免费赠送100个参会名额！见证国产技术，接触行业大佬，拓宽认知半径，半导体国产好设备推介会邀请函

一、 会议组织

会议主题：芯机遇·新动力——半导体国产好设备推介会

主办单位：

协办单位：

北京国际创新合作示范区

北京第三代半导体产业孵化器·泊松芯能空间

通州区中小企服平台

首程资本

国内领先的半导体仪器设备制造商

战略支持媒体：半导体工程师

二、 会议信息

会议时间：2026年3月18日 13:30 - 17:00

会议地点：北软检测（地址：北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼）

三、 会议议程

四、 参会嘉宾免费

核心用户：半导体芯片制造、封装、测试工厂的工艺整合（PI）、设备、失效分析（FA）、质量与可靠性工程师。

研发与评估方：芯片设计公司的材料表征、可靠性验证团队；高校及科研院所微电子、材料领域课题组师生、技术负责人。

产业生态伙伴：行业学会专家、投资机构分析师、技术媒体记者。

其他：关注国产化进程，希望系统了解国产设备技术现状的行业人士。

扫码报名

五、 国产设备厂商参会权益与报名

我们诚挚邀请在半导体前道制程、后道封测、材料分析、可靠性验证等领域拥有成熟产品或创新解决方案的国产设备商参与。

1. 参展权益：

主题报告席位：30分钟大会主题演讲，面向全行业核心用户展示实力。

实体展台：会场内标准展位一个，用于产品资料展示与初步接洽。

专属交流区：提供设备演示或深度交流的专属空间。

精准客户对接：主办方通过自身渠道定向邀约核心潜在客户参会，直接触达决策者与评估者。

社群融入：加入活动专属交流群，会前会后持续与行业伙伴互动。

主办方将对报名厂商进行审核，择优确定最终演讲及参展席位，额满即止。

把握国产化浪潮下的确定性机遇，站在舞台中央，向产业展示您的硬核实力！我们期待与优秀的您，携手共促中国半导体产业链的自主与强大！