芯耀
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近日，证监会IPO辅导公示系统公告，被誉为“广州第一芯”的粤芯半导体技术股份有限公司已联合辅导券商广发证券向广东证监局提交《辅导工作完成报告》，正式启动IPO辅导验收程序。从2025年4月24日提交辅导备案到如今进入验收阶段，共计经历了7个多月。
2017年诞生于广州黄埔的粤芯，肩负着填补粤港澳大湾区12英寸晶圆制造的产业空白的重任。在半导体产业“缺芯”浪潮中，这家企业以惊人的“广州速度”实现突破：2018年3月打桩建设，2019年9月便完成工艺开发并启动量产，仅用18个月就走完了传统晶圆厂数年才能完成的建设周期，彻底改写了广州“有电子产业无芯片制造”的历史。
如今，粤芯已建成区域产能最大的12英寸芯片生产平台，一期、二期项目实现合计月产8万片晶圆的量产能力，三期投产后总产能将进一步提升至12万片/月，为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供核心支撑。
作为广东半导体制造的“拓荒者”，粤芯的差异化发展路径构筑了独特竞争力。与聚焦先进制程的行业巨头不同，粤芯深耕180-40nm成熟制程，专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺，在细分领域形成了比肩行业的实力。其40nm车规芯片不仅通过严苛的AEC-Q100认证，击穿电压达1200V，芯片缺陷率更降至百万分之28的高水平，2024年车规芯片收入占比已达35%。在与广汽埃安等本土车企的合作中，粤芯成功构建起芯片制造-终端应用的产业闭环。
回溯其发展历程，资本的青睐始终如影随形：B轮融资一次性斩获45亿元，B+轮融资吸引建信投资、广州产投等重磅资本入局，股东名单中既有广汽、上汽等产业资本，也有广发证券等金融力量的身影。连续三年登榜《胡润全球独角兽榜单》、估值达160亿元的成绩，印证了市场对其发展潜力的认可。此次IPO若能成功，募集资金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级，进一步巩固其在模拟芯片代工领域的优势地位。
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