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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。收起

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  • MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议
    作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，MIKROE与总部位于东京的全球半导体解决方案提供商瑞萨电子签署了一项为期多年的微控制器（MCU）开发工具支持协议。根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远
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    全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL（微控制器抽象层）软件包，已全面支持IAR的RH850工具链（v2.21.2功能安全版）。瑞萨RH850/U2A MCU专为高性能、功能安全和低功耗的汽车应用而打造，广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制和电动汽车平台等领域。 RH850/U2A ASIL D MP MCAL软件
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    2025年8月26日至28日，瑞萨嵌入式MCU/MPU生态专区将亮相elexcon 2025——深圳国际电子展。届时，米尔电子奖携RZ系列核心板、开发板等方案Demo亮相，届时还将发表“嵌入式处理器模组加速工业产品开发”演讲，诚邀您莅临现场参观和交流！ 展会时间：2025年8月26日-28日（周二-周四）展 馆地点：深圳会展中心（福田）1号馆 展台号：1L30 会议介绍：https://mp.we
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    2025/08/22
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    2025/08/13
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    近日，又有4家SiC企业相继披露财报及业务进展，详情请看： 英飞凌：利用碳化硅、氮化镓等业务优势，重点布局数据中心领域； 罗姆半导体：汽车用碳化硅器件销售保持稳健，以及碳化硅业务将保持增长； 瑞萨电子：暂停碳化硅业务，但将成为Wolfspeed股东； 富士电机：制定SiC设备投资计划，将推进两大碳化硅项目建设。 英飞凌： 重点关注数据中心领域 8月5日，英飞凌发布2025财年第三季度财报。报告透露
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    2025/08/07
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  • 电容触摸技术进化论：瑞萨CTSU2如何以全维度升级重塑HMI交互体验
    HMI（人机界面）是指用户与机器设备之间进行信息交互的硬件与软件系统，其核心功能是实现用户指令输入、系统状态反馈及数据可视化呈现。从形态上看，HMI 涵盖触控面板、显示屏幕、按键旋钮等输入输出组件。根据贝哲斯咨询发布的《基于触摸的人机界面（HMI）行业研究报告》，2023 年全球基于触摸的 HMI 市场规模达 357.82 亿元，预计到 2029 年将增长至 498.64 亿元，预测期间的年复合增
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    2025/07/16
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    2025/07/09
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  • 瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器， 树立MCU性能新标杆
    单核与双核MCU结合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，实现高达256 GOPS的卓越AI性能 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出针对人工智能（AI）、机器学习（ML）应用以及实时分析的RA8P1微控制器（MCU）产品群。该系列MCU通过将1GHz Arm® Cortex®-M85和250MHz Cortex-M33 C
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  • IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率
    全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新进一步巩固了IAR在嵌入式开发平台领域的领先地位，并全面增强了对瑞萨自研架构的支持。新版本引入了多项现代化开发特性，包括CI/CD集成和跨平台开发支持，为工业、汽车和消费电子等领域的开发者带来了更高效、灵活的开发体验。 IAR自上世纪
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    2025/06/25
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  • 瑞萨交流日进行中，米尔演讲-RZ/T2H高性能模组赋能工业产品创新
    2025瑞萨工业以太网技术日在深圳拉开序幕。会议全方位解读瑞萨电子最新EtherCAT/PROFINET/EIP解决方案，洞察行业发展趋势，助力企业高效开发更具竞争力的工业以太网产品。米尔电子作为瑞萨的IDH生态合作伙伴发表演讲，并展出RZ/T2H的核心板开发板、技术方案等。
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    2025/03/13
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  • 瑞萨推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N，扩展中端AI处理器阵容
    无需冷却风扇的高能效MPU实现先进的边缘视觉AI，缩小系统尺寸并降低成本 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向大规模视觉AI市场的新产品——RZ/V2N，进一步扩展RZ/V系列微处理器（MPU）的产品阵容。与其高端产品RZ/V2H类似，新产品配备瑞萨专有AI加速器DRP（动态可重配置处理器）-AI3。得益于先进的剪枝（注1）技术，可实现10TOPS/W（每瓦每秒
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  • Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力
    Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面
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  • 瑞萨RA8系列教程 | 学习 RA8 常看文档手册
    不管是初学MCU，还是用MCU做项目，我们都会看一些相关的文档手册（资料）。那么，学习RA8单片机常看的文档手册有哪些？在哪里寻找这些文档手册？
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    2025/03/10
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  • 瑞萨RA8系列教程 | 基于e2 studio创建RA8工程
    该系列教程前面几篇文章都是为开发做准备，本文正式进入开发阶段，基于 e2 studio 创建RA8工程，并点亮一个LED。
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  • 瑞萨RA8系列教程 | 瑞萨 RA8 开发环境搭建
    瑞萨 RA8 单片机推荐的开发工具（IDE）主要有三款：e2 studio、 Keil MDK、 IAR EWARM。
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    2025/03/06
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  • 最高8835亿！盘点村田、瑞萨最新销售额！
    根据日本元器件大厂瑞萨、村田的最新财报，两家公司的表现和欧美厂商呈现的市场走势大致相似。瑞萨提到，尽管汽车收入有增长走势，但工业依旧疲软。村田则表示，智能手机和计算机在内的消费类需求上涨，AI服务器也成为业绩动力，但在欧美市场，尤其电动车的表现未达预期。
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    2024/11/10
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  • 瑞萨MCU这几年的崛起之路
    我们先来说说我们接触最多的MCU，瑞萨MCU在这几年之中增加了多个系列、N个型号，可以说涵盖了低功耗、高性能、车规级、性价比等目前几乎市面上都有的各个领域的MCU。
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    2024/11/07
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  • 瑞萨，Q4继续清库存
    瑞萨电子（Renesas Electronics）于2024年10月31日发布了2024年第三季度（7月至9月）的财报（Non-GAAP基础）。报告显示，公司第三季度销售额为3453亿日元，同比下降了9.0%，毛利率下降了2.1个百分点，降至55.9%。营业利润减少339亿日元至984亿日元，营业利润率下降了6.4个百分点，降至28.5%。这意味着公司经历了减收减益的局面。需要注意的是，2024年8月和9月的业绩包括了瑞萨于8月1日完成收购的Altium的业绩。
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    2024/11/06
    瑞萨 瑞萨电子
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  • 瑞萨高性能MCU RA8M1开发上手体验
    瑞萨这些 MCU 产品中，痞子衡最感兴趣的当然是基于 Cortex-M85 内核的 RA8 系列，因为它们的性能比较接近痞子衡深耕的 i.MX RT 系列。最近痞子衡手头搞到了一块 EK-RA8M1 开发板，闲着也是闲着，索性就玩玩看，了解一下友商竞品，那我们就从瑞萨提供的软件开发环境以及支持包角度先浅玩一把：
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    2024/07/21
    MCU 瑞萨
    瑞萨高性能MCU RA8M1开发上手体验
  • 探微见著，智测未来----天准发布VMZ超高精度影像仪新品
    引领中国影像测量仪精度迈向国际顶尖水平 苏州2024年6月19日 /美通社/ -- 2024年6月18日，在第十六届中国国际机床工具展览会(CIMES)上，苏州天准科技股份有限公司（以下简称"天准科技"）隆重发布了全新VMZ超高精度影像仪。该新品实现了测量精度高达0.8μm的突破，最大倍率高达4000倍。出色的测量精度和稳定性，使其能够轻松应对各种复杂测量任务，适用于半导体、微组装、光通信等高精度
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    2024/06/19
    瑞萨 影像处理

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