。然而,将智能设备生成的大量数据流传输到云端,会缩短电
与非网编辑
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03/04 08:31
传感器
恩智浦
TYPE-C口充电及升压供电系统:PD协议芯片ECP5701+充电管理芯片+升压芯片
PD协议芯片ECP5701+充电管理芯片+升压芯片组合中扮演的角色,构建了一个强大而智能的电源管理系统。同时,它们的紧凑设计和高集成度,也使得在各种设备中应用变得更加方便,为现代电子设备的电源管理提供了强大的技术支持。它能够识别设备的功率需求,并相应地调整电源输出,确保设备在快速充电的同时,也能保持稳定的工作状态。是一颗PD取电芯片,支持PD和QC取电,兼容USB PD3.0规范,并向下支持USB PD2.0,支持QC3.0和QC2.0,支持PD。
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2024/07/24
USB Type-C接口
升压芯片
超低功耗无线 MCU:玩转睡眠模式
支持蓝牙低功耗 (LE) 的设计可让设备长时间处于非工作状态,因此,您可能需要选用具有超低功耗睡眠模式的高能效无线微控制器 (MCU),这对于优化整体系统性能至关重要。 设计人员应当仔细选择采用蓝牙低功耗技术的 MCU 的规格,确定超低功耗的真正含义。这不是对照数据表确定最低电流消耗值,针对应用寻求最佳解决方案并非易事。睡眠模式(又称低功耗模式或休眠模式)不仅意味着低电流,还需考虑以下几个因素:
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2023/06/30
MCU
安森美
具有高性价比的无线 MCU 如何帮助您将低功耗 Bluetooth®︎ 技术应用到更多产品中
环顾我们当前日常生活中的 Bluetooth® 应用,我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟(SIG)估计,蓝牙设备的年出货量将在 2026 年超过 70 亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域,市场需要更高的蓝牙集成度。为满足该市场需求,富有创新精神的工程师将有机会大展拳脚。 蓝牙在医疗领域的发展趋势 蓝牙功能在医疗方面的应用越来越多,包括血糖监测仪、医疗传
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2023/05/17
MCU
蓝牙
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克上市代号:ON)推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加,汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术,以减少布线成本和重量,NCV-RSL15是其理想选择。另一方面,传感器部署数量上升可能会导致网络攻击次数随之增加,加剧安全问题。使用这款新型微控制器可解决这类安全隐患。 虽然胎压监测系统(TMS)
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2023/03/15
安森美
蓝牙低功耗
意法半导体推出单片天线匹配 IC,配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。 针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件
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667
2023/02/13
意法半导体
无线MCU
中颖电子获得授权许可 将CEVA低功耗蓝牙IP部署用于无线连接MCU
SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布微控制器(MCU)集成电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司(Sino Wealth Electronic Ltd.)已经获得授权许可,在其主要针对白色家电和更广泛工业物联网(I
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2023/01/10
MCU
CEVA
恩智浦推出全新安全无线MCU,进一步扩展广泛的Matter产品组合
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)今天宣布推出全新产品组合,助力简化物联网和工业物联网解决方案开发。恩智浦不断扩展端到端Matter解决方案的产品组合,RW612和K32W148兼具先进的边缘处理功能和内置安全性,可简化支持Matter的智能家居设备的开发流程与设计,并降低成本。 近期推出的Matter标准由连接标准联盟(CSA)开发,旨在简
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2022/12/20
无线MCU
基于晶心科技RISC-V MCU内核,泰凌微推出低功耗高性能多协议无线连接SoC
泰凌微电子(上海)股份有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。 在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,泰凌微电子(上海)股份有限公司业务拓展总监梁佳毅推介了一款型号为TLSR9的专门为物联网应用打造的无线连接SoC芯片,这也是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片产品,用的是晶心科技RISC-V MCU内核。 梁佳毅介绍,TLSR9系列芯片内置了先
夏珍
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2022/11/30
RISC-V
泰凌微电子
CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU 提供语音用户界面解决方案
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布推出WhisPro™语音识别和控制软件,支持使用德州仪器(TI) SimpleLink™ Wi-Fi® CC3235x无线MCU系列的设计。
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2022/11/21
德州仪器
物联网设备
TI使用支持Matter的无线MCU软件对分散的IoT生态系统统一管理
工程师可以在 Wi-Fi® 和 Thread 网络上安全可靠地连接各种品牌的智能家居生态系统中的设备 上海2022年11月8日 /美通社/ -- 在现实生活中实现更智能的连接,德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink™ 无线微控制
美通社
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2022/11/08
TI
无线MCU
TI 使用支持 Matter 的无线 MCU 软件对分散的 IoT 生态系统统一管理
在现实生活中实现更智能的连接,德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink™ 无线微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新软件开发套件,将简化 Matter 协议在物联网 (IoT) 应用中的采用。
与非网编辑
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2022/11/08
MCU
电动汽车
TI无线MCU价格仅为竞品一半,行业竞争加剧!
德州仪器(TI)推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列,可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能,而价格只需竞争器件的一半。
张慧娟
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2022/06/24
与非观察
德州仪器
TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场
德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列,可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能,而价格只需竞争器件的一半。
与非网编辑
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2022/06/21
德州仪器
TI
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,将开发全新微控制器(MCU),以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙® 5.3规范。
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2021/10/21
微控制器
瑞萨电子
无线MCU竞争激烈,芯片厂商都在拼什么
随着越来越多的设备接入物联网,不只要求更多的无线连接功能和更高安全性,还需要低成本、低功耗等,因而以往MCU+无线芯片的分立方案出现了“危机”,早在几年前,集成就已是心照不宣的选择。因此我们看到,市场上出现了Silicon Labs、德州仪器、恩智浦、意法半导体、赛普拉斯、Microchips等公司推出众多产品系列,一时间,无线MCU已成
高扬
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2018/11/27
物联网
Silicon Labs
“MCU+无线”集成,STM32WB做到物联网设备联网和安全“一把抓”
小到智能手环、智能灯泡,大到智能路由、智能家电,越来越多物联网设备融入大众的生活并被接受,而且应用场景还在继续推陈出新。预计到2025年全球的物联网设备会达到200亿到500亿台,这些物联网设备有一个共同的特点就是需要联网,为了满足这一需求,市面上出现了多种“MCU+无线”的组合产品。意法半导体的MCU在物联网领域已经占有巨大的市场份额,
咖啡不解困
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2018/10/31
意法半导体
无线MCU
ROHM:和MCU说再见,1枚无线通信芯片也可独立作战
日前,ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)推出了支持Bluetooth v4.1标准(Bluetooth Smart)的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”,并已开始量产销售。ML7125-002以低消耗电流实现纽扣电池长达7万小时驱动,非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化
赖丹丹
1
2016/04/13
无线通信
ROHM
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