3D DRAM

• 下一代 DRAM技术发展2025报告，重点关注 HBM 和 3D DRAM

  这份报告来自Yole，发布于2025年，共225页。该报告详细分析了DRAM市场和技术趋势，重点关注DRAM微缩技术、高带宽内存(HBM)和3D DRAM。

  芯科技圈

  2478

  2025/08/11

  HBM DRAM技术
• 3D DRAM的结构、制程和优势

  3D DRAM是一种通过堆叠多个存储层和使用垂直互联技术来增加存储密度和性能的先进DRAM技术。3D DRAM能够提供更高的存储密度、更低的功耗和更高的带宽，适用于高性能计算、数据中心和AI等应用场景。

  老虎说芯

  3070

  2024/09/02

  3D DRAM

  
• 清华团队发布3D DRAM存算一体架构！

  近日，清华大学集成电路学院在2024 ACM/IEEE第51届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的三维DRAM存算一体架构，可大幅突破存储墙瓶颈，并基于三维集成架构特点，实现相似性感知计算，进一步提高AI大模型的计算效率。

  全球半导体观察

  2047

  2024/08/12

  dram 存算一体

  
• 存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命

  AI应用浪潮之下，高性能存储器需求持续攀升，以HBM为代表的DRAM风生水起。同时，为进一步满足市场需求，存储厂商也在酝酿新一轮DRAM技术“革命”。

  全球半导体观察

  669

  2024/07/24

  存储市场 DRAM技术

  
• 内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

  在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。

  半导体产业纵横

  922

  2024/07/01

  dram 3D封装

  
• 3D DRAM的结构、制程和优势

  3D DRAM是一种通过堆叠多个存储层和使用垂直互联技术来增加存储密度和性能的先进DRAM技术。3D DRAM能够提供更高的存储密度、更低的功耗和更高的带宽，适用于高性能计算、数据中心和AI等应用场景。

  老虎说芯

  3589

  2025/01/15

  DRAM技术 3D DRAM

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