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  • 从AMD、英特尔、亚马逊看Chiplet与系统设计的未来
    芯片设计正朝着模块化方向发展，通过将不同功能集成到独立的芯片上（Chiplet），解决单片SoC面临的良率和工艺限制问题。Chiplet允许根据不同需求选择最优工艺技术，提高了灵活性和成本效益。代表性案例包括AMD的MI300系列和Ampere的AmpereOne平台，展示了Chiplet在高性能计算领域的应用潜力。然而，Chiplet设计也面临供电、散热和互连等方面的挑战，需要先进的封装技术和标准化接口的支持。随着标准的推广和生态系统的成熟，Chiplet有望推动半导体行业向模块化设计转型。
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    01/06 09:51
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  • 万物智能不打烊！2024 年关于Multi-Die系统的四大猜想
    ChatGPT等应用作为生活中不可或缺的工具，需要海量数据才能维持正常运转。截至2023年6月，ChatGPT的训练数据集达3,000亿个字词，日访问量达6,000万次，每天有超过1,000万次的查询，而这只是一个开始。人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等技术正在蓬勃发展，这些应用需要的带宽和算力只会越来越大。所以如果要打造一个真正的智能世界，需要的系统规模和复杂程度真的很难想象。
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    2024/01/11
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    伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。 与此同时，新技术的落地与融合也进一步加速各行各业的数字化转型，企业需要利用创新和数字化方法开拓新的市场规则，将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统整合为自成一体的生态系统，从而确立和巩固市场领导者的地位，而这不仅仅意味着作为数字化核心的半导体产业会呈现出指数级
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