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物联网(Internet of Things,简称IoT)是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术,实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息,通过各类可能的网络接入,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体,它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。

物联网(Internet of Things,简称IoT)是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术,实时采集任何需要监控、 连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息,通过各类可能的网络接入,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体,它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。收起

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  • 5G频段高性能物联网天线模块方案选型与应用指南解析
    随着5G技术的快速发展,天线模块作为5G通信网络建设中的核心组件,其市场需求和技术水平得到了显著提升。本文将围绕5G频段天线模块的选购指南与应用方案展开详细解析,重点分析当前市场趋势、主流品牌厂商及其优势产品,并探讨天线模块在不同应用场景中的解决方案。 一、5G频段天线模块市场概述 5G网络以其高速率、低时延、大连接的特性,逐渐成为全球通信网络的主流。根据权威数据平台Statista的预测,202
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  • MCU,智能觉醒
    全球物联网MCU市场规模预计到2030年达到73亿美元,年复合增长率约6.3%,主要受益于自动化升级、LPWAN项目、AI向边缘迁移及中国市场增长。AI技术融入MCU,催生低功耗、实时性与智能推理能力的AI MCU,成为物联网智能化载体。Arm和RISC-V架构分别主导AI MCU市场,国内厂商如安谋科技、新唐科技等也积极跟进。
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  • 智能原生企业"软骨病":为何主流叙事可能在误导整个智能产业?
    本文探讨了智能原生企业在物联网领域的机遇与挑战,强调了数据获取的重要性,并指出真正的智能原生企业应具备感知物理世界、在物理世界中行动的能力。文章还提到中国政府对智能原生的支持政策,并呼吁物联网从业者积极参与这一变革。
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  • 英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC,支持新一代碳化硅应用
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列,这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器引脚兼容,具备高共模瞬态抗扰度(CMTI)、强大的输出级,以及比现有解决方案更精准的时序特性。这使得工程师能够无缝迁移到碳化硅(SiC)
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  • 理解物联网在各行业应用落地节奏
    当前,物联网已深度融入各行业数字化应用中,但物联网的采用和部署速度因行业领域特点存在显著的差异。对于物联网的采用,各行业应深入评估基础上,设定切实可行的时间表,有效分配资源以及管理应用成果期望。很多物联网技术供应商在与各行业客户互动时,一个被反复提出的问题是:“我们能多快地实现规模化?”直觉上的答案应该是“越快越好”。然而,现实非常复杂,物联网解决方案的实施、集成和扩展速度还需要与行业需求进行深入融合。近期,一家物联网研究机构对物联网在各行业应用节奏做出总结,按照应用速度分为三类,并详细列出应用场景和需考虑的因素。
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    02/11 09:58
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  • 486亿!芯片巨头重磅并购
    德州仪器拟以70亿美元收购芯科科技,此举不仅彰显其在AI浪潮下的整合决心,还预示着半导体行业加速整合的趋势。芯科科技在物联网无线通信芯片领域的专长将弥补德州仪器在该细分市场的不足,同时,德州仪器近期强劲的业绩也为此次并购提供了有力支撑。然而,交易的不确定性依然存在,包括技术整合、团队融合及监管审批等问题。尽管如此,这笔潜在的并购无疑将对未来半导体行业格局产生深远影响,尤其是对中国半导体企业来说,这是一个既充满挑战又蕴含机遇的时代。
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    02/05 11:22
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    物联网的通信传输技术,有很多种常用的方案,除了LORA以外,还有NB-IoT、WIFI、蓝牙、Zigbee、Dustl和sub-1GHz等,不同的通讯技术也有着不同的特点,和各自适合的应用场景。但是对于长距离。低功耗和小数据量的传输的应用场景,目前还没有能够满足上述需求的无线通信技术,这也就是LORA技术诞生的原因。 举例来说,NB-IoT适合用在实时、大数据量的传输环境;LORA则适合用在小数据
  • 面向工业类应用高效电源解决方案,MPS推出超薄全集成80V电源模块
    近日,MPS芯源系统(NASDAQ代码:MPWR)宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。该产品支持80V宽输入和±15V范围输出,具备超快瞬态响应与多种保护功能,并最大限度地减少了外部元器件数量,可广泛应用于工业设备、通信设备、机器人应用与消费电子等领域。 随着工业自动化、物联网以及智能制造等行业蓬勃发展,对电源模块的需求逐步增长。特别是在机器人、智能传感器、工业控制系统以及电动
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  • AIoT时代的OPC一人公司:重新定义生存法则
    AIoT领域普遍意义上的OPC因链条过长、摩擦过多、交付压力大、信任不足等原因难以存活。适合AIoT的OPC应具备系统架构师、长尾狙击手和网络节点三大特征,并且依赖于供应链调度能力和协同网络的密度,而非单纯依靠AI调用能力。真正的AIoT OPC不应仅仅追求效率,而应在系统中找到自己的位置并嵌入更大生态系统,成为不可或缺的部分。
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    01/30 15:15
  • 设计应用-直观估算Wi-Fi物联网设备的电池续航和功耗
    在构建连接设备时,往往需要在性能与功耗效率之间取得平衡,尤其是当开发者使用Wi-Fi这种功耗相对较高的协议时。对此,Silicon Labs(芯科科技)推出了Wi-Fi Power Estimator —一款轻量级、数据驱动的工具,它将功耗意识引入工作流程,并帮助在设计周期的早期阶段规划SiWx917 Wi-Fi 6 SoC的功耗。 什么是Wi-Fi Power Estimator? Wi-Fi
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    01/30 13:26
  • 剑指1亿台连接!沉寂多年的Wi-Fi HaLow迎来爆发的春天?
    Wi-Fi HaLow作为物联网技术,虽然目前市场规模较小,但仍被认为具有广阔的前景。乐观者认为,随着物联网部署方式的变化,Wi-Fi HaLow将在更多场景中发挥作用,成为传统Wi-Fi与广域网技术之间的桥梁。尽管市场定位和生态尚待完善,但其低功耗、大覆盖范围和IP网络特性使其在某些物联网应用中更具竞争力。未来几年,预计Wi-Fi HaLow设备数量将大幅增长,特别是在需要远距离覆盖和低功耗运行的场景中。
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    01/30 13:19
  • Nordic Semiconductor 与立创商城达成授权合作,携手拓宽低功耗无线解决方案市场覆盖
    近日,全球低功耗无线连接解决方案领导者 Nordic Semiconductor 宣布,与国内知名电子元器件电商平台立创商城(LCSC)正式达成授权合作,立创商城将成为 Nordic 官方授权代理商。此次合作旨在整合双方资源优势,为中国地区开发者、企业客户提供更便捷、高效的 Nordic 产品采购渠道与技术支持服务,进一步推动低功耗无线技术在物联网各个领域的创新应用落地。 Nordic Semic
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  • 物联网模组柔性FPC天线方案选型与应用指南解析
    柔性FPC(Flexible Printed Circuit)天线模块凭借其轻薄、柔性、可弯折等特性,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、物联网设备等领域,成为现代高性能无线通信设备的关键组件之一。本文将围绕柔性FPC天线模块的选型指南与应用方案解析,结合权威数据平台的分析与行业动态,详细介绍主要品牌厂商、优势产品及典型应用场景,为行业技术人员与决策者提供专业参考。 一、柔性FPC天线模块行
  • 如何通过Sub-GHz无线收发单片机,高效搭建低功耗广域网络?
    万物互联时代浪潮下,工业抄表、工业监测、家居安防等行业正加速朝着无线化传输与数字化管理等方向持续发展。 而物联网芯片作为这些行业搭建LPWAN(低功耗广域网)的硬件基础之一,亦正从满足基础连接需求,向具备“高效用频、泛在连接、灵活适配、稳定可靠”等特性深度演进。 其中,Sub-GHz无线收发单片机作为能进行快速组网、降低设备功耗与简化系统设计的核心通信单元,通过将Sub-GHz射频收发器与微控制器
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  • 智能传感器:赋能智能物联网
    作者:e络盟技术团队 更智能的传感器 在物联网时代,传感架构的分布式特性与设备联网集成需求,正推动传感系统向智能化方向演进。系统内传感器通常使用模拟或数字串行接口将数据发送到主机微控制器或微处理器。 数据预处理或过滤操作都在主机上完成。物联网设备为接入无线/有线网络,通常会内置微控制器来管理网络访问。该处理核心可提供额外算力,用于处理安全传输、数据预处理及过滤功能,使物联网兼容传感器升级为智能传感
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  • 高校实验室智能化升级:RFID技术革新化学试剂管理
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  • 基于STM32设计的智能冰箱控制系统(接入华为云IOT)
    本项目成功设计并实现了一套基于STM32的智能冰箱控制系统,完成了从硬件选型、嵌入式程序开发、物联网通信到上位机APP的全栈式开发。通过将传统冰箱与现代物联网技术、智能控制算法相结合,实现了冰箱的智能化升级,使其具备了环境感知、智能调控、远程监控和人工智能交互等先进功能。
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    01/21 11:13
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  • 34万㎡ 三展联动|共建电子嵌入式×光芯融合新生态
    2026年9月9-11日,由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会 、IICIE国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心(宝安)同期举办。三展联动,总规模达 34 万平方米,共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。 以联合之力,启创新之程 本届三展联动将产业资源深度整合实现优势互补,充分释放聚合效应实现,资源互通将打破产业壁垒,推动电子嵌入式
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  • 芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉
    面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯,并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标 作为深耕物联网和边缘智能(Edge AI)领域的创新领导者,Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)面向智能网联(Intelligent Connected)领域内技术、标准和应用的快速演进,通过不断提升无线片上系统(SoC)的集成度,在无线连接、计算架构、安全技术和开

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