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无线MCU

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  • STM32WB 射频应用开发：基于AN5289的 BLE/Thread/802.15.4 实战指南
    STM32WB 系列是 ST 主打双核多协议的无线 MCU，Cortex-M4 负责应用、Cortex-M0 + 专职射频处理，完美支持 BLE、Thread、Zigbee、IEEE 802.15.4 等主流射频协议。官方应用笔记 AN5289，就是面向工程师的一站式射频开发手册，从架构、初始化到 BLE/Thread/MAC 开发、低功耗、FUOTA 升级全覆盖，直接落地量产级射频应用。
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    05/26 13:39
    无线MCU stm32wb
  • STM32WB 系列最小 BOM 设计与硬件实现指南
    STM32WB 系列双核无线 MCU，凭借 BLE/ZigBee/Thread 多协议支持、超低功耗与高集成度，成为物联网终端、智能家居、便携设备的主流选择。AN5290 是 ST 官方发布的最小 BOM 设计指南，以 QFN48 封装为参考，给出满足芯片启动、无线通信、稳定运行的最简硬件方案，在压缩成本、缩小 PCB 尺寸的同时，保证 RF 性能与系统可靠性。本文结合官方笔记核心要点，用嵌入式硬件工程师的实战视角，拆解 STM32WB 最小系统电路、BOM 清单与设计避坑要点，直接落地量产级最简硬件设计。
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    05/26 09:43
    无线MCU stm32wb
  • STM32WB ZigBee 群集模板应用开发详解
    在智能家居、工业传感、低功耗无线控制等场景中，ZigBee 3.0 凭借低功耗、自组网、高互操作性成为主流短距无线方案。STM32WB 系列双核无线 MCU，将 Cortex‑M4 应用核与 Cortex‑M0 + 射频协处理器一体化设计，原生支持 ZigBee 协议栈；配合 ST 官方 AN5498 应用笔记提供的ZigBee 群集模板，开发者无需从零实现 ZCL 规范，可快速交付符合联盟认证的 ZigBee 设备。本文基于 AN5498 原文，以实战化思路拆解 STM32WB 上 ZigBee 群集模板的核心逻辑、开发流程、三类群集配置、配网绑定与认证调试，帮你高效落地项目、少走弯路。
    421
    1评论
    05/25 16:46
    Zigbee 无线MCU
  • STM32CubeWL 入门到实战（STM32WL 系列专用）
    UM2643 是意法半导体官方出品的STM32WL 系列专属 STM32CubeWL 入门用户手册，一站式讲解软件架构、工程搭建、示例运行、双核 / 安全 / RF 开发，是低功耗 Sub-GHz 无线 MCU 开发的零基础上手文档，完美适配 NUCLEO-WL55JC1/2、B-WL5M-SUBG1 开发板。
    772
    05/25 16:12
    stm32 无线MCU
  • STM32CubeWL 快速搭建 LoRa/LoRaWAN 应用全流程
    AN5406 是意法半导体针对STM32WL 系列 Sub-GHz 无线 MCU推出的官方应用笔记，也是基于STM32CubeWL固件包开发 LoRa®/LoRaWAN® 应用的标准落地手册。这份文档完整覆盖物理层调试、协议栈配置、双核通信、低功耗管理、密钥安全等全环节，直接适配 NUCLEO-WL55JC1/2 与 B-WL5M-SUB1 开发板，可快速落地物联网远距离低功耗无线项目。
    1371
    05/25 16:03
    lora 无线MCU
  • STM32 无线 MCU HSE 频率与启动时间精确调谐实战指南
    在 STM32WB、STM32WL 这类无线 MCU 项目里，HSE 外部高速晶振精度直接决定蓝牙、Thread、Zigbee、LoRa 等射频通信的稳定性与距离。AN5042 是 ST 官方专为无线 MCU 推出的 HSE 精调手册，核心用内置可编程负载电容替代外部电容，实现 32MHz 晶振频率精准校准与启动时间优化，省下 BOM 成本、缩小 PCB 面积，还能满足射频严苛 ppm 要求STMCU。
    1735
    04/28 09:25
    无线MCU stm32wb
  • AN5129 深度解读：STM32WB 2.4GHz 低成本 PCB 蛇形天线设计实战指南
    在 STM32WB 无线 MCU 的量产项目中，PCB 蛇形天线是平衡成本与射频性能的优选方案。AN5129 应用笔记专为 2.4GHz ISM 频段（蓝牙 / Zigbee）设计，给出可直接复用的 PCB 蛇形天线尺寸、层叠规范、阻抗匹配与布局约束，帮开发者省去复杂仿真，低成本实现稳定射频通信。
    2143
    04/27 16:50
    无线MCU stm32wb
  • 新一代车规级无线MCU：为蓝牙6.0信道探测技术商用铺平道路！
    蓝牙6.0信道探测技术带来厘米级高精度定位，Texas Instruments CC274xR-Q1车规级无线MCU率先通过认证并量产，支持蓝牙信道探测，集成安全与可靠性功能，助力汽车无线连接与测距应用。
    1327
    01/08 09:22
    无线MCU 蓝牙6.0
    新一代车规级无线MCU：为蓝牙6.0信道探测技术商用铺平道路！
  • 新一代 STM32Wx 无线 MCU：全频段覆盖 + 多协议兼容，赋能物联网全域连接
    STM32Wx 是意法半导体（ST）面向新一代物联网打造的无线 MCU 家族，覆盖 2.4GHz（BLE/Mesh）与 Sub-1GHz（LoRa/LPWAN）双频段，以高性能内核、极致低功耗、多协议兼容及车规级安全性为核心优势，适配智能家居、工业物联网、智能计量、资产跟踪等全场景，是物联网设备无线连接的优选解决方案。
    2202
    2025/11/17
    stm32 无线MCU
  • 无线MCU延展触角－Matter和边缘AI/ML的结合刷新设计观！
    Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在2024年初即宣布达成合作，旨在通过Arduino Nano Matter开发板（基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块）的两阶段合作来简化Matter协议设计和应用，同时通过此一功能强大且支持人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网的崭新局面。
    518
    2025/03/04
    边缘AI Matter
    无线MCU延展触角－Matter和边缘AI/ML的结合刷新设计观！
  • 2025年无线连接的七大趋势
    2024年，得益于智能家居技术的进步、连接的增强以及行业标准的演进，物联网(IoT)继续迅速扩张。展望未来，2025年将迎来更多创新，特别是在智能家居和楼宇领域。预计在2025年，以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。 AI/ML将通过无线技术赋能边缘智能 人工智能和机器学习的最新进展将提高我们生活的智能化和自动化水平，特别是在智能家居和楼宇领域。然而，将智能设备生成的大量数据流传输到云端，会缩短电
    7296
    2025/03/04
    传感器 恩智浦
    2025年无线连接的七大趋势
  • TYPE-C口充电及升压供电系统：PD协议芯片ECP5701+充电管理芯片+升压芯片
    PD协议芯片ECP5701+充电管理芯片+升压芯片组合中扮演的角色，构建了一个强大而智能的电源管理系统。同时，它们的紧凑设计和高集成度，也使得在各种设备中应用变得更加方便，为现代电子设备的电源管理提供了强大的技术支持。它能够识别设备的功率需求，并相应地调整电源输出，确保设备在快速充电的同时，也能保持稳定的工作状态。是一颗PD取电芯片，支持PD和QC取电，兼容USB PD3.0规范，并向下支持USB PD2.0，支持QC3.0和QC2.0，支持PD。
    4163
    2024/07/24
    升压芯片 USB Type-C接口
    TYPE-C口充电及升压供电系统：PD协议芯片ECP5701+充电管理芯片+升压芯片
  • 超低功耗无线 MCU：玩转睡眠模式
    支持蓝牙低功耗 (LE) 的设计可让设备长时间处于非工作状态，因此，您可能需要选用具有超低功耗睡眠模式的高能效无线微控制器 (MCU)，这对于优化整体系统性能至关重要。 设计人员应当仔细选择采用蓝牙低功耗技术的 MCU 的规格，确定超低功耗的真正含义。这不是对照数据表确定最低电流消耗值，针对应用寻求最佳解决方案并非易事。睡眠模式（又称低功耗模式或休眠模式）不仅意味着低电流，还需考虑以下几个因素：
    996
    2023/06/30
    MCU 安森美
    超低功耗无线 MCU：玩转睡眠模式
  • 具有高性价比的无线 MCU 如何帮助您将低功耗 Bluetooth®︎ 技术应用到更多产品中
    环顾我们当前日常生活中的 Bluetooth® 应用，我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟（SIG）估计，蓝牙设备的年出货量将在 2026 年超过 70 亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域，市场需要更高的蓝牙集成度。为满足该市场需求，富有创新精神的工程师将有机会大展拳脚。 蓝牙在医疗领域的发展趋势 蓝牙功能在医疗方面的应用越来越多，包括血糖监测仪、医疗传
    414
    2023/05/17
    MCU 蓝牙
    具有高性价比的无线 MCU 如何帮助您将低功耗 Bluetooth®︎ 技术应用到更多产品中
  • 安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
    领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。另一方面，传感器部署数量上升可能会导致网络攻击次数随之增加，加剧安全问题。使用这款新型微控制器可解决这类安全隐患。 虽然胎压监测系统(TMS)
    542
    2023/03/15
    安森美 蓝牙低功耗
  • 意法半导体推出单片天线匹配 IC，配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU
    意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。 针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件
    399
    2023/02/13
    意法半导体 无线MCU
  • 中颖电子获得授权许可 将CEVA低功耗蓝牙IP部署用于无线连接MCU
    SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA） 宣布微控制器（MCU）集成电路设计领域的领导者中颖电子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已经获得授权许可，在其主要针对白色家电和更广泛工业物联网（I
    299
    2023/01/10
    MCU CEVA
  • 恩智浦推出全新安全无线MCU，进一步扩展广泛的Matter产品组合
    恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今天宣布推出全新产品组合，助力简化物联网和工业物联网解决方案开发。恩智浦不断扩展端到端Matter解决方案的产品组合，RW612和K32W148兼具先进的边缘处理功能和内置安全性，可简化支持Matter的智能家居设备的开发流程与设计，并降低成本。 近期推出的Matter标准由连接标准联盟（CSA）开发，旨在简
    321
    2022/12/20
    无线MCU
  • 基于晶心科技RISC-V MCU内核，泰凌微推出低功耗高性能多协议无线连接SoC
    泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。 在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅推介了一款型号为TLSR9的专门为物联网应用打造的无线连接SoC芯片，这也是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片产品，用的是晶心科技RISC-V MCU内核。 梁佳毅介绍，TLSR9系列芯片内置了先
    526
    2022/11/30
    RISC-V 泰凌微电子
    基于晶心科技RISC-V MCU内核，泰凌微推出低功耗高性能多协议无线连接SoC
  • CEVA为TI SimpleLink™ Wi-Fi®无线MCU 提供语音用户界面解决方案
    全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布推出WhisPro™语音识别和控制软件，支持使用德州仪器(TI) SimpleLink™ Wi-Fi® CC3235x无线MCU系列的设计。
    275
    2022/11/21
    德州仪器 物联网设备

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