在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天,半导体行业正通过“超越摩尔”(More than Moore)的路径寻求突破。晶圆级封装(WLP)作为此路径上的关键技术,正在重塑芯片的形态与未来。它将封装与测试的环节前置到晶圆切割之前,使得最终的封装体尺寸几乎与芯片裸片等同,从而在智能手机、可穿戴设备、高性能AI计算卡等对空间极度敏感的应用中,成为实现极致微型化与高功能密度的核心引擎。 然而,这场微型化革命并非
今天江苏宇拓电力科技来跟大家聊一聊行波故障定位装置如何针对配网线路多 T 接情况。 配网线路多 T 接(单 T 接、多 T 接)场景存在拓扑结构交织、主支线界限模糊、故障信号易受分支干扰、定位盲区多等核心痛点,传统保护测距技术与故障指示器难以精准适配。配网行波故障定位装置 YT/XJ-001 通过针对性的布局设计、技术突破、采集优化与安装适配,形成系统性解决方案,有效破解多 T 接线路的故障定位与
一、SPD后备保护的工程背景与现实问题 浪涌保护器(SPD)在低压配电系统中的作用已得到广泛共识,其核心功能是限制雷电浪涌和操作过电压,保护终端设备绝缘安全。但在实际工程中,SPD 并非“装上即万无一失”,其自身仍存在失效风险,主要集中在以下几种工况: SPD 内部器件老化或劣化短路 雷击能量超出 SPD 最大通流能力 工频短路电流倒灌至 SPD 支路 一旦 SPD 发生短路失效,如未配置合理的后