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泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC
泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级,并融合了多项新的技术突破,旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议,高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,能够满足未来高性能物联网终
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泰凌微电子荣获2023年“Matter优秀赋能者奖”
在今日于杭州盛大开幕的Matter中国区开发者大会上,泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微电子”)凭借其卓越的技术实力和对Matter标准的深度理解和应用,荣获了2023年“Matter优秀赋能者奖”。 作为连接标准联盟(CSA)的活跃成员,泰凌微电子始终站在无线连接技术的前沿,致力于推动Matter标准的发展。在本次大会上,泰凌微电子的资深应用工程师向现场的开发者们分享了Matter
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2023 IOTE展|泰凌微电子最新产品和技术等您来探索!打卡有礼!
2023第二十届国际物联网展(IOTE)即将在深圳宝安国际会展中心盛大开幕,届时将汇集众多物联网领域的知名企业、创新技术和前沿产品。在这个充满机遇与挑战的舞台上,泰凌微电子将与您共同探讨物联网的未来发展,展示我们在该领域的最新成果和解决方案。 作为物联网领域的重要参与者,泰凌微电子此次将亮相IOTE 2023展会,与众多行业精英、专家学者、潜在客户共襄盛举。我们的展位号为10B38,位于10号馆核
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TLSR922x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族TLSR9的最新一代产品。TLSR922x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集成了功能强大的 32 位 RISC-V MCU 以及各种物联网应用的核心功能和外围接口,为先进的IoT设备提供了基础。TLSR922x 包括多级电源管理设计,可实现超低功耗运行,使其成为对功耗敏
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