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粤芯半导体

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  • 124亿半导体项目落地,广州集成电路产业加速跑!
    广州市白云区与韩国STI株式会社签署投资协议,计划投资124亿元建设功率半导体智造基地,首期投资16亿元生产AMB陶瓷基板,预计年产值30亿元,并逐步扩展到第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂,形成完善产业生态。此项目是白云区年内首个投资额达100亿级的外资生产型项目,有助于广州集成电路产业的发展。
  • “广州第一芯”冲刺A股
    粤芯半导体已完成IPO辅导验收,计划冲刺上市。公司成立于2017年,短短几年内迅速崛起,成为广州首个具备12英寸晶圆制造能力的企业。粤芯专注于180-40nm成熟制程,尤其擅长高压和车规级模拟芯片,产品性能卓越,客户包括广汽埃安等本土车企。近年来获得多轮融资,估值高达160亿元。此次IPO拟投入资金加强特色工艺研发和第三代半导体布局,有望进一步巩固其市场领先地位。
  • 总投资252亿,广东又一晶圆厂项目启动
    粤芯半导体启动四期项目,投资约252亿,计划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线,聚焦AI与汽车电子市场,目标成为国内领先特色工艺代工平台。
  • 253亿,广东重磅芯片IPO来了!
    粤芯半导体成立三年半,累计出货量超过110万片,营收超53亿,净亏损超65亿。拥有两座12英寸晶圆厂,产能5.2万片/月,计划扩建至12万片/月。已实现180nm-55nm量产,计划开展40nm/28nm/22nm技术布局。消费级芯片领域已大批量生产,工业级和车载芯片已有量产出货。
    253亿,广东重磅芯片IPO来了!
  • 两家晶圆代工大厂,竞逐IPO上市
    近期,我国两家专注于特色工艺的晶圆代工企业——粤芯半导体和新芯股份,分别启动和更新了其首次公开募股IPO的进程,引发了业界的广泛关注。这两起IPO事件表明,本土晶圆代工力量正在积极崛起并展现出新的战略方向。
    两家晶圆代工大厂,竞逐IPO上市